SMT txip prozesatzeko prozesuan,zirkuitulaburraoso ohikoa den prozesamendu eskasaren fenomenoa da. Zirkuitu laburreko PCBA zirkuitu plaka ezin da normalean erabili. Honako hau PCBA plakaren zirkuitu laburren ikuskapen metodo arrunta da.

1. Egoera txarra egiaztatzeko zirkuitu laburren kokapen-analisia erabiltzea gomendatzen da.

2. Zirkuitu labur ugari izanez gero, hariak mozteko zirkuitu plaka bat hartzea gomendatzen da, eta gero eremu bakoitza piztea zirkuitu laburrak dituzten eremuak banan-banan egiaztatzeko.

3. Multimetroa erabiltzea gomendatzen da giltza-zirkuitua zirkuitulaburtuta dagoen detektatzeko. SMT adabakia osatzen den bakoitzean, IC-k multimetro bat erabili behar du elikadura-iturri eta lurra zirkuitu laburtuta dauden ala ez detektatzeko.

4. Piztu zirkuitu laburren sarea PCB diagraman, egiaztatu zirkuitu laburra gerta daitekeen plakan dagoen posizioa eta arreta jarri IC barruan zirkuitu laburrik dagoen ala ez.

5. Ziurtatu osagai kapazitibo txiki horiek arretaz soldatzen, bestela elikadura-horniduraren eta lurraren arteko zirkuitu laburra gerta daiteke.

6. BGA txipa badago, soldadura-juntura gehienak txipak estalita daudelako eta ez direlako erraz ikusten, eta geruza anitzeko zirkuitu plakak direlako, diseinu prozesuan txip bakoitzaren elikadura moztea gomendatzen da. , eta konektatu ale magnetikoekin edo 0 ohm-ko erresistentziarekin. Zirkuitu laburren kasuan, ale magnetikoen detekzioa deskonektatuz gero, txipa zirkuitu plakan errazago kokatuko da.