Zein da zirkuitu plakaren zunda hegalariaren proba? Zer egiten du? Artikulu honek zirkuitu plakaren zunda hegalariaren probaren deskribapen zehatza emango dizu, baita zunda hegalariaren probaren printzipioa eta zuloa blokeatzea eragiten duten faktoreak ere. Oraina.
Zirkuitu plaka hegan zunda probaren printzipioa oso erraza da. Bi zunda baino ez ditu behar x, y, z mugitzeko zirkuitu bakoitzaren amaierako bi puntuak banan-banan probatzeko, beraz, ez dago osagarri garestiak egin beharrik. Hala ere, amaierako proba bat denez, probaren abiadura oso motela da, 10-40 puntu/seg ingurukoa, beraz, egokia da laginetarako eta masa-ekoizpen txikirako; proba-dentsitateari dagokionez, zunda hegalariaren proba dentsitate oso altuko plaketan aplika daiteke, hala nola MCM-n.
Zunda hegalariaren probagailuaren printzipioa: 4 zunda erabiltzen ditu tentsio handiko isolamendua eta erresistentzia baxuko jarraitutasun proba (zirkuitu irekia eta zirkuitu laburra probatzen) zirkuitu plakan egiteko, betiere proba fitxategia osatzen bada. bezeroaren eskuizkribua eta gure ingeniaritza eskuizkribua.
Proba egin ondoren zirkuitu laburra eta zirkuitu irekia izateko lau arrazoi daude:
1. Bezeroaren fitxategiak: proba-makina konparaziorako soilik erabil daiteke, ez analisirako
2. Produkzio-lerroaren ekoizpena: PCB plaka deformazioa, soldadura-maskara, karaktere irregularrak
3. Prozesatu datuen bihurketa: gure enpresak ingeniaritza zirriborroaren proba onartzen du, ingeniaritza zirriborroaren datu batzuk (bidez) baztertzen dira.
4. Ekipamendu faktorea: software eta hardware arazoak
Probatu genuen taula jaso eta adabakia gainditu zenuenean, zulo bidezko hutsegitearekin topo egin zenuen. Ez dakit zerk eragin duen gaizki-ulertua ezin izan dugula probatu eta bidali. Izan ere, bide-zuloaren hutsegitearen arrazoi asko daude.
Lau arrazoi daude horretarako:
1. Zulaketak eragindako akatsak: taula epoxi erretxinaz eta beira-zuntzez egina dago. Zuloa zulatu ondoren, hondar hautsa egongo da zuloan, garbitzen ez dena, eta kobrea ezin da hondoratu ondoren sendatu ondoren. Orokorrean, orratz-probak egiten ari gara kasu honetan Esteka probatuko da.
2. Kobrea hondoratzeak eragindako akatsak: kobrea hondoratzeko denbora laburregia da, zuloko kobrea ez dago beteta eta zuloa ez dago beteta eztainua urtzen denean, eta ondorioz, baldintza txarrak sortzen dira. (Kobrearen prezipitazio kimikoan, zepak kentzeko, koipegabetze alkalinoak, mikrograbatua, aktibazioa, azelerazioa eta kobrea hondoratzeko prozesuan arazoak daude, hala nola garapen osatugabea, gehiegizko grabatua eta zuloko hondar likidoa ez da garbitzen. garbia lotura espezifikoa analisi zehatza da)
3. Zirkuitu plaka bidezkoek gehiegizko korrontea behar dute, eta zuloa kobrea loditzeko beharra ez da aldez aurretik jakinarazten. Boterea piztu ondoren, korrontea handiegia da zuloko kobrea urtzeko. Arazo hau askotan gertatzen da. Korronte teorikoa ez da benetako korrontearekiko proportzionala. Ondorioz, zuloaren kobrea zuzenean urtu zen piztu ondoren, eta horrek bidea blokeatu zuen eta probatu ez zelako oker egin zen.
4. SMT eztainuaren kalitateak eta teknologiak eragindako akatsak: eztainu-labean egoteko denbora luzeegia da soldatzean, eta horrek zuloa kobrea urtzen du eta horrek akatsak eragiten ditu. Bazkide hasiberriek, kontrol-denborari dagokionez, materialen epaiketa ez da oso zehatza, Tenperatura altuaren azpian, akats bat dago materialaren azpian, eta horrek zuloa kobrea urtu eta huts egiten du. Funtsean, egungo plaken fabrikak prototiporako zunda hegalariaren proba egin dezake, beraz, plaka %100eko zunda hegalariaren proba egiten bada, taulak eskua jasotzea saihesteko arazoak aurkitzeko. Aurrekoa zirkuitu plakaren zunda hegalariaren probaren analisia da, denei laguntzea espero dut.