Laser markatze teknologia laser prozesatzeko aplikazio eremu handienetako bat da. Laser markatzea energia dentsitate handiko laser bat erabiltzen duen markatze metodo bat da, pieza lokalean irradiatzeko gainazaleko materiala lurruntzeko edo erreakzio kimiko bat kolorez aldatzeko, eta horrela marka iraunkor bat utziz. Laser markaketak hainbat karaktere, ikur eta eredu sor ditzake, eta karaktereen tamaina milimetroetatik mikrometroetara bitartekoa izan daiteke, eta hori garrantzi berezia du produktuen faltsutzearen aurkakoarentzat.

Laser kodetzearen printzipioa

Laser markaketaren oinarrizko printzipioa da energia handiko laser izpi etengabea laser sorgailu batek sortzen duela, eta fokatutako laserrak inprimatzeko materialaren gainean eragiten duela gainazaleko materiala berehala urtzeko edo are lurruntzeko. Laserraren ibilbidea materialaren gainazalean kontrolatuz, beharrezko marka grafikoak eratzen ditu.

Ezaugarri bat

Ukipenik gabeko prozesatzea, forma bereziko edozein gainazaletan markatu daiteke, piezak ez du deformatuko eta barne-esfortzurik sortuko, metala, plastikoa, beira, zeramika, egurra, larrua eta beste material batzuk markatzeko egokia.

Ezaugarri bi

Ia pieza guztiak (adibidez, pistoiak, pistoi-eraztunak, balbulak, balbula-eserlekuak, hardware-tresnak, osasun-tresnak, osagai elektronikoak, etab.) markatu daitezke, eta markak higadura-erresistenteak dira, ekoizpen-prozesua automatizazioa erraza da eta markatutako zatiek deformazio txikia dute.

Hiru ezaugarria

Eskaneatzeko metodoa markatzeko erabiltzen da, hau da, laser izpia bi ispiluetan intzidentea da, eta ordenagailuz kontrolatutako eskaneatzeko motorrak ispiluak biratzeko X eta Y ardatzetan, hurrenez hurren. Laser izpia fokatu ondoren, markatutako piezaren gainean erortzen da, eta, horrela, laser-marka bat eratzen du. arrastoa.

Laser kodetzearen abantailak

01

Laser fokuaren ondoren, laser izpi oso mehea tresna bat bezalakoa da, objektuaren gainazaleko materiala puntuz puntu kendu dezakeena. Bere izaera aurreratua da markatze-prozesua kontaktu gabeko prozesatzea dela, eta horrek ez du estrusio mekanikorik edo estres mekanikorik sortzen, beraz, ez du prozesatutako artikulua kaltetuko; Fokatu ondoren laserrak duen tamaina txikia, beroak eragindako eremu txikia eta prozesaketa fina direla eta, ohiko metodoekin lortu ezin diren prozesu batzuk osa daitezke.

02

Laser prozesatzeko erabiltzen den "tresna" fokatutako argi-puntua da. Ez da ekipamendu eta material osagarririk behar. Laserrak normalean funtziona dezakeen bitartean, etengabe prozesatu daiteke denbora luzez. Laser prozesatzeko abiadura azkarra da eta kostua baxua da. Laser prozesatzea ordenagailu batek automatikoki kontrolatzen du, eta ekoizpenean ez da gizakiaren esku-hartzerik behar.

03

Zer nolako informazioa markatu dezakeen laserrak ordenagailuan diseinatutako edukiarekin bakarrik dago lotuta. Ordenagailuan diseinatutako artelanak markatzeko sistemak ezagutu ditzaketen bitartean, markatze-makinak diseinu-informazioa zehatz-mehatz berrezarri dezake eramaile egoki batean. Beraz, softwarearen funtzioak sistemaren funtzioa zehazten du neurri handi batean.

SMT eremuko laser aplikazioan, laser bidezko markaketaren trazabilitatea PCBn egiten da batez ere, eta uhin-luzera desberdinetako laserraren suntsikortasuna ez da koherentea PCB eztainaren maskaratze-geruzarako.

Gaur egun, laser kodifikazioan erabiltzen diren laserrak zuntz laserrak, laser ultramoreak, laser berdeak eta CO2 laserrak dira. Industrian erabili ohi diren laserrak UV laserrak eta CO2 laserrak dira. Zuntzezko laserrak eta laser berdeak nahiko gutxiago erabiltzen dira.

zuntz optikoko laserra

Zuntz pultsuko laserra lurraren elementu arraroekin (itterbioa, esaterako) dopatutako beira-zuntza erabiliz ekoizten den laser mota bati egiten zaio erreferentzia, irabazi-medio gisa. Argi-energia maila oso aberatsa du. Zuntz pultsatuko laserraren uhin-luzera 1064 nm-koa da (YAG-en berdina, baina aldea da YAG-en lan-materiala neodimioa dela) (QCW, zuntz etengabeko laserrak 1060-1080 nm-ko uhin-luzera tipikoa du, nahiz eta QCW laser pultsatua ere izan, baina bere pultsua sorkuntza-mekanismoa guztiz desberdina da, eta uhin-luzera ere desberdina da), infragorri hurbileko laser bat da. Metalezko eta ez-metalezko materialak markatzeko erabil daiteke, xurgapen-tasa handia dela eta.

Prozesua materialaren laserren efektu termikoa erabiliz lortzen da, edo gainazaleko materiala berotuz eta lurrunduz kolore ezberdinetako geruza sakonak agerian uzteko, edo materialaren gainazaleko aldaketa fisiko mikroskopikoak berotuz (adibidez, nanometro batzuk, hamar nanometro) Kalifikazio mikro-zuloek gorputz beltzaren efektua sortuko dute, eta argia oso gutxi islatu daiteke, materiala beltz iluna agertuz) eta bere islapen errendimendua nabarmen aldatuko da, edo argi-energiaz berotzean gertatzen diren erreakzio kimiko batzuen bidez. , beharrezkoa den informazioa erakutsiko du, hala nola grafikoak, karaktereak eta QR kodeak.

UV laserra

Laser ultramorea uhin-luzera laburreko laser bat da. Oro har, maiztasuna bikoizteko teknologia erabiltzen da egoera solidoko laserrak igorritako argi infragorria (1064 nm) 355 nm (maiztasun hirukoitza) eta 266 nm (maiztasun laukoitza) argi ultramore bihurtzeko. Bere fotoi-energia oso handia da, naturako ia substantzia guztien lotura kimiko batzuen (lotura ionikoak, lotura kobalenteak, lotura metalikoen) energia-mailekin bat etor daiteke, eta lotura kimikoak zuzenean hautsi ditzake, materialak erreakzio fotokimikoak jasan ditzake agerikorik gabe. efektu termikoak (nukleoa, Barneko elektroien energia-maila jakin batzuk fotoi ultramoreak xurga ditzakete, eta, ondoren, sarearen bibrazioaren bidez energia transferitzeko, efektu termiko bat eraginez, baina ez da begi-bistakoa), "hotzeko lan"ari dagokiona. Efektu termiko agerikorik ez dagoenez, UV laserra ezin da soldatzeko erabili, oro har, markatzeko eta zehaztasun-ebaketa egiteko erabiltzen da.

UV markatze prozesua UV argiaren eta materialaren arteko erreakzio fotokimikoa erabiliz gauzatzen da kolorea aldatzeko. Parametro egokiak erabiltzeak materialaren gainazalean kentzeko efektu nabaria saihestu dezake eta, beraz, grafikoak eta karaktereak markatu ditzake ukitu nabaririk gabe.

UV laserrek metalak zein ez-metalak markatu ditzaketen arren, kostu-faktoreak direla eta, zuntz laserrak, oro har, metalezko materialak markatzeko erabiltzen dira, eta UV laserrak, berriz, gainazaleko kalitate handia behar duten eta CO2rekin lortzen zailak diren produktuak markatzeko erabiltzen dira, eta horrela altu-baxua CO2arekin bat etortzea.

Laser Berdea

Laser berdea uhin-luzera motzeko laser bat ere bada. Oro har, frekuentzia bikoizteko teknologia erabiltzen da laser solidoak igorritako argi infragorria (1064 nm) 532 nm (maiztasun bikoitza) argi berde bihurtzeko. Laser berdea argi ikusgaia da eta laser ultramorea argi ikusezina da. . Laser berdeak fotoi-energia handia du, eta bere hotza prozesatzeko ezaugarriak argi ultramorearen oso antzekoak dira, eta laser ultramorearekin hainbat hautapen sor ditzake.

Argi berdea markatzeko prozesua laser ultramorearen berdina da, argi berdearen eta materialaren arteko erreakzio fotokimikoa erabiltzen duena kolorea aldatzeko. Parametro egokiak erabiltzeak materialaren gainazalean kentzeko efektu nabaria saihestu dezake, beraz, eredua markatu dezake ukitu nabaririk gabe. Karaktereekin gertatzen den bezala, oro har, PCBaren gainazalean eztainezko geruza bat dago, normalean kolore asko dituena. Laser berdeak erantzun ona du, eta markatutako grafikoak oso argiak eta delikatuak dira.

CO2 laserra

CO2 gehien erabiltzen den gas-laser bat da, argi-energia maila ugari dituena. Laser uhin-luzera tipikoa 9,3 eta 10,6 um-koa da. Infragorri urruneko laser bat da, gehienez hamar kilowatt-eko irteera etengabeko potentzia duena. Normalean potentzia baxuko CO2 laser bat erabiltzen da Molekulen eta beste material ez-metalikoen Markaketa handiko prozesua osatzeko. Orokorrean, CO2 laserrak gutxitan erabiltzen dira metalak markatzeko, metalen xurgapen-tasa oso baxua delako (potentzia handiko CO2-a metalak mozteko eta soldatzeko erabil daiteke. Xurgapen-tasa, bihurtze-tasa elektro-optikoa, bide optikoa eta mantentze-lanak direla eta. eta beste faktore batzuk, pixkanaka-pixkanaka zuntz laserrak ordezkatu).

CO2 markatze-prozesua materialaren laserren efektu termikoa erabiliz gauzatzen da, edo gainazaleko materiala berotuz eta lurrunduz kolore ezberdinetako geruza sakonak erakusteko, edo argi-energiak materialaren gainazaleko aldaketa fisiko mikroskopikoak berotuz. egin islatzailea Aldaketa esanguratsuak gertatzen dira, edo argi-energiaz berotzean gertatzen diren zenbait erreakzio kimiko, eta beharrezkoak diren grafikoak, karaktereak, bi dimentsioko kodeak eta bestelako informazioa bistaratzen dira.

Oro har, CO2 laserrak osagai elektronikoetan, tresnerian, arropetan, larruan, poltsetan, oinetakoetan, botoietan, betaurrekoetan, sendagaietan, elikagaietan, edariak, kosmetikan, ontzietan, ekipamendu elektrikoetan eta polimero materialak erabiltzen dituzten beste alor batzuetan erabiltzen dira.

Laser kodeketa PCB materialen gainean

Analisi suntsitzailearen laburpena

Zuntz laserrek eta CO2 laserek biek laserren efektu termikoa erabiltzen dute materialaren markatze efektua lortzeko, funtsean materialaren gainazala suntsitzen dute errefus efektua osatzeko, atzeko kolorea leaking eta aberrazio kromatikoa sortuz; laser ultramoreak eta laser berdeak laserra erabiltzen duten bitartean Materialaren erreakzio kimikoak materialaren kolorea aldatzen du, eta, ondoren, ez du errefusaren efektua sortzen, grafikoak eta karaktereak eratuz, ukitu nabaririk gabe.