Berriak
-
PCB diseinuaren gogoetak
Garatutako zirkuitu diagramaren arabera, simulazioa egin daiteke eta PCB diseina daiteke Gerber/drill fitxategia esportatuz. Diseinua edozein dela ere, ingeniariek zirkuituak (eta osagai elektronikoak) nola ezarri behar diren eta nola funtzionatzen duten ulertu behar dute. Elektronikarako...Irakurri gehiago -
PCB lau geruzako pilaketa tradizionalaren desabantailak
Geruzen arteko kapazitatea nahikoa handia ez bada, eremu elektrikoa taularen eremu handi samarrean banatuko da, geruzen arteko inpedantzia murriztu eta itzulerako korrontea goiko geruzara itzuli ahal izateko. Kasu honetan, seinale honek sortutako eremuak interferentziak eragin ditzake...Irakurri gehiago -
PCB zirkuitu plaka soldatzeko baldintzak
1. Soldadurak soldagarritasun ona du Soldagarritasuna deritzona Soldadu beharreko material metalikoaren eta soldadura tenperatura egoki batean konbinazio on bat osatu dezakeen aleazio baten errendimenduari dagokio. Metal guztiek ez dute soldagarritasun ona. Soldagarritasuna hobetzeko, neurtu...Irakurri gehiago -
PCB plakaren soldadura
PCB-en soldadura oso lotura garrantzitsua da PCB-ren ekoizpen-prozesuan, soldadurak ez du zirkuitu plakaren itxuran eragina izango, baizik eta zirkuitu-plakaren errendimenduan ere eragingo du. PCB zirkuitu plakaren soldadura-puntuak hauek dira: 1. PCB plaka soldatzerakoan, lehenik egiaztatu ...Irakurri gehiago -
Nola kudeatu dentsitate handiko HDI zuloak
Burdindegiek hainbat motatako iltzeak eta torlojuak kudeatu eta bistaratu behar dituzten bezala, metriko, material, luzera, zabalera eta altuera, etab., PCB diseinuak ere diseinu objektuak kudeatu behar ditu, hala nola zuloak, batez ere dentsitate handiko diseinuan. PCB diseinu tradizionalek igarobide-zulo batzuk soilik erabil ditzakete, ...Irakurri gehiago -
Nola jarri kondentsadoreak PCB diseinuan?
Kondentsadoreek paper garrantzitsua dute abiadura handiko PCB diseinuan eta sarritan PCBSn gehien erabiltzen diren gailuak dira. PCBn, kondentsadoreak iragazki-kondentsadoreetan, desakoplatze-kondentsadoreetan, energia biltegiratze-kondentsadoreetan eta abarretan banatu ohi dira.Irakurri gehiago -
PCB kobrezko estalduraren abantailak eta desabantailak
Kobrezko estaldura, hau da, PCBko espazio inaktiboa oinarrizko maila gisa erabiltzen da eta, ondoren, kobre solidoz beteta, kobre-eremu horiei kobrezko betegarri deitzen zaie. Kobrezko estalduraren garrantzia lurraren inpedantzia murriztea eta interferentziaren aurkako gaitasuna hobetzea da. Tentsio jaitsiera murriztea,...Irakurri gehiago -
Electroplated zuloa zigilatzea/betetzea zeramikazko PCB gainean
Electroplated zuloen zigilatzea zirkuitu inprimatuko plaken fabrikazio prozesu arrunta da, zuloen bidez (zulo bidezkoak) bete eta zigilatzeko erabiltzen den eroankortasun elektrikoa eta babesa hobetzeko. Zirkuitu inprimatuko plaka fabrikatzeko prozesuan, zeharkako zuloa hainbat kanal konektatzeko erabiltzen den kanal bat da ...Irakurri gehiago -
Zergatik egin behar dute PCB plakek inpedantzia?
PCB inpedantziak erresistentzia eta erreaktantzia parametroei egiten die erreferentzia, korronte alternoan oztopo papera betetzen duena. PCB zirkuitu plaka ekoizpenean, inpedantzia tratamendua ezinbestekoa da. Beraz, ba al dakizu zergatik PCB zirkuitu plakek inpedantzia egin behar duten? 1, PCB zirkuitu plaka behean ins kontuan hartzeko...Irakurri gehiago -
lata gizajoa
PCB diseinu eta ekoizpen prozesuak 20 prozesu ditu, zirkuitu-plakaren eztainu eskasak, hala nola, hondar-zuloa, alanbrearen kolapsoa, txakur-hortzak, zirkuitu irekia, harea-zulo-lerroa; Poro kobrea kobrerik gabeko zulo larria mehea; Zulo kobre mehea larria bada, zulo kobrea gabe...Irakurri gehiago -
DC/DC PCB booster lurreratzeko funtsezko puntuak
Askotan entzun “lurreratzea oso garrantzitsua da”, “lurreratzearen diseinua indartu beharra” eta abar. Izan ere, booster DC/DC bihurgailuen PCB diseinuan, lurreratze diseinua behar adina kontuan hartu gabe eta oinarrizko arauetatik desbideratzea da arazoaren arrazoi nagusia. Izan...Irakurri gehiago -
Zirkuitu plaken plaka txarraren arrazoiak
1. Zuloa Estenopea Plakatutako piezen gainazalean hidrogeno gasa xurgatzearen ondorioz gertatzen da, denbora luzez askatuko ez dena. Plakatze-soluzioak ezin du xaflatutako piezen gainazala busti, beraz, plakatze-geruza elektrolitikoa ezin da elektrolitikoki aztertu. Lodiak bezala...Irakurri gehiago
