1. Inhar-lore kutxa.

1: Finkatzeko zuloak metalizatu gabe egon behar du. Uhin-soldatzean, finkatze-zuloa zulo metalizatua bada, eztainuak zuloa blokeatu egingo du reflow-soldatzean.

2. Quincunx pad gisa muntatzeko zuloak finkatzea, oro har, zulo GND sarea muntatzeko erabiltzen da, oro har PCB kobrea GND sarerako kobrea jartzeko erabiltzen baita. Quincunx zuloak PCB shell osagaiekin instalatu ondoren, hain zuzen ere, GND lurrera konektatuta dago. Batzuetan, PCB maskorrak blindaje papera betetzen du. Jakina, batzuek ez dute muntatzeko zuloa GND sarera konektatu beharrik.

3. Metalezko torloju-zuloa estutu egin daiteke, lurreratzeko eta lurreratzeko zero muga-egoera eraginez, sistema arraro anormala izatea eraginez. Inhar-lore-zuloak, estresa nola aldatzen den ere, torlojua lurrean mantendu dezake beti.

2. Gurutze lore-kutxa.

Gurutze-loreak pad termikoak, aire beroa eta abar ere deitzen dira. Bere funtzioa soldatzean padaren bero xahutzea murriztea da, gehiegizko beroa xahutzeak eragindako soldadura birtuala edo PCB zuritzea saihesteko.

1 Zure pad-a lurrean dagoenean. Gurutze-ereduak lurreko alanbrearen azalera murriztu dezake, beroa xahutzeko abiadura moteldu eta soldadura erraztu.

2 Zure PCBak makina kokatzea eta reflow soldatzeko makina bat behar duenean, gurutze-ereduaren kustilak PCBa zuritzea saihes dezake (bero gehiago behar delako soldadura-pasta urtzeko)

3. malko-kopia

Malko-tantak padaren eta alanbrearen edo alanbrearen eta bidearen arteko tantaka gehiegizko konexioak dira. Malkoaren helburua alanbrearen eta padaren edo alanbrearen eta bidearen arteko kontaktu-puntua saihestea da, zirkuitu plaka kanpoko indar handi batek jotzen duenean. Deskonektatu, gainera, ezarri malkoek PCB zirkuitu plaka ederragoa izan dezakete.

Malkoaren funtzioa seinale-lerroaren zabaleraren bat-bateko murrizketa saihestea eta hausnarketa eragitea da, eta horrek arrastoaren eta osagaien padaren arteko konexioa trantsizio leun bihur dezake eta padaren eta arrastoaren arteko konexioa den arazoa konpontzea da. erraz hausten.

1. Soldadura egiterakoan, pad-a babestu dezake eta soldadura anitzengatik pad-a erortzea saihestu dezake.

2. Indartu konexioaren fidagarritasuna (ekoizpenak grabatu irregularrak, desbideratze bidez eragindako pitzadurak, etab. ekidin ditzake)

3. Inpedantzia leuna, murriztu inpedantziaren jauzi zorrotza

Zirkuitu-plakaren diseinuan, pad sendoagoa izan dadin eta plaka eta alanbrea deskonektatzea saihesteko plakaren fabrikazio mekanikoan, kobrezko film bat erabiltzen da sarritan pad eta alanbrearen artean trantsizio-eremu bat antolatzeko. , malko baten itxura duena, beraz, askotan Malko (Malko) deitzen zaio.

4. deskarga-tresna

Ikusi al dituzu besteen elektrizitate-hornidura kommutatzaileak nahita erreserbatuta dauden zerra-hortzak kobrezko paper hutsa modu arruntaren induktantziaren azpian? Zein da efektu zehatza?

Honi deskarga-hortza, deskarga-hutsunea edo txinparta-hutsunea deitzen zaio.

Txinparta-aldea angelu zorrotzak elkarri begira dauden triangelu pare bat da. Hatz-punten arteko gehienezko distantzia 10mil da eta minimoa 6mil. Delta bat lurrean dago, eta bestea seinale-lerroari konektatuta dago. Triangelu hau ez da osagai bat, baina PCB bideratze-prozesuan kobrezko paper-geruzak erabiliz egiten da. Triangelu hauek PCBaren goiko geruzan ezarri behar dira (osagaien aldean) eta ezin dira soldadura-maskara estali.

Etengabeko elikadura-indarren proban edo ESD proban, tentsio handia sortuko da modu komuneko induktorearen bi muturretan eta arku-arkua gertatuko da. Inguruko gailuetatik gertu badago, inguruko gailuak honda daitezke. Hori dela eta, deskarga-hodi bat edo varistore bat paraleloan konekta daiteke bere tentsioa mugatzeko, eta horrela arkua itzaltzeko eginkizuna betetzen du.

Tximista babesteko gailuak jartzearen eragina oso ona da, baina kostua nahiko altua da. Beste modu bat da deskarga-hortzak gehitzea modu komuneko induktorearen bi muturretan PCB diseinuan zehar, induzitzaileak bi deskarga-punten bidez deskargatu daitezen, beste bide batzuetatik isurtzea saihestuz, ingurua Eta geroagoko gailuen eragina minimizatzeko.

Deskarga hutsuneak ez du kostu gehigarririk behar. PCB plaka marrazterakoan marraztu daiteke, baina garrantzitsua da deskarga-hutsune mota hau aireko deskarga-hutsune bat dela, ESD noizean behin sortzen den ingurune batean soilik erabil daitekeena. ESD maiz gertatzen den sasoietan erabiltzen bada, karbono-gordailuak sortuko dira deskarga-hutsuneen arteko bi puntu triangelurretan maiz deskargak direla eta, azkenean deskarga-hutsunean zirkuitu laburra eragingo du eta seinalearen zirkuitu labur iraunkorra eragingo du. lerroa lurrera. Sistemaren hutsegitearen ondorioz.