Arlo asko daudePCB diseinuanon espazio segurua kontuan hartu behar da. Hemen, aldi baterako bi kategoriatan sailkatzen da: bata elektrikoari lotutako segurtasun-tartea da, bestea elektrikoa ez den segurtasun-tartea da.
Elektrizitatearekin lotutako segurtasun tartea
1.Harien arteko tartea
Mainstream prozesatzeko ahalmenari dagokionezPCB fabrikatzaileakdagokionez, kableen arteko gutxieneko tartea ez da 4mil baino txikiagoa izango. Gutxieneko alanbrearen distantzia haritik alanbretik eta haritik padrako distantzia ere bada. Ekoizpenaren ikuspuntutik, zenbat eta handiagoa, orduan eta hobe, ahal bada, eta 10mil ohikoa da.
2.Pad irekiera eta pad zabalera
PCB fabrikatzaile nagusien prozesatzeko ahalmenari dagokionez, padaren irekidura ez da 0,2 mm baino txikiagoa izan behar mekanikoki zulatuta badago, eta 4 mil laser bidez zulatuta badago. Irekidura-perdoia zertxobait desberdina da plakaren arabera, oro har 0,05 mm-ko tartean kontrola daiteke, padaren gutxieneko zabalera ez da 0,2 mm baino txikiagoa izan behar.
3.Pad arteko tartea
PCB fabrikatzaile nagusien prozesatzeko ahalmenari dagokionez, padren arteko tartea ez da 0,2 mm baino txikiagoa izango.
4.Kobrearen eta plakaren ertzaren arteko distantzia
Kobrezko larru kargatuaren eta ertzaren arteko tarteaPCB plaka0,3 mm baino gutxiago izan behar du. Diseinu-arauak-Arbelaren eskema orrian, ezarri elementu honen tarte-araua.
Kobre-eremu handi bat jartzen bada, normalean plakaren eta ertzaren artean uzkurtzeko distantzia bat egon ohi da, 20 mil-koa normalean. PCB diseinu eta fabrikazio industrian, egoera normaletan, amaitutako zirkuitu-plakaren gogoetak mekanikoak direla eta, edo plakaren ertzean agerian dagoen kobre-larruazala saihesteko, ertzaren ijezketa edo zirkuitu elektriko laburra eragin dezake, ingeniariek sarritan zabalduko dute. kobrezko bloke eremu handia taularen ertzean uzkurtzea 20mil, baizik eta kobre-azala taularen ertzera zabaldu da.
Kobrezko koska hori hainbat modutan kudeatu daiteke, esate baterako, plakaren ertzean zeharreko geruza bat marraztu eta gero kobrearen eta eustearen arteko distantzia ezarri. Metodo sinple bat aurkezten da hemen, hau da, segurtasun distantzia desberdinak ezartzen dira kobrea jartzen duten objektuentzat. Esate baterako, taula osoaren segurtasun-distantzia 10mil-ra ezartzen da eta kobrea 20mil-koa da, eta horrek taularen ertzaren barruan 20mil txikitzeko efektua lor dezake eta gailuan hildako kobre posiblea ezabatzeko.
Elektrizitaterik gabeko segurtasun tartea
1. Karaktereen zabalera, altuera eta tartea
Testu-filmaren prozesamenduan ezin da aldaketarik egin, baina D-KODEko 0,22 mm (8,66 mil) azpitik karaktereen lerroen zabalera 0,22 mm-ra idatzi behar da, hau da, lerroen zabalera. L = 0,22 mm (8,66 mil) karaktereak.
Karaktere osoaren zabalera W = 1,0 mm da, karaktere osoaren altuera H = 1,2 mm eta karaktereen arteko tartea D = 0,2 mm. Testua goiko estandarra baino txikiagoa denean, prozesatzen inprimatzea lausotu egingo da.
2.Viasen arteko tartea
Zuloaren (VIA) eta zuloaren arteko tartea (ertzetik ertzetik) 8 mil baino handiagoa izan behar da.
3.Serigrafiatik padrako distantzia
Serigrafia ez da onartzen kupoia estaltzeko. Serigrafia soldadurarekin estalita badago, serigrafia ez da lata gainean egongo lata piztuta dagoenean, eta horrek osagaien muntaketari eragingo dio. Taula orokorraren fabrikak 8mil tartea ere erreserbatzea eskatzen du. PCB plaka eremuan mugatua bada, 4 mil arteko tartea ia ez da onargarria. Diseinuan serigrafia kustilaren gainean ustekabean gainjartzen bada, plaka-fabrikak automatikoki desagerraraziko du padaren serigrafia fabrikazioan, padaren lata bermatzeko.
Noski, diseinu garaian kasuan kasuko planteamendua da. Batzuetan, serigrafia nahita mantentzen da padtik hurbil, zeren eta bi padak elkarrengandik hurbil daudenean, erdian dagoen serigrafia modu eraginkorrean soldadura konexio-zirkuitu laburra saihestu dezake soldatzean, hau da, beste kasu bat.
4.3D altuera mekanikoa eta tarte horizontala
Osagaiak instalatzeanPCB, kontuan hartu behar da norabide horizontala eta espazioaren altuera beste egitura mekaniko batzuekin gatazkarik izango ote duten. Hori dela eta, diseinuan, osagaien arteko bateragarritasuna guztiz kontuan hartu beharko genuke, PCB amaitutako produktuen eta produktuaren oskolaren eta egitura espazialaren arteko bateragarritasuna, eta espazioan gatazkarik ez dagoela ziurtatzeko xede-objektu bakoitzerako tarte segurua gorde behar dugu.
