1..

OSP: Kostu baxua, soldadura ona, biltegiratze baldintza gogorrak, denbora laburra, ingurumen teknologia, soldadura ona, leuna ...

Hasl: Normalean HDI PCB laginak (4 - 46 geruza), komunikazio, ordenagailu, mediku ekipamendu eta aeroespazialaren eta ikerketa unitate ugariek erabili dute.

Urrezko hatza: memoria zirrikituaren eta memoria txiparen arteko lotura da, seinale guztiak urrezko hatz bidez bidaltzen dira.
Urrezko hatzak urrezko kontaktu ugari daude, "urrezko hatza" deitzen direnak, urrezko estalitako gainazala eta hatz itxurako moldaketa direla eta. Urrezko hatzak prozesu berezi bat erabiltzen du kobrezko estalkia urrearekin estaltzeko, hau da, oxidazioarekiko erresistentzia handia eta oso eroale. Baina urrezko prezioa garestia da, uneko lata-plaka memoria gehiago ordezkatzeko erabiltzen da. Azken mendea 90 s-etik, "Urrezko hatza" bezalako material-gailuek ia beti erabiltzen hasi ziren.

2. Zergatik erabili Urrezko Plating Board?
IC handiagoa eta handiagoa den integrazioarekin, ic oinak gero eta trinkoagoak. Lata bertikalen ihinztapen prozesua zaila da soldadura pad-lauaren laua putz egiteko, eta horrek zailtasunak ekartzen ditu SMT muntatzeko; Gainera, eztainuaren spray plateraren iraupena oso laburra da. Hala ere, urrezko plakak arazo hauek konpontzen ditu:

1.) Azaleko muntatzeko teknologiarako, batez ere 0603 eta 0402 Mahai-muntatzeko.

2.) Garapen fasean, hala nola, osagaien kontratazioaren gaineko faktoreen eragina ez da sarritan soldadura berehala, baina askotan erabili aurretik hilabete batzuk lehenago, urrezko plated taularen iraupena Terne metalikoa baino luzeagoa da askotan, beraz, denek adoptatzeko prest daude. Gainera, urreztatutako PCB laginaren agertokiaren kostuaren graduetan, pewter platerekin alderatuta

Baina gero eta gehiago eta gehiago kableatu eta trinkoagoa, lerroaren zabalera, tartea 3-4milera iritsi da

Hori dela eta, urrezko alanbrearen zirkuitu laburraren arazoa ekartzen du: seinalearen maiztasun handiagoa izanik, seinaleen transmisioaren eragina azaleko efektuaren ondorioz sortutako estaldura ugariz gero eta nabariagoa da

(Larruazaleko efektua: maiztasun altua korrontea txandakatuz, korrontea alanbre fluxuaren gainazalean kontzentratzeko joera izango da. Kalkuluaren arabera, azalaren sakonera maiztasunarekin lotuta dago.)

3. Zergatik erabili murgiltze urrezko PCB?

Jarraian, murgiltzeko urrezko PCB ikuskizunerako ezaugarri batzuk daude:

1.) Murgiltze urrearen eta urrezko xaflak eratutako kristal egitura desberdina da, murgiltze urrearen kolorea urrezko plaka baino ona izango da eta bezeroak pozik egongo da. Ondoren, urrezko urrezko plakaren estresa errazagoa da, produktuak prozesatzeko errazagoa da. Aldi berean, urrea urrea baino leunagoa delako, beraz, urrezko plaka ez da higadura - urre hatz erresistenteak.

2.) Murgiltze urrea errazagoa da urrezko plaka baino soldadura, eta ez du soldadura eta bezeroen kexak eragingo.

3.) Nikeleko urrea Enig PCB-ko soldaduraren gainean soilik aurkitzen da, larruazaleko eferentziaren seinalearen transmisioa kobrezko geruzan dago, eta horrek ez du seinalerik eragingo, ez du urrezko alanbrearentzako zirkuitu laburrik eraman. Zirkuituan solderrak kobrezko geruzekin konbinatzen da.

4.) Murgiltze urrearen kristal egitura urrezko plaka baino trinkoagoa da, zaila da oxidazioa ekoiztea

5.) Ez da inolako eraginik izango konpentsazioa egiten denean

6.) Urrezko plakaren lautada eta zerbitzua urrezko plakaren bezain ona da.

4. Murgiltze urrea vs urrezko plaka

Urrezko plaka mota bi daude: bat urre elektrikoaren xafla da, bestea urre murgildua da.

Urrezko xaflaren prozesurako, eztainuaren eragina asko murrizten da, eta urrearen eragina hobea da; Fabrikatzaileak loteslea behar ez badu edo orain fabrikatzaile gehienek urrezko hondoratzeko prozesua aukeratuko dute!

Oro har, PCBaren gainazaleko tratamendua honako mota hauetan banatu daiteke: urrezko xafla (elektroplizazioa, murgiltzea urrea), zilarrezko plaka), OSP, HASL (eta berunarekin), batez ere FR4 edo CEM-3 plakak, paperezko materialak eta arrosaren estalduraren gainazaleko tratamendua; Tin pobrearen gainean (eztainua txarra jaten) hau itsatsi fabrikatzaileen eta materialen tratamendu arrazoiak kentzen baditu.

PCB arazoaren arrazoiren bat dago:

1. PCB inprimaketa, petrolioaren gaineko panelaren gainazala dagoen putzuan dagoen, eztainuaren eragina blokeatu dezake; Soldadura karroza proba bidez egiaztatu daiteke

2. Zartaginaren posizio eder batek diseinu baldintzak bete ditzakeenez, hau da, soldaduraren pad-a piezen laguntza ziurtatzeko diseinatu daiteke.

3. Soldadurako pad ez da kutsatuta, ioi kutsaduraren bidez neurtu daitekeena.

Azalera buruz:

Urrezko plaka, PCB biltegiratze denbora luzeagoa izan daiteke, eta kanpoko ingurunearen tenperatura eta hezetasun aldaketa txikia da (gainazaleko tratamenduarekin alderatuta), oro har, urtebete inguru gorde daiteke; Hasl edo berunezko doako azalera tratamendua, berriro, inguruabar tenperatura eta hezetasunaren biltegian. Zilarrezko gainazaleko tratamendua. Eta mantendu hiru hilabete inguru! Lata efektua, urrea, OSP, eztainuzko spray berdina da, fabrikatzaileek batez ere kostuen errendimendua kontuan hartu behar dute!