هنگامی که PCB مونتاژ می شود، خط تقسیم V شکل بین دو روکش و بین روکش و لبه فرآیند شکل "V" را تشکیل می دهد. پس از جوشکاری شکسته و جدا می شود، به همین دلیل به آن می گویندV-cut.

هدف از V-cut:

هدف اصلی از طراحی V-cut، تسهیل اپراتور برای تقسیم برد پس از مونتاژ برد مدار است. هنگامی که PCBA تقسیم می شود، دستگاه امتیازدهی V-Cut (دستگاه امتیازدهی) به طور کلی برای برش PCB از قبل استفاده می شود. تیغه گرد Scoring را نشانه بگیرید و سپس آن را محکم فشار دهید. برخی از ماشین ها دارای طراحی تغذیه تخته خودکار هستند. تا زمانی که یک دکمه فشار داده شود، تیغه به طور خودکار حرکت می کند و از موقعیت V-Cut برد مدار عبور می کند تا برد را برش دهد. ارتفاع تیغه را می توان برای مطابقت با ضخامت V-Cut های مختلف به بالا یا پایین تنظیم کرد.

یادآوری: علاوه بر استفاده از V-Cut's Scoring، روش های دیگری نیز برای بردهای فرعی PCBA وجود دارد، مانند Routing، stamp holes و غیره.

اگرچه V-Cut به ما این امکان را می دهد که به راحتی برد را جدا کرده و لبه برد را برداریم، V-Cut در طراحی و استفاده نیز محدودیت هایی دارد.

1. V-Cut فقط می تواند یک خط مستقیم را برش دهد و یک چاقو تا انتها ، یعنی V-Cut فقط می تواند از ابتدا تا انتها به صورت یک خط مستقیم بریده شود ، نمی تواند برای تغییر جهت بچرخد. نه می توان آن را به یک بخش کوچک مانند یک خط خیاط برش داد. از یک پاراگراف کوتاه بگذرید.

2. ضخامت PCB خیلی نازک است و برای شیارهای V-Cut مناسب نیست. به طور کلی، اگر ضخامت تخته کمتر از 1.0 میلی متر باشد، V-Cut توصیه نمی شود. این به این دلیل است که شیارهای V-Cut استحکام ساختاری PCB اصلی را از بین می برند. هنگامی که قطعات نسبتاً سنگینی روی برد با طرح V-Cut قرار داده می شود، به دلیل رابطه گرانش، تخته به راحتی خم می شود که برای عملیات جوشکاری SMT بسیار نامطلوب است (به راحتی می توان باعث جوش خالی یا ایجاد جوش خالی شد. اتصال کوتاه).

3. هنگامی که PCB از دمای بالای کوره جریان مجدد عبور می کند، خود برد نرم شده و تغییر شکل می دهد زیرا دمای بالا از دمای انتقال شیشه ای (Tg) فراتر می رود. اگر موقعیت V-Cut و عمق شیار به خوبی طراحی نشده باشد، تغییر شکل PCB جدی تر خواهد بود. برای فرآیند جریان مجدد ثانویه مساعد نیست.