5G eraikuntzaren etengabeko aurrerapenarekin, zehaztasun mikroelektronika eta hegazkintza eta Itsasoa bezalako industria arloak gehiago garatu dira, eta eremu horiek guztiek PCB zirkuitu plaken aplikazioa hartzen dute. Mikroelektronika industria hauen etengabeko garapenaren aldi berean, osagai elektronikoen fabrikazioa pixkanaka miniaturizatu egiten dela, mehea eta arina, eta zehaztasun-eskakizunak gero eta handiagoak dira, eta laser bidezko soldadura prozesatzeko erabiliena dela. teknologia mikroelektronikaren industrian, PCB zirkuitu plaken soldadura-mailan gero eta eskakizun handiagoak jarri behar dituena.
PCB zirkuitu plaka soldatu ondoren ikuskatzea funtsezkoa da enpresentzat eta bezeroentzat, batez ere enpresa askok zorrotzak dira produktu elektronikoetan, egiaztatzen ez baduzu, erraza da errendimendu-hutsegitea izatea, produktuen salmenten eragina izatea, baina baita irudi korporatiboan eragina izatea. eta ospea. Shenzhen Zichen laserrak ekoitzitako laser bidezko soldadura-ekipoak eraginkortasun azkarra, soldadura-errendimendu handia eta soldadura osteko detektatzeko funtzioa ditu, eta horrek soldadura prozesatzeko eta soldadura osteko enpresen detektatzeko beharrak ase ditzake. Beraz, nola detektatu PCB zirkuitu plakaren kalitatea soldatu ondoren? Zichen laser hauek erabili ohi diren hainbat detekzio metodo partekatzen ditu.
1. PCB triangulazio metodoa
Zer da triangulazioa? Hau da, hiru dimentsioko forma egiaztatzeko erabiltzen den metodoa. Gaur egun, triangulazio-metodoa ekipamenduaren gurutze-sekzio-forma detektatzeko garatu eta diseinatu da, baina triangulazio-metodoa norabide ezberdinetan argi-intzidente desberdina denez, behaketaren emaitzak desberdinak izango dira. Funtsean, objektua argiaren difusioaren printzipioaren bidez probatzen da, eta metodo hau da egokiena eta eraginkorrena. Ispiluaren egoeratik hurbil dagoen soldadura-azalerari dagokionez, modu hau ez da egokia, zaila da ekoizpen-beharrak asetzea.
2. Argiaren islapen banaketa neurtzeko metodoa
Metodo honek, batez ere, soldadura-zatia erabiltzen du dekorazioa detektatzeko, barneko argi inklinatuko norabidetik, telebista kamera goian ezartzen da eta, ondoren, ikuskapena egiten da. Eragiketa-metodo honen zatirik garrantzitsuena PCB soldaduraren gainazaleko angelua nola ezagutzea da, batez ere argiztapenaren informazioa nola jakin, etab., beharrezkoa da Angeluaren informazioa harrapatzea argi kolore ezberdinen bidez. Aitzitik, goitik argitzen bada, neurtutako Angelua islatutako argiaren banaketa da, eta soldaduraren gainazal okertua egiaztatu daiteke.
3. Aldatu angelua kamera ikuskatzeko
Nola detektatu PCB soldadura ondoren? Metodo hau erabiliz, PCB soldadura kalitatea detektatzeko, beharrezkoa da angelu aldakorra duen gailu bat izatea. Gailu honek, oro har, gutxienez 5 kamera ditu, LED argiztapen gailu anitz, hainbat irudi erabiliko ditu, ikuskatzeko baldintza bisualak erabiliz eta fidagarritasun nahiko altua.
4. Fokuak detektatzeko erabilera metodoa
Dentsitate handiko zirkuitu plaka batzuentzat, PCB soldadura egin ondoren, goiko hiru metodoak zailak dira azken emaitza detektatzeko, beraz, laugarren metodoa erabili behar da, hau da, fokua detektatzeko erabilera metodoa. Metodo hau hainbatetan banatzen da, hala nola, segmentu anitzeko foku metodoa, soldadura gainazalaren altuera zuzenean antzeman dezakeena, zehaztasun handiko detektatzeko metodoa lortzeko, 10 foku gainazaleko detektagailu ezarri bitartean, foku-azalera lor dezakezu maximizatuz. irteera, soldadura gainazalaren posizioa detektatzeko. Objektuaren mikro laser izpi bat distiratzearen metodoaren bidez detektatzen bada, 10 zulo zehatzak Z norabidean mailakatuta dauden bitartean, 0,3 mm-ko altuera duen gailua ongi detektatu daiteke.
