Substratu mota desberdinak direla eta, PCB zurrun-flexioaren fabrikazio-prozesua desberdina da. Bere errendimendua zehazten duten prozesu nagusiak hari meheen teknologia eta teknologia mikroporosoa dira. Produktu elektronikoen miniaturizazioaren, funtzio anitzeko eta zentralizatuaren muntaketa eskakizunekin, PCB zurrun-malguaren fabrikazio-teknologiak eta dentsitate handiko PCB teknologiaren PCB malgu txertatuak arreta handia erakarri du.

PCB malgu zurrunak fabrikatzeko prozesua:

Rigid-Flex PCB edo RFC, PCB zurruna eta PCB malgua konbinatzen dituen zirkuitu inprimatu bat da, PTH bidez geruzen arteko eroankortasuna era dezakeena.

PCB zurrun-flexioaren fabrikazio prozesu sinplea:

Etengabeko garapen eta hobekuntzaren ondoren, PCB zurrun-malguak fabrikatzeko hainbat teknologia berri sortzen jarraitzen dute. Horien artean, fabrikazio-prozesurik ohikoena eta helduena FR-4 zurruna PCB zurrunaren kanpoko plakaren substratu zurrun gisa erabiltzea da, eta soldadura-tinta spray PCB osagai zurrunen zirkuitu eredua babesteko. PCB malguko osagaiek PI filma erabiltzen dute core plaka malgu gisa eta estaltzen dute poliimida edo film akrilikoa. Itsasgarriek fluxu baxuko aurrepregak erabiltzen dituzte, eta, azkenik, substratu hauek elkarrekin laminatu egiten dira PCB zurrun-flexuak egiteko.

PCB flexio zurrunaren fabrikazio teknologiaren garapen joera:

Etorkizunean, PCB zurrun-malguak ultramehe, dentsitate handiko eta funtzio anitzeko norabidean garatuko dira, eta, horrela, dagozkien materialen, ekipoen eta prozesuen garapen industriala bultzatuko dute gorako industrietan. Materialen teknologiaren eta erlazionatutako fabrikazio teknologien garapenarekin, PCB malguak eta PCB zurrun-malguak interkonexiorantz garatzen ari dira, batez ere hurrengo alderdietan.

1) Doitasun handiko prozesatzeko teknologia eta galera dielektriko baxuko materialak ikertu eta garatu.

2) Material polimeroen teknologian aurrerapena tenperatura-tarte altuagoko eskakizunak betetzeko.

3) Gailu oso handiek eta material malguek PCB handiagoak eta malguagoak sor ditzakete.

4) Instalazioaren dentsitatea handitu eta txertatutako osagaiak zabaldu.

5) Zirkuitu hibridoa eta PCB optikoko teknologia.

6) Elektronika inprimatuarekin konbinatuta.

Laburbilduz, zirkuitu inprimatu zurruneko plaken (PCB) fabrikatzeko teknologiak aurrera jarraitzen du, baina arazo tekniko batzuk ere aurkitu dira. Hala ere, produktu elektronikoen teknologiaren etengabeko garapenarekin, PCB malguaren fabrikazioa