با پیشرفت مستمر ساخت و ساز 5G، زمینه های صنعتی مانند میکروالکترونیک دقیق و هوانوردی و دریایی توسعه بیشتری یافته اند و این زمینه ها همگی کاربرد بردهای مدار PCB را پوشش می دهند. همزمان با توسعه مداوم این صنعت میکروالکترونیک، متوجه خواهیم شد که ساخت قطعات الکترونیکی به تدریج کوچک، نازک و سبک شده است و نیاز به دقت بیشتر و بیشتر می شود و جوشکاری لیزری به عنوان رایج ترین پردازش استفاده می شود. فن آوری در صنعت میکروالکترونیک، که ملزم به ایجاد الزامات بالاتر و بالاتر در درجه جوش تخته های مدار PCB است.

بازرسی پس از جوشکاری برد مدار PCB برای شرکت ها و مشتریان بسیار مهم است، به خصوص بسیاری از شرکت ها در محصولات الکترونیکی سختگیر هستند، اگر آن را بررسی نکنید، به راحتی می توانید خرابی عملکرد داشته باشید که بر فروش محصول تأثیر می گذارد و همچنین بر تصویر شرکت تأثیر می گذارد. و شهرت

موارد زیرمدارهای Fastline چندین روش تشخیص رایج را به اشتراک می گذارد.

روش مثلث بندی PCB 01

مثلث سازی چیست؟ یعنی روشی که برای بررسی شکل سه بعدی استفاده می شود.

در حال حاضر، روش مثلث بندی برای تشخیص شکل مقطع تجهیزات توسعه و طراحی شده است، اما به دلیل اینکه روش مثلث بندی از تابش نور متفاوت در جهات مختلف است، نتایج مشاهدات متفاوت خواهد بود. در اصل، جسم از طریق اصل انتشار نور آزمایش می شود و این روش مناسب ترین و مؤثرترین است. در مورد سطح جوش نزدیک به شرایط آینه، این راه مناسب نیست، تامین نیازهای تولید دشوار است.

02 روش اندازه گیری توزیع بازتاب نور

این روش عمدتا از قسمت جوش برای تشخیص دکوراسیون استفاده می کند، نور فرود به سمت داخل از جهت شیب دار، دوربین تلویزیون در بالا تنظیم می شود و سپس بازرسی انجام می شود. مهمترین بخش این روش کار نحوه شناخت زاویه سطح لحیم کاری PCB است، به ویژه نحوه اطلاع از اطلاعات روشنایی و غیره، لازم است اطلاعات Angle را از طریق انواع رنگ های روشن دریافت کنید. برعکس، اگر از بالا روشن شود، زاویه اندازه گیری شده توزیع نور منعکس شده است و سطح کج شده لحیم کاری قابل بررسی است.

03 زاویه را برای بازرسی دوربین تغییر دهید

با استفاده از این روش برای تشخیص کیفیت جوش PCB، داشتن دستگاهی با زاویه متغیر ضروری است. این دستگاه به طور کلی دارای حداقل 5 دوربین، چندین دستگاه نورپردازی LED، استفاده از تصاویر متعدد، استفاده از شرایط بصری برای بازرسی و قابلیت اطمینان نسبتاً بالا است.

04 روش استفاده از تشخیص فوکوس

برای برخی از بردهای مدار با چگالی بالا، پس از جوشکاری PCB، سه روش فوق برای تشخیص نتیجه نهایی دشوار است، بنابراین باید از روش چهارم استفاده شود، یعنی روش استفاده از تشخیص فوکوس. این روش به چندین تقسیم می شود، مانند روش فوکوس چند بخش، که می تواند به طور مستقیم ارتفاع سطح لحیم کاری را تشخیص دهد، برای دستیابی به روش تشخیص با دقت بالا، در حالی که با تنظیم 10 آشکارساز سطح فوکوس، می توانید سطح فوکوس را با حداکثر کردن به دست آورید. خروجی، برای تشخیص موقعیت سطح لحیم کاری. اگر با روش تابش پرتو لیزر میکرو بر روی جسم تشخیص داده شود، تا زمانی که 10 سوراخ خاص در جهت Z متلاشی شده باشند، دستگاه سرب گام 0.3 میلی متری را می توان با موفقیت تشخیص داد.