PCB muntatzen denean, bi xaflaren eta xaflaren eta prozesu ertzaren arteko V formako lerro banatzaileak "V" forma osatzen du; soldadura egin ondoren hautsi eta bereizten da, horrela deitzen zaioV-ebakia.

V-ebakiaren helburua:

V-cut diseinatzearen helburu nagusia da operadoreari plaka banatzea erraztea zirkuitu-plaka muntatu ondoren. PCBA zatitzen denean, V-Cut Scoring makina (Scoring machine) erabiltzen da, oro har, PCB aldez aurretik mozteko. Helburua Scoring-eko pala biribila, eta gero bultzatu gogor. Makina batzuek taula elikadura automatikoaren diseinua dute. Botoi bat sakatzen den bitartean, xafla automatikoki mugituko da eta zirkuitu plakaren V-Ebakiaren posizioa zeharkatuko du plaka mozteko. Palaren altuera gora edo behera egokitu daiteke V-Ebaki ezberdinen lodierarekin bat etortzeko.

Gogoratu: V-Cut-en puntuazioa erabiltzeaz gain, PCBA azpi-tauletarako beste metodo batzuk daude, hala nola bideratzea, zigilu-zuloak, etab.

V-Cut-ek taula erraz bereizteko eta taularen ertza kentzeko aukera ematen digun arren, V-Cut-ek diseinuan eta erabileran ere mugak ditu.

1. V-Cut-ek lerro zuzen bat bakarrik moztu dezake, eta labana bat amaieraraino, hau da, V-Cut-ek lerro zuzen batean bakarrik moztu daiteke hasieratik amaierara, ezin du biratu norabidea aldatzeko, ezta jostun lerro bat bezala atal txiki batean moztu ere. Saltatu paragrafo labur bat.

2. PCBaren lodiera meheegia da eta ez da egokia V-Cut zirrikituetarako. Orokorrean, taularen lodiera 1,0 mm baino txikiagoa bada, ez da gomendagarria V-Cut. Hau da, V-Cut zirrikituek jatorrizko PCBaren egiturazko indarra suntsituko dutelako. , V-Cut diseinuarekin taulan pieza nahiko astunak jartzen direnean, taula erraz tolestu egingo da grabitate-erlazioaren ondorioz, eta hori oso desegokia da SMT soldadura eragiketarako (erraza da soldadura hutsa eragitea edo zirkuitulaburra).

3. PCB erreflow labearen tenperatura altua igarotzen denean, taula bera leundu eta deformatuko da, tenperatura altuak beira-trantsizio tenperatura (Tg) gainditzen duelako. V-Cut posizioa eta zirrikituaren sakonera ondo diseinatuta ez badaude, PCB deformazioa larriagoa izango da. ez da bigarren mailako errefluxu-prozesurako lagungarria.