HDI کور و دفن شده از طریق تابلوهای مدار به دلیل ویژگی های آنها ، مانند چگالی سیم کشی بالاتر و عملکرد الکتریکی بهتر ، در بسیاری از زمینه ها به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفته است. از الکترونیک مصرفی مانند تلفن های هوشمند و قرص گرفته تا تجهیزات صنعتی با نیازهای عملکردی دقیق مانند الکترونیک خودرو و ایستگاه های پایه ارتباطی ، HDI کور و دفن شده از طریق تابلوهای مدار بسیار مهم است ، و دقت خط و دقت خط خط ، به عنوان یک عامل مهم که بر عملکرد آن تأثیر می گذارد ، دارای استانداردهای دقیق و مفصلی است.

一、 اهمیت عرض خط و دقت فاصله خط
تأثیر عملکرد الکتریکی: عرض خط به طور مستقیم با مقاومت سیم مرتبط است ، مقاومت عرض خط وسیع تر کوچکتر است ، می تواند جریان بیشتری داشته باشد. فاصله خط بر ظرفیت و القاء بین خطوط تأثیر می گذارد. در مدار فرکانس بالا ، اگر عرض خط و دقت فاصله خط کافی نباشد ، تغییر ظرفیت و القاء باعث تأخیر و تحریف در فرآیند انتقال سیگنال می شود ، که به طور جدی بر یکپارچگی سیگنال تأثیر می گذارد. به عنوان مثال ، در صفحه مدار سوراخ سوراخ شده HDI کور از تجهیزات ارتباطی 5G ، میزان انتقال سیگنال بسیار زیاد است ، و عرض خط کوچک و انحراف فاصله خط ممکن است باعث شود که سیگنال به طور دقیق منتقل شود و در نتیجه کاهش کیفیت ارتباطات باشد.
چگالی سیم کشی و استفاده از فضا: یکی از مزایای تابلوهای مدار سوراخ دفن شده HDI کور ، سیم کشی با چگالی بالا است. عرض خط با دقت بالا و فاصله خط می تواند خطوط بیشتری را در یک فضای محدود ترتیب دهد تا عملکردهای مدار پیچیده تری داشته باشد. با استفاده از مادربرد تلفن هوشمند به عنوان نمونه ، به منظور قرار دادن تعداد زیادی تراشه ، سنسورها و سایر اجزای الکترونیکی ، مقدار زیادی سیم کشی در یک منطقه بسیار کوچک تکمیل می شود. فقط با کنترل دقیق عرض خط و دقت فاصله خط می توانیم در یک فضای کوچک به سیم کشی کارآمد برسیم ، ادغام مادربرد را بهبود ببخشیم و نیازهای فزاینده ای غنی از تلفن های همراه را برآورده کنیم.

二、 مقدار استاندارد مشترک از عرض خط و دقت فاصله خط
استاندارد عمومی صنعت: در ساخت صفحه کلی مدار کور سوراخ HDI HDI ، حداقل عرض خط مشترک می تواند به 3-4mil (0.076-0.10mm) برسد و حداقل فاصله خط نیز در حدود 3-4mil است. برای برخی از سناریوهای کاربردی کمتر خواستار ، مانند تابلوهای کنترل غیر هسته ای در الکترونیک مصرفی مشترک ، عرض خط و فاصله خط ممکن است تا 5-6mil (0.127-0.152 میلی متر) آرام باشد. با این حال ، با پیشرفت مداوم فناوری ، عرض خط و دقت فاصله خط تابلوهای مدار HDI با سطح بالا در جهت کوچکتر در حال توسعه است. به عنوان مثال ، برخی از بسترهای بسته بندی تراشه پیشرفته ، عرض خط و فاصله خط آنها به 1-2mil (0.025-0.051mm) رسیده است تا نیازهای انتقال سیگنال با سرعت بالا و با چگالی بالا را در داخل تراشه تأمین کند.
تفاوت های استاندارد در زمینه های مختلف کاربردی: در زمینه الکترونیک خودرو ، به دلیل قابلیت اطمینان بالا و محیط کار پیچیده (مانند درجه حرارت بالا ، لرزش زیاد و غیره) ، استانداردهای دقت خط و خط فاصله خط از تابلوهای مدار مدفون کور HDI سختگیرانه تر است. به عنوان مثال ، برد مدار مورد استفاده در واحد کنترل موتور خودرو (ECU) ، عرض خط و دقت فاصله خط به طور کلی در 4-5mil کنترل می شود تا از پایداری و قابلیت اطمینان انتقال سیگنال در محیط های سخت اطمینان حاصل شود. در زمینه تجهیزات پزشکی ، مانند برد مدار HDI در تجهیزات تصویربرداری با رزونانس مغناطیسی (MRI) ، به منظور اطمینان از دستیابی دقیق و پردازش سیگنال ، عرض خط و دقت فاصله خط ممکن است به 2-3 میلیونی برسد که این امر نیازهای بسیار بالایی را در فرآیند تولید ایجاد می کند.

三、 عوامل مؤثر بر عرض خط و دقت فاصله خط
فرآیند تولید: فرآیند لیتوگرافی پیوند اصلی برای تعیین عرض خط و دقت فاصله خط است. در فرآیند لیتوگرافی ، صحت دستگاه قرار گرفتن در معرض ، عملکرد نورپردازی و کنترل فرآیند توسعه و اچینگ بر عرض خط و فاصله خط تأثیر می گذارد. اگر صحت دستگاه قرار گرفتن در معرض کافی نباشد ، الگوی قرار گرفتن در معرض ممکن است مغرضانه باشد و عرض خط و فاصله خط پس از اچ از مقدار طراحی منحرف می شود. در فرآیند اچینگ ، کنترل نادرست غلظت ، دما و زمان اچینگ مایع اچینگ نیز مشکلاتی مانند عرض خط بسیار گسترده یا خیلی باریک و فاصله خط ناهموار را ایجاد می کند.
ویژگی های مواد: مواد بستر و مشخصات مواد فویل مس از صفحه مدار نیز تأثیر بر عرض خط و دقت فاصله خط دارد. ضریب انبساط حرارتی مواد بستر مختلف متفاوت است. در فرآیند تولید ، به دلیل چندین فرآیند گرمایش و سرمایش ، اگر ضریب انبساط حرارتی مواد بستر ناپایدار باشد ، ممکن است منجر به تغییر شکل برد مدار شود ، که بر عرض خط و دقت فاصله خط تأثیر می گذارد. یکنواختی ضخامت فویل مس نیز مهم است ، و میزان اچ کردن فویل مس با ضخامت ناهموار در طی فرآیند اچینگ متناقض خواهد بود و در نتیجه انحراف عرض خط ایجاد می شود.

四、 روشهای تشخیص و کنترل دقت
تشخیص معنی: در فرآیند تولید برد مدار سوراخ سوراخ شده HDI کور ، از انواع مختلفی از تشخیص برای نظارت بر عرض خط و دقت فاصله خط استفاده می شود. میکروسکوپ نوری یکی از ابزارهای بازرسی متداول است. با بزرگنمایی تصویر سطح برد مدار ، عرض خط و فاصله خط به صورت دستی یا با کمک نرم افزار تجزیه و تحلیل تصویر اندازه گیری می شود تا مشخص شود که آیا استاندارد برآورده شده است. یار