Produktuaren egituraren arabera, taula zurruna (ohol gogorra), taula malgua (ohol biguna), juntadura malgu zurruna, HDI taula eta paketearen substratua bana daiteke. Lerro geruzaren sailkapen kopuruaren arabera, PCB panel bakarrean, panel bikoitzean eta geruza anitzeko taulan bana daiteke.

Plaka zurruna

Produktuaren ezaugarriak: okertzen ez den eta nolabaiteko sendotasuna duen substratu zurrunez egina dago. Tolestura-erresistentzia du eta hari atxikitako osagai elektronikoei euskarri jakin bat eman diezaieke. Substratu zurrunak beira-zuntzezko oihalezko substratua, paperezko substratua, substratu konposatua, zeramikazko substratua, metalezko substratua, substratu termoplastikoa eta abar ditu.

Aplikazioak: Informatika- eta sare-ekipoak, komunikazio-ekipoak, industria-kontrola eta medikuntza, kontsumo-elektronika eta automobilgintza-elektronika.

Plaka malgua

Produktuaren ezaugarriak: substratu isolatzaile malguz egindako zirkuitu inprimatuari egiten dio erreferentzia. Aske tolestu, zauritu, tolestu, modu arbitrarioan antola daiteke espazio-diseinuaren eskakizunen arabera eta modu arbitrarioan mugitu eta zabaldu hiru dimentsioko espazioan. Horrela, osagaien muntaia eta hari-konexioa integra daitezke.

Aplikazioak: telefono adimendunak, ordenagailu eramangarriak, tabletak eta beste gailu elektroniko eramangarriak.

Torsio-lotura-plaka zurruna

Produktuaren ezaugarriak: eremu zurrun eta malgu bat edo gehiago dituen zirkuitu inprimatu bat aipatzen du, zirkuitu inprimatu malguaren beheko geruza mehea eta inprimatutako plaka zurrunaren beheko laminazio konbinatuaren geruza mehea. Bere abantaila da plaka zurrunaren euskarria egin dezakeela, baina plaka malguaren toleste ezaugarriak ere baditu eta hiru dimentsioko muntaketaren beharrak ase ditzake.

Aplikazioak: ekipamendu elektroniko mediko aurreratua, kamera eramangarriak eta ordenagailu ekipo tolesgarriak.

HDI taula

Produktuaren ezaugarriak: Dentsitate handiko interkonexioaren laburdura, hau da, dentsitate handiko interkonexioaren teknologia, zirkuitu inprimatuko plaken teknologia da. HDI taula, oro har, geruza metodoaren bidez fabrikatzen da, eta laser bidezko zulaketa-teknologia erabiltzen da geruzetan zuloak zulatzeko, beraz, zirkuitu inprimatutako plaka osoak geruzen arteko konexioak osatzen ditu lurperatuta eta zulo itsuekin eroapen modu nagusi gisa. Geruza anitzeko inprimatutako taula tradizionalarekin alderatuta, HDI taulak taularen kableatuaren dentsitatea hobe dezake, hau da, ontziratze teknologia aurreratua erabiltzeko. Seinalearen irteeraren kalitatea hobetu daiteke; Produktu elektronikoak itxura trinkoagoak eta erosoagoak ere egin ditzake.

Aplikazioa: Dentsitate handiko eskaria duen kontsumo-elektronikaren arloan, batez ere, oso erabilia da telefono mugikorretan, ordenagailu eramangarrietan, automobilgintzako elektronikan eta beste produktu digital batzuetan, eta horien artean telefono mugikorrak dira gehien erabiltzen direnak. Gaur egun, komunikazio-produktuak, sare-produktuak, zerbitzari-produktuak, automobilgintzako produktuak eta baita produktu aeroespazialak erabiltzen dira HDI teknologian.

Paketearen substratua

Produktuaren ezaugarriak: hau da, IC zigiluak kargatzeko plaka, txipa eramateko zuzenean erabiltzen dena, konexio elektrikoa, babesa, euskarria, beroa xahutzea, muntaia eta txiparen beste funtzio batzuk eskain ditzake, multi-pin lortzeko, murrizteko. pakete produktuaren tamaina, errendimendu elektrikoa eta beroaren xahupena hobetu, dentsitate ultra-altua edo txip anitzeko modularizazioaren helburua.

Aplikazio-eremua: komunikazio mugikorren produktuen arloan, hala nola, telefono adimendunak eta tablet-ordenagailuak, ontziratzeko substratuak oso erabiliak izan dira. Esaterako, biltegiratzeko memoria-txipak, detektatzeko MEMSak, RF identifikatzeko RF moduluak, prozesadore-txipak eta beste gailu batzuek ontziratzeko substratuak erabili behar dituzte. Abiadura handiko komunikazio paketeen substratua oso erabilia izan da datu-banda zabalean eta beste esparru batzuetan.

Bigarren mota lerro-geruza kopuruaren arabera sailkatzen da. Lerro geruzaren sailkapen kopuruaren arabera, PCB panel bakarrean, panel bikoitzean eta geruza anitzeko taulan bana daiteke.

Panel bakarra

Alde bakarreko plakak (alde bakarreko plakak) PCB oinarrizkoenean, piezak alde batean kontzentratuta daude, alanbrea beste aldean (adabaki osagai bat dago eta alanbrea alde berekoa da, eta entxufea). gailuan beste aldea da). Alanbrea alde batean bakarrik agertzen denez, PCB honi Alde bakarrekoa deitzen zaio. Panel bakar batek diseinu-zirkuituan murrizketa zorrotz asko dituelako (alde bakarra dagoelako, kableatuak ezin du gurutzatu eta bide bereizi bat inguratu behar du), lehen zirkuituek soilik erabiltzen zituzten plakak.

Panel bikoitza

Alde biko taulak kableatuak dituzte bi aldeetan, baina bi aldeetan kableak erabiltzeko, bi aldeen artean zirkuitu konexio egokia egon behar da. Zirkuituen arteko "zubi" horri zulo pilotua (bide) deritzo. Zulo pilotua PCBan metalez betetako edo estalitako zulo txiki bat da, bi aldeetatik hariekin konekta daitekeena. Panel bikoitzaren eremua panel bakarrarena baino bi aldiz handiagoa denez, panel bikoitzak panel bakarrean kableatuak tartekatzeko duen zailtasuna konpontzen du (zulotik beste aldera bideratu daiteke), eta gehiago da. panel bakarra baino zirkuitu konplexuagoetan erabiltzeko egokia.

Geruza anitzeko taulak Kablea daitekeen eremua handitzeko, geruza anitzeko plakek alde bakarreko edo biko kableatze taula gehiago erabiltzen dituzte.

Zirkuitu inprimatua alde biko barruko geruza, bi alde bakarreko kanpoko geruza edo bi biko biko barruko geruza, bi alde bakarreko kanpoko geruza dituena, kokapen sistemaren bidez eta material aglutinatzaile isolatzaileak txandaka elkarrekin eta grafiko eroaleak elkarren artean konektatzen dira. Zirkuitu inprimatuaren diseinu-baldintzei lau geruzako, sei geruzako zirkuitu inprimatuko plaka bihurtzen da, geruza anitzeko inprimatutako plaka gisa ere ezagutzen dena.

Taularen geruza kopuruak ez du esan nahi hainbat kable-geruza independente daudenik, eta kasu berezietan, geruza hutsak gehituko dira taularen lodiera kontrolatzeko, normalean geruza kopurua bikoitia da eta kanpoko bi geruza ditu. . Ostalari plaka gehiena 4 eta 8 geruzako egitura da, baina teknikoki PCB plaka ia 100 geruza lor daitezke. Superordenagailu handi gehienek geruza anitzeko mainframe nahiko bat erabiltzen dute, baina ordenagailu horiek ordenagailu arrunt askoren multzoekin ordezka daitezkeenez, geruza anitzeko plakak erabilerarik gabe gelditu dira. PCBko geruzak estuki konbinatuta daudenez, oro har, ez da erraza benetako kopurua ikustea, baina ostalariaren taula arretaz behatzen baduzu, oraindik ere ikus daiteke.