PCB Worldist –

01
Tootmisvõimsuse suund on muutumas

Tootmisvõimsuse suund on tootmise laiendamine ja võimsuse suurendamine ning toodete uuendamine madalaimast hinnaklassist tipptasemele.Samal ajal ei tohiks allkliendid olla liiga kontsentreeritud ja riske tuleks hajutada.

02
Tootmismudel muutub
Varem põhinesid tootmisseadmed enamasti käsitsi töötamisel, kuid praegu on paljud PCB-ettevõtted täiustanud tootmisseadmeid, tootmisprotsesse ja kõrgtehnoloogiat luure, automatiseerimise ja rahvusvahelistumise suunas.Koos praeguse tööjõupuuduse olukorraga töötlevas tööstuses sunnib see ettevõtteid kiirendama automatiseerimisprotsessi.

03
Tehnoloogia tase muutub
PCB-ettevõtted peavad integreeruma rahvusvaheliselt, püüdlema suuremate ja kallimate tellimuste saamiseks või sisenema vastavasse tootmise tarneahelasse, eriti oluline on trükkplaadi tehniline tase.Näiteks mitmekihilistele plaatidele on praegu palju nõudeid ning väga olulised on sellised näitajad nagu kihtide arv, viimistletus ja paindlikkus, mis kõik sõltuvad trükkplaatide tootmisprotsessi tehnoloogia tasemest.

Samas saavad ainult tugeva tehnoloogiaga ettevõtted pürgida kerkivate materjalide taustal suurema elamispinna poole ja isegi transformeeruda selle poole, et materjalid asendatakse tehnoloogiaga, et toota kvaliteetsemaid trükkplaaditooteid.

Tehnoloogia ja meisterlikkuse täiustamiseks saab lisaks oma teadusliku uurimisrühma loomisele ja hea töö tegemisele talendireservide rajamisel osaleda ka kohaliku omavalitsuse teadusuuringute investeeringutes, jagada tehnoloogiat, koordineerida arendust, aktsepteerida kõrgtehnoloogiat ja meisterlikkust kaasava mõtteviisiga ja teha selles protsessis edusamme.Uuenduslikud muudatused.

04
Trükkplaatide tüübid laienevad ja täiustatakse
Pärast aastakümneid kestnud arendustööd on trükkplaadid arenenud madalast tipptasemel tipptasemel.Praegu omistab tööstus suurt tähtsust tavaliste trükkplaaditüüpide, nagu kõrge hinnaga HDI-, IC-kandjaplaadid, mitmekihilised plaadid, FPC-, SLP-tüüpi kandeplaadid ja RF-i väljatöötamine.Trükkplaadid arenevad suure tiheduse, paindlikkuse ja suure integreerituse suunas.

Suur tihedus on peamiselt vajalik PCB ava suuruse, juhtmestiku laiuse ja kihtide arvu jaoks.Esindajaks on HDI juhatus.Võrreldes tavaliste mitmekihiliste plaatidega on HDI-plaadid täpselt varustatud pimedate ja maetud aukudega, et vähendada läbivate aukude arvu, säästa PCB juhtmestiku ala ja suurendada oluliselt komponentide tihedust.

Paindlikkus viitab peamiselt PCB juhtmestiku tiheduse ja paindlikkuse parandamisele substraadi staatilise painutamise, dünaamilise painutamise, pressimise, voltimise jne abil, vähendades seeläbi juhtmestiku ruumi piiranguid, mida esindavad painduvad tahvlid ja jäigad plaadid.Kõrge integratsioon seisneb peamiselt mitme funktsionaalse kiibi ühendamises väikesel PCB-l montaaži kaudu, mida esindavad IC-sarnased kandeplaadid (mSAP) ja IC-kandjaplaadid.

Lisaks on hüppeliselt kasvanud nõudlus trükkplaatide järele ning suurenenud on ka nõudlus eelnevate materjalide järele, nagu vasega plakeeritud laminaadid, vaskfoolium, klaasriie jne, ning tootmisvõimsust tuleb pidevalt suurendada, et rahuldada seadmete pakkumist. kogu tööstusahel.

05
Tööstuspoliitika toetus
Riikliku Arengu- ja Reformikomisjoni välja antud „Tööstusstruktuuri kohandamise juhiste kataloog (2019. aasta väljaanne, kavand kommenteerimiseks)“ teeb ettepaneku valmistada uusi elektroonikakomponente (kõrge tihedusega trükkplaadid ja painduvad trükkplaadid jne) ning uusi elektroonikakomponente. (kõrgsageduslik mikrolaineprintimine).Elektroonilistes toodetes kasutatavad materjalid, nagu trükkplaadid, kiire side trükkplaadid, painduvad trükkplaadid jne) on kaasatud infotööstuse soodustatud projektidesse.

06
Järeltööstuse pidev edendamine
Minu riigi jõulise arengustrateegia „Internet+” edendamise taustal õitsevad sellised esilekerkivad valdkonnad nagu pilvandmetöötlus, suurandmed, kõige Internet, tehisintellekt, targad kodud ja targad linnad.Jätkuvalt ilmuvad uued tehnoloogiad ja uued tooted, mis edendavad jõuliselt PCB-tööstust.arendus.Uue põlvkonna nutikate toodete, nagu kantavad seadmed, mobiilsed meditsiiniseadmed ja autoelektroonika, populariseerimine stimuleerib oluliselt turunõudlust tipptasemel trükkplaatide, nagu HDI-plaadid, painduvad plaadid ja pakendamisalused, järele.

07
Rohelise tootmise laiendatud süvalaiendamine
Keskkonnakaitse ei ole mitte ainult tööstuse pikaajaliseks arendamiseks, vaid võib parandada ka trükkplaatide tootmisprotsessis ressursside ringlussevõttu ning suurendada kasutusmäära ja taaskasutusmäära.See on oluline viis toote kvaliteedi parandamiseks.

“Süsinikneutraalsus” on Hiina põhiidee industriaalühiskonna arenguks tulevikus ning tulevane tootmine peab vastama keskkonnasõbraliku tootmise suunale.Väikesed ja keskmise suurusega ettevõtted saavad leida tööstusparke, mis liituvad elektroonilise infotööstuse klastriga ning lahendavad kõrge keskkonnakaitsekulu probleemi tohutu tööstusketi ja tööstusparkide pakutavate tingimuste kaudu.Samas saavad nad tsentraliseeritud tööstuse eelistele toetudes ka oma puudujääke korvata.Otsige ellujäämist ja arengut mõõna tingimustes.

Praegustes tööstusharudes saab iga ettevõte jätkata ainult oma tootmisliinide uuendamist, tipptasemel tootmisseadmete suurendamist ja automatiseerituse taseme pidevat parandamist.Ettevõtte kasumimarginaal peaks eeldatavasti veelgi kasvama ning see on „lai ja sügav vallikraavi“ soodne ettevõtmine!