Kobrezko estaldura PCB diseinuaren zati garrantzitsu bat da.Etxeko PCB diseinuko softwarea edo atzerriko Protel den ala ez, PowerPCB-k kobrezko estaldura adimentsua eskaintzen du, beraz, nola aplikatu dezakegu kobrea?
Kobrezko isurketa deritzonak PCBn erabili gabeko espazioa erreferentziazko gainazal gisa erabiltzea da eta gero kobre solidoz betetzea.Kobrezko eremu horiei kobrezko betegarri ere esaten zaie.Kobrearen estalduraren garrantzia lurreko kablearen inpedantzia murriztea eta interferentziaren aurkako gaitasuna hobetzea da;tentsio-jaitsiera murriztea eta energia-horniduraren eraginkortasuna hobetzea;lurreko hariarekin konektatzeak begizta eremua ere murriztu dezake.
Soldaduran PCB ahalik eta desitxuraturik izan dadin, PCB fabrikatzaile gehienek PCB diseinatzaileei PCBaren eremu irekiak kobrez edo sare-itxurako lurreko hariekin betetzea eskatzen dute.Kobrezko estaldura gaizki maneiatzen bada, irabaziak ez du galerak balioko.Kobrezko estaldura "desabantailak baino abantaila gehiago" edo "abantailak baino gehiago kaltetzen du"?
Denek daki zirkuitu inprimatuko plakaren kableatuaren kapazitate banatuak maiztasun altuetan funtzionatuko duela.Luzera zarataren maiztasunaren dagokion uhin-luzeraren 1/20 baino handiagoa denean, antena-efektua gertatuko da, eta zarata kablearen bidez igorriko da.PCBan gaizki lurratutako kobre isurketa bat badago, kobrea isurketa zarata hedatzeko tresna bihurtzen da.Beraz, maiztasun handiko zirkuitu batean, ez pentsa lurreko kablea lurrera konektatuta dagoenik.Hau "lur-harria" da eta λ/20 baino txikiagoa izan behar du.Zulatu zuloak kableetan "lur onera" geruza anitzeko plakaren lurrezko planoarekin.Kobrezko estaldura behar bezala maneiatzen bada, kobrezko estaldurak korrontea areagotzeaz gain, interferentziak babesteko eginkizun bikoitza du.
Oro har, kobre-estaldurarako oinarrizko bi metodo daude, hots, eremu handiko kobre-estaldura eta sareko kobrea.Askotan galdetzen da eremu handiko kobre-estaldura sareko kobre-estaldura baino hobea den.Ez da ona orokortzea.zergatik?Eremu handiko kobrezko estaldurak korrontea eta blindajea handitzeko funtzio bikoitza ditu.Hala ere, eremu handiko kobrezko estaldura uhin-soldatzeko erabiltzen bada, taula altxa daiteke eta babak ere egin ditzake.Hori dela eta, eremu handiko kobre-estaldurarako, oro har, hainbat zirrikitu irekitzen dira kobre-paperaren babak arintzeko.Kobrez estalitako sare hutsa blindatzeko erabiltzen da batez ere, eta korrontea handitzearen eragina murrizten da.Beroa xahutzearen ikuspegitik, sarea ona da (kobrearen berotze-azalera murrizten du) eta blindaje elektromagnetikoan zeregin jakin bat betetzen du.Baina adierazi behar da sarea norabide mailakatuko arrastoz osatuta dagoela.Badakigu zirkuiturako, trazaren zabalerak "luzera elektrikoa" dagokion "luzera elektrikoa" duela zirkuitu-plakaren funtzionamendu-maiztasunerako (benetako tamainaz zatitzen da Lan-maiztasunaren maiztasun digitala eskuragarri dago, ikusi erlazionatutako liburuak xehetasunetarako. ).Lan-maiztasuna oso handia ez denean, baliteke sare-lerroen albo-ondorioak agerikoak ez izatea.Luzera elektrikoa lan-maiztasunarekin bat datorrenean, oso txarra izango da.Zirkuitua ez zela batere behar bezala funtzionatzen ikusi zen, eta sistemaren funtzionamendua oztopatzen zuten seinaleak nonahi transmititzen ari ziren.Beraz, sareak erabiltzen dituzten lankideentzat, nire iradokizuna diseinatutako zirkuitu plakaren lan-baldintzen arabera aukeratzea da, ez itsatsi gauza bati.Hori dela eta, maiztasun handiko zirkuituek interferentziaren aurkako erabilera anitzeko sareetarako eskakizun handiak dituzte, eta maiztasun baxuko zirkuituak, korronte handiak dituzten zirkuituak, etab. erabili ohi dira eta kobre osoa.
Gai hauei arreta jarri behar diegu kobrea isurtzearen nahi den efektua lortzeko:
1. PCBak arrazoi asko baditu, hala nola SGND, AGND, GND, etab., PCB plakaren posizioaren arabera, "lurra" nagusia kobrea modu independentean isurtzeko erreferentzia gisa erabili behar da.Lur digitala eta lur analogikoa kobre isurketatik bereizten dira.Aldi berean, kobrea isuri aurretik, lehenik eta behin dagokion potentzia-konexioa loditu: 5.0V, 3.3V, etab., modu honetan, forma ezberdinetako poligono anitz egitura osatzen da.
2. Puntu bakarreko lurretarako konexiorako, metodoa 0 ohm erresistentzia, ale magnetiko edo induktantzia bidez konektatzea da;
3. Kristal osziladoretik gertu kobrez estalita.Zirkuituko kristal osziladorea maiztasun handiko igorpen-iturri bat da.Metodoa kristalezko osziladorea kobrez estaliz inguratzea da, eta, ondoren, kristalezko osziladorearen oskola bereizita lurtzea.
4. Uharteko (zona hila) arazoa, handiegia dela uste baduzu, ez da asko kostatuko lur bat bidez definitzea eta gehitzea.
5. Kablearen hasieran, lurreko kablea berdin tratatu behar da.Kableatzerakoan, lurreko kablea ondo bideratu behar da.Beheko pina ezin da gehitu vias gehituz.Efektu hau oso txarra da.
6. Hobe da arbelean ertz zorrotzik ez izatea (<=180 gradu), elektromagnetismoaren ikuspuntutik, honek igorle antena bat osatzen duelako!Beti izango da eragina beste leku batzuetan, handi ala txikia izan.Arkuaren ertza erabiltzea gomendatzen dut.
7. Ez bota kobrea geruza anitzeko taularen erdiko geruzaren eremu irekian.Kobre hau "lur ona" egitea zaila delako
8. Ekipoaren barruko metalak, metalezko erradiadoreak, metalezko errefortzu-zerrendak, etab., "lurralde ona" izan behar du.
9. Hiru terminaleko erregulagailuaren beroa xahutzeko metal-blokea ondo lotuta egon behar da.Kristal-osziladoretik gertu dagoen lur-isolamendu-zerrenda ondo lotuta egon behar da.Laburbilduz: PCBko kobrearen lurreratze arazoari aurre egiten bazaio, zalantzarik gabe, "prosek desabantailak gainditzen dituzte".Seinale-lerroaren itzulera-eremua murriztu dezake eta seinalearen interferentzia elektromagnetikoak kanpoaldera murrizten ditu.