1. PCB pind: OSP, HASL, pliivaba HASL, immersioontina, ENIG, immersioonhõbe, kõvakullatud, terve plaadi kullaga kaetud, kuldsõrm, ENEPIG…
OSP: madal hind, hea joodetavus, karmid hoiutingimused, lühike aeg, keskkonnatehnoloogia, hea keevitamine, sujuv…
HASL: tavaliselt on tegemist mitmekihiliste HDI PCB näidistega (4–46 kihti), seda on kasutanud paljud suured side-, arvuti-, meditsiiniseadmete ja kosmosetööstuse ettevõtted ja uurimisüksused.
Kuldsõrm: see on ühendus mälupesa ja mälukiibi vahel, kõik signaalid saadetakse kuldsõrmega.
Kuldsõrm koosneb mitmest kuldsest juhtivast kontaktist, mida nende kullatud pinna ja sõrmetaolise paigutuse tõttu nimetatakse "kuldsõrmiks". Kuldsõrm KASUTAB tegelikult spetsiaalset protsessi vaskkatte katmiseks kullaga, mis on väga oksüdatsioonikindel ja kõrge juhtivusega. Kulla hind on aga kallis, rohkema mälu asemel kasutatakse praegust tinakatet. Alates eelmisest sajandist 90ndatel hakkas tinamaterjal levima, emaplaadi, mälu ja videoseadmete, näiteks "kuldsõrme" puhul kasutatakse peaaegu alati tinamaterjali, ainult mõned suure jõudlusega serveri/tööjaama lisaseadmed võtavad ühendust, et jätkata kullatud kasutamise tava, nii et hind on veidi kallis.
IC integreerimisega kõrgemale ja kõrgemale on IC jalad üha tihedamad. Kuigi vertikaalse tinapihustusprotsessi käigus on raske peent keevituspadja tasaseks puhuda, mis raskendab SMT paigaldamist; Lisaks on tinapihustusplaadi säilivusaeg väga lühike. Kuid kuldplaat lahendab need probleemid:
1.) Pinnapaigaldustehnoloogia, eriti 0603 ja 0402 üliväikese lauakinnituse puhul, kuna keevituspadja tasapinnalisus on otseselt seotud jootepasta printimise protsessi kvaliteediga, on tagasivoolu keevitamise kvaliteet tagaküljel. otsustav mõju, nii et sageli nähakse kogu plaadi kullatamist suure tihedusega ja üliväikese lauakinnitustehnoloogiaga.
2.) Arendusfaasis ei ole selliste tegurite, nagu komponentide hankimine, mõju sageli plaat kohe keevitusse, vaid sageli tuleb enne kasutamist oodata paar nädalat või isegi kuud, kullatud plaadi säilivusaeg on pikem kui terne. metallist mitu korda, nii et kõik on nõus omaks võtma. Pealegi kullatud PCB proovietapi maksumuse kraadides võrreldes tinaplaatidega
3.)
4.) Kuid järjest tihedama juhtmestiku korral on liini laius ja vahekaugus jõudnud 3–4 miljonini
Seetõttu toob see kaasa kuldtraadi lühise probleemi: signaali sageduse suurenemisega muutub nahaefektist tingitud signaali edastamise mõju mitmes kattekihis üha ilmsemaks.
(nahaefekt : Kõrgsageduslik vahelduvvool, vool kipub koonduma juhtmevoolu pinnale. Arvutuse kohaselt on naha sügavus seotud sagedusega.)
1.) Keelekulla ja kullaga kaetud kristallstruktuur on erinev, sukelkulla värvus on parem kui kullaga ja klient on rahulolevam. Siis on sukeldatud kuldplaadi pinget lihtsam kontrollida, mis soodustab paremini toodete töötlemist. Samal ajal ka seetõttu, et kuld on pehmem kui kuld, nii et kuldplaati ei kuluta - vastupidav kullast sõrm.
2.) Immersion Goldi on kergem keevitada kui kullakatmist ning see ei põhjusta kehva keevitamist ega klientide kaebusi.
3.) nikkelkulda leidub ainult ENIG PCB keevitusplaadil, nahaefekti signaali edastamine toimub vasekihis, mis signaali ei mõjuta, samuti ei tekita kuldtraadi lühist. Vooluahela jootemask on vasekihtidega tugevamalt ühendatud.
4.) Keelekümbluskulla kristallstruktuur on kullaga kaetud kullast tihedam, oksüdatsiooni on raske tekitada
5.) Kompenseerimisel vahekaugust ei mõjutata
6.) Kuldplaadi tasasus ja kasutusiga on sama hea kui kuldplaadil.
Immersion Gold VS Gold plating
Kullamistehnoloogiat on kahte tüüpi: üks on elektriline kullamine, teine on Immersion Gold
Kullamise protsessi puhul väheneb tina mõju oluliselt ja kulla mõju on parem; Kui just tootja köitmist ei nõua, või nüüd valib enamik tootjaid kulla uppumisprotsessi!
Üldjuhul võib PCB pinnatöötluse jagada järgmisteks tüüpideks: kullamine (galvaneerimine, sukeldumiskuld), hõbedamine, OSP, HASL (pliiga ja ilma), mis on mõeldud peamiselt FR4 või CEM-3 plaatide jaoks, paberialus materjalide ja kampolkatte pinnatöötlus; On tina kehv (söömine tina kehv) see, kui eemaldamine pasta tootjad ja materjali töötlemise põhjustel.
PCB probleemil on mõned põhjused:
PCB-printimise ajal, olenemata sellest, kas PAN-il on õli läbilaskev kilepind, võib see blokeerida tina mõju; seda saab kontrollida joodise ujukikatsega
Kas PAN-i kaunistusasend vastab disaininõuetele, st kas keevituspadja saab kujundada nii, et see tagab osade toe.
Keevituslapp ei ole saastunud, mida saab mõõta ioonsaaste järgi; t
Pinna kohta:
Kullaga katmine võib pikendada PCB säilitusaega ning väliskeskkonna temperatuuri ja niiskuse muutus on väike (võrreldes muu pinnatöötlusega), üldiselt saab seda säilitada umbes aasta; HASL või pliivaba HASL pinnatöötlus teiseks, OSP jällegi, kaks pinnatöötlust keskkonnas temperatuuri ja niiskuse säilitusaeg pöörata tähelepanu palju
Tavaolukorras on hõbedane pinnatöötlus veidi erinev, hind on samuti kõrge, säilitustingimused on nõudlikumad, väävelpaberi pakenditöötlust pole vaja kasutada! Ja hoidke seda umbes kolm kuud! On tina mõju, kuld, OSP, tina spray on tegelikult umbes sama, tootjad on peamiselt arvestama kulu tulemuslikkust!
