PCB vooluahelaid saab igal pool näha erinevates rakenduste seadmetes ja instrumentides. Ahelatahvli usaldusväärsus on oluline garantii erinevate funktsioonide normaalse toimimise tagamiseks. Kuid paljudel vooluahelatel näeme sageli, et paljud neist on suured vase piirkonnad, mis kujundavad vooluahelaid. Kasutatakse suuri vase piirkondi.

Üldiselt on suurel alal vasel kaks funktsiooni. Üks on soojuse hajumiseks. Kuna vooluahela vool on liiga suur, tõuseb võimsus. Seetõttu lisaks vajalike soojuse hajumise komponentide, näiteks jahutusradiaatide, soojuse hajumise ventilaatorite jms lisamisele, kuid mõnede vooluahelate jaoks ei piisa neist lootma jääda. Kui see on mõeldud ainult soojuse hajumiseks, on vaja suurendada jootmiskohti, suurendades samal ajal vaskfooliumi pindala ja lisada tina, et suurendada soojuse hajumist.

Väärib märkimist, et vaskplaadi suure pindala tõttu väheneb PCB või vaskfooliumi adhesioon pikaajalise laineharja või PCB pikaajalise kuumutamise tõttu ning sellesse kogunenud lenduvat gaasi ei saa aja jooksul ammendada. Vaskfoolium laieneb ja kukub maha, nii et kui vaskpiirkond on väga suur, peaksite kaaluma, kas selline probleem on olemas, eriti kui temperatuur on suhteliselt kõrge, saate selle avada või kujundada ruuduvõrguna.

Teine eesmärk on suurendada vooluringi sekkumisvastast võimekust. Tänu vase suurele pindalale võib vähendada maapinna traadi impedantsi ja kaitsta signaali vastastikuse häire vähendamiseks, eriti mõne kiire PCB-tahvli puhul, lisaks võimalikult palju paksendamisele on vaja ka vooluahela. Jahvatage kõik vabad kohad, see tähendab “täielik maapind”, mis võib tõhusalt vähendada parasiitlikku induktiivsust ja samal ajal võib suur maapind tõhusalt vähendada mürakiirgust. Näiteks mõne puutetundliku kiibi vooluahela puhul on iga nupp kaetud jahvatatud traadiga, mis vähendab sekkumisvastast võimet.