در مینیاتوریزاسیون و فرآیند عارضه دستگاههای الکترونیکی مدرن ، PCB (برد مدار چاپی) نقش مهمی ایفا می کند. به عنوان پلی بین اجزای الکترونیکی ، PCB انتقال مؤثر سیگنال ها و تأمین پایدار قدرت را تضمین می کند. با این حال ، در طی فرآیند ساخت دقیق و پیچیده خود ، هر از گاهی نقص های مختلفی رخ می دهد و بر عملکرد و قابلیت اطمینان محصولات تأثیر می گذارد. در این مقاله انواع نقص متداول تابلوهای مدار PCB و دلایل موجود در مورد آنها ، ارائه راهنمای دقیق "بررسی سلامتی" برای طراحی و ساخت محصولات الکترونیکی با شما بحث خواهد شد.
1. مدار کوتاه و مدار باز
تجزیه و تحلیل دلیل:
خطاهای طراحی: سهل انگاری در مرحله طراحی ، مانند فاصله مسیریابی تنگ یا مسائل تراز بین لایه ها ، می تواند منجر به شورت یا باز شود.
فرآیند تولید: اچینگ ناقص ، انحراف حفاری یا مقاومت در برابر لحیم کاری که روی پد باقی مانده است ممکن است باعث اتصال کوتاه یا مدار باز شود.
2. نقص ماسک لحیم
تجزیه و تحلیل دلیل:
پوشش ناهموار: اگر مقاومت در برابر لحیم به طور ناهموار در طی فرآیند پوشش توزیع شود ، ممکن است فویل مس در معرض دید قرار گیرد و خطر مدارهای کوتاه را افزایش می دهد.
پخت ضعیف: کنترل نادرست دمای پخت یا زمان باعث می شود که مقاومت در برابر لحیم کاری به طور کامل درمان شود و بر محافظت و دوام آن تأثیر بگذارد.
3. چاپ صفحه نقص ابریشم
تجزیه و تحلیل دلیل:
دقت چاپ: تجهیزات چاپ صفحه از دقت کافی یا عملکرد نادرست برخوردار نیست و در نتیجه شخصیت های تار ، گمشده یا جبران ایجاد می شود.
مسائل مربوط به کیفیت جوهر: استفاده از جوهر تحتانی یا سازگاری ضعیف بین جوهر و صفحه بر وضوح و چسبندگی آرم تأثیر می گذارد.
4 نقص سوراخ
تجزیه و تحلیل دلیل:
انحراف حفاری: سایش بیت مته یا موقعیت یابی نادرست باعث می شود که قطر سوراخ بزرگتر یا از موقعیت طراحی شده منحرف شود.
حذف ناقص چسب: رزین باقیمانده پس از حفاری به طور کامل برداشته نمی شود ، که بر کیفیت جوشکاری بعدی و عملکرد الکتریکی تأثیر می گذارد.
5. جداسازی و کفپوش بین لایه
تجزیه و تحلیل دلیل:
استرس حرارتی: دمای بالا در طی فرآیند لحیم کاری بازتاب ممکن است باعث عدم تطابق ضرایب انبساط بین مواد مختلف شود و باعث جداسازی بین لایه ها شود.
نفوذ رطوبت: PCB های زیر بغل قبل از مونتاژ رطوبت را جذب می کنند و حباب های بخار را در حین لحیم کاری تشکیل می دهند و باعث تاول داخلی می شوند.
6. آبکاری ضعیف
تجزیه و تحلیل دلیل:
آبکاری ناهموار: توزیع ناهموار چگالی جریان یا ترکیب ناپایدار محلول آبکاری منجر به ضخامت ناهموار لایه آبکاری مس می شود و بر هدایت و لحیم پذیری تأثیر می گذارد.
آلودگی: ناخالصی های زیادی در محلول آبکاری بر کیفیت پوشش تأثیر می گذارد و حتی سوراخ های سوراخ یا سطوح خشن را نیز تولید می کند.
استراتژی راه حل:
در پاسخ به نقص فوق ، اقدامات انجام شده شامل موارد زیر نیست:
طراحی بهینه سازی شده: از نرم افزار پیشرفته CAD برای طراحی دقیق استفاده کنید و تحت بررسی دقیق DFM (طراحی برای تولید) قرار بگیرید.
بهبود کنترل فرآیند: نظارت بر نظارت در طی فرآیند تولید ، مانند استفاده از تجهیزات با دقت بالا و کنترل دقیق پارامترهای فرآیند.
انتخاب و مدیریت مواد: مواد اولیه با کیفیت بالا را انتخاب کرده و از شرایط ذخیره سازی مناسب برای جلوگیری از مرطوب شدن مواد یا بدتر شدن مواد اطمینان حاصل کنید.
بازرسی کیفیت: اجرای یک سیستم کنترل کیفیت جامع ، از جمله AOI (بازرسی نوری اتوماتیک) ، بازرسی اشعه ایکس و غیره ، برای تشخیص و تصحیح نقص به موقع.
با درک عمیق از نقایص هیئت مدیره مدار PCB و دلایل آنها ، تولید کنندگان می توانند اقدامات موثری برای جلوگیری از این مشکلات انجام دهند ، در نتیجه بهبود عملکرد محصول و اطمینان از کیفیت بالا و قابلیت اطمینان تجهیزات الکترونیکی. با پیشرفت مداوم فناوری ، در زمینه تولید PCB چالش های بسیاری وجود دارد ، اما از طریق مدیریت علمی و نوآوری تکنولوژیکی ، این مشکلات یکی یکی برطرف می شود.