1. Inhar Blossom pad.
1: Zulo konponketa ez da metalizatu behar. Olatuen soldaduran, konponketa zuloa metalizatutako zuloa bada, eztainuak zuloa blokeatuko du errefluxu soldaduraren garaian.
2. Muntatzeko zuloak konpontzea, Quincunx pastillak, orokorrean Hole GND Sarea muntatzeko erabiltzen da, izan ere, normalean PCB kobrea GND sarerako kobrea jartzeko erabiltzen da. Quincunx zuloak PCB shell osagaiekin instalatu ondoren, GND Lurrera konektatuta dago. Noizean behin, PCBko maskorrak blinda rola du. Jakina, batzuek ez dute muntatzeko zuloa GND sarera konektatu behar.
3. Metalezko torlojuaren zuloa estutu egin daiteke, zero mugako egoeraren eta unkartearen ondorioz, sistema arraro anormala izan dadin. Ina lurzoruaren zuloa, edozein dela ere estresa aldatzen den, beti torlojua lurrean mantendu dezake.
2. Cross lore pad.
Lore-pastel gurutzatuak ere, pasta termikoak, aire beroko pastelak eta abar deitzen dira. Bere funtzioa da soldaduraren garaian bero-xahutzea murriztea, soldadura birtuala edo PCB zuritzea gehiegi gehiegizko xahutzea eragin baitzuen.
1 Zure pad-a lurrean dagoenean. Gurutze ereduak lurreko alanbrearen eremua murriztu dezake, beroaren xahutzeko abiadura moteldu eta soldadura erraztu dezake.
2 Zure PCBk makinaren kokapena eta errefllow soldaduraren makina behar duenean, zeharkako patroiak PCBak zuritu egin dezake (soldadura itsatsi urtzeko)
3. Teardrop pad
Malkoak gehiegizko tantak dira eta alanbrearen edo alanbrearen eta bien arteko konexioak. Malkoaren xedea alanbrearen eta alanbrearen eta alanbrearen arteko kontaktu puntua saihestea da, zirkuitu-taulak kanpoko indar handi batek jotzen duenean. Deskonektatu, gainera, ezarritako malkoek PCB zirkuituaren taula ederragoa izan dezakete.
Malkoaren funtzioa seinaleen lerroaren zabalera bat-bateko beherakada saihestea da eta hausnarketa eragin dezake eta horrek arrastoaren eta osagaiaren arteko konexioa trantsizio leuna izan daiteke eta pad eta arrastoaren arteko lotura erraz apurtzen da.
1. Soldatingean, alfonbra babestu dezake eta soldadura anitz dela eta.
2. Konexioaren fidagarritasuna sendotzea (ekoizpenak desbideratzearen bidez, etab.)
3. Inpedantzia leuna, gutxitu inpedantzia-jauzi zorrotza
Zirkuituaren taularen diseinuan, taularen fabrikazio mekanikoan deskonektatzeko eta alanbrea saihestu ahal izateko, kobrearen filmak maiz erabiltzen da trantsizio gunea antolatzeko, malko baten itxura duena, eta malkoak (malkoak) deitzen da maiz
4. Deskargatzeko tresneria
Ikusi al duzu beste jendearen aldaketaren hornikuntzak nahita erreserbatutako zerrategian kobrezko papera biluzik erreserbatuta? Zein da efektu zehatza?
Deskargatzeko hortza, deskarga hutsunea edo txinpartaren hutsunea deritzo.
Txinpartaren hutsunea angelu zorrotzak dituzten triangelu pare bat da. Hatzekin gehieneko distantzia 10mil da eta gutxienez 6mil da. Delta bat lurrean dago, eta bestea seinale-lerroarekin konektatuta dago. Triangelu hau ez da osagaia, baina PCB bideratze prozesuan kobrezko geruza geruzak erabiliz egiten da. Triangelu hauek PCBaren goiko geruzan ezarri behar dira (osagaiak) eta ezin dira soldadura maskarak estali behar.
Aldatu egiten den potentzia horniduran surbaren proba edo ESD proba, tentsio altua sortuko da modu arruntaren eta arkua gertatuko da. Inguruko gailuetatik gertu badago, inguruko gailuak hondatu egin daitezke. Hori dela eta, alta-hodia edo aldapak paraleloan konektatu daitezke bere tentsioa mugatzeko, eta, horrela, Arku itzaltzeko rola jokatuko da.
Tximistaren babes-gailuak jartzearen eragina oso ona da, baina kostua nahiko altua da. Beste modu batera down moduko induktoreen gaineko hortzak gehitzea da, Inductor-ek bi deskargatzeko aholkuen bidez isurketak egitean, beste bide batzuen bidez deskargatzea saihestea, eta, beraz, inguruko etapa gailuen eragina gutxitu da.
Deskarga hutsuneak ez du kostu gehigarririk behar. PCB taula marrazterakoan marraztu daiteke, baina oso garrantzitsua da alta-hutsune mota hau aire motako isurketa hutsunea dela, eta bertan SED noizean behin sortutako ingurune batean bakarrik erabil daiteke. Esd maiz gertatzen denean erabiltzen bada, karbono gordailuak isurketa-hutsuneen arteko bi triangeluarren artean sortuko dira, azkeneko isurketen ondorioz, azkenean, isurketa-hutsunean zirkuitu labur bat eragingo dutenak eta seinale lerroaren zirkuitu iraunkorra lurrera lurrera. Sistemaren porrota sortuz.
