Potentzia osotasuna (PI)

Potentzia osotasuna, PI izenarekin aipatzen da, energia-iturria eta helmuga baldintzak betetzen dituen ala ez baieztatzea da. Potentzia osotasuna abiadura handiko PCB diseinuan erronka handienetakoa da.

Boterearen osotasun maila txipa maila, txipa ontziratzeko maila, zirkuitu taula maila eta sistema maila barne hartzen ditu. Horien artean, zirkuitu-taulako potentziaren osotasuna hiru eskakizun hauek bete beharko lituzke:

1. Egin tentsio-zulaketa txip-pin zehaztapena baino txikiagoa (adibidez, tentsioaren eta 1v arteko errorea + / -50MV baino txikiagoa da);

2. Kontrol lurreko errebotea (Sinkronizatzeko zarataren Singing Singing Singing Singing eta Synkronous Secment STINE SOSO);

3, interferentzia elektromagnetikoak (EMI) murriztea eta bateragarritasun elektromagnetikoa (EMC) mantentzea: Power Banaketa Sarea (PDN) zirkuitu-taulan dagoen eroale handiena da, beraz, antena errazena da zarata transmititu eta jasotzeko.

Potentziaren osotasun arazoa

Energia hornidura osotasunaren arazoa, batez ere, kondentsadorearen ahalmenik gabeko diseinua da, zirkuituaren eragin larria, energia-hornidura eta lurreko plano anitzen segmentazio txarra, eraketa diseinu arrazoirik gabea eta korronte irregularra. Potentzia osotasunaren simulazioaren bidez, arazo horiek aurkitu dira, eta gero potentzia osotasun arazoak honako metodo hauek konpondu ziren:

(1) PCB laminazio lerroaren zabalera eta geruza dielektrikoaren zabalera egokituz, laminazio egitura egokituz, seinale-lerroaren atzeko planoaren printzipioa betetzeko, energia hornidura / beheko planoaren segmentazioa egokituz, seinale lerroaren segmentazioaren fenomenoa saihestuz;

(2) Power PCB-n erabilitako energia-hornidurarako analisia egin zen, eta kondentsadorea gehitu da xede-inpedantziaren azpitik dagoen energia hornidura kontrolatzeko;

(3) Zatitan uneko dentsitate handia duena, doitu gailuaren posizioa uneko bide zabal batetik abiatzeko.

Potentzia osotasunaren azterketa

Potentzia osotasunaren azterketan, simulazio mota nagusien artean DC tentsioaren azterketa, analisi deskoplikazioa eta zarata analisia daude. DC Tentsioaren beherakadaren analisiak kableatu eta planoen forma konplexuen analisia PCBan aztertzea eta kobrearen erresistentziaren ondorioz zenbat tentsio galduko den zehazteko erabil daiteke.

PI / Kopulazio Termikoko "Bertako gune beroen" grafikoen egungo dentsitate eta tenperatura grafikoak bistaratzen ditu

Analisi deskonektatzeak normalean PDNn erabilitako balioaren, motaren eta kondentsadore kopuruaren aldaketak gidatzen ditu. Hori dela eta, beharrezkoa da kondentsadorearen ereduaren inductance eta erresistentzia parasitoa.

Zarata analisi mota aldatu egin daiteke. Zirkuituaren inguruan hedatzen diren IC potentzia pinetatik zarata izan dezakete eta kondentsadoreak deskonektatuz kontrolatu daitezke. Zarata analisiaren bidez, posible da zarata zulo batetik bestera nola lotzen den ikertzea, eta posible da aldaketa sinkronikoa zarata aztertzea.