1990eko hamarkadaren erdialdean, Japonian errefluxu soldaduran infragorria + beroa berotzeko joera izan zen. % 30eko izpi infragorriak eta% 70 aire beroa berotzen dira bero garraiolari gisa. Infragorriko aire beroko errefluxuak modu eraginkorrean konbinatzen du infragorriko errefusaren eta konexio beroko airearen errefusaren abantailak eta berokuntza metodo ezin hobea da XXI. Mendean. Erradiazio infragorriaren barneratze sendoen ezaugarriak, eraginkortasun termiko altua eta energia aurreztea dira, eta, aldi berean, modu eraginkorrean gainditzen du tenperaturaren aldea eta isurketen gaineko efektua.

Mota hauSoldaduraLabea IR labean oinarritzen da eta aire beroa gehitzen du labe uniformeagoan tenperatura egiteko. Material eta kolore ezberdinek xurgatutako beroa desberdina da, hau da, Q balioa desberdina da, eta ondorioz sortutako tenperatura igoera ere desberdina da. Adibidez, LC bezalako SMD paketea fenoliko beltza edo epoxia da, eta beruna metal zuria da. Besterik gabe berotzen denean, berunaren tenperatura SMD beltza baino txikiagoa da. Aire beroa gehitzeak tenperatura uniformeagoa izan dezake eta beroaren xurgapenean eta itzal eskasaren aldea gainditzea. Infragorria + aire beroko errefusak munduan oso erabiliak izan dira.

Izpi infragorriek altuera desberdinak dituzten piezen itzal eta aberrazio kromatikoen eragin kaltegarriak izango dituztenez, aire beroa ere piztu daiteke aberrazio kromatikoa bateratzeko eta hildako izkinen gabezia laguntzeko. Nitrogeno beroa da aire beroa pizteko aproposa. Bero-transferentzia kondetiboaren abiadura haizearen abiaduraren araberakoa da, baina gehiegizko haize-abiadurak osagaiak desplazatzea eragingo du eta soldaduraren oxidazioa sustatuko du eta haizearen abiadura 1. OM / S ~ 1,8iii / s egokia da. Aire beroko belaunaldiaren bi forma daude (erraza da fluxu laminarra eratzea, eta haren mugimenduak tenperatura zona ez dago argi sortzen du) eta zaleen belaunaldi tangentziala egiten du (paneleko korronte eddiak sortzen ditu, tenperatura gune bakoitza berotu ahal izateko).