Kahekihilise trükkplaadi keevitamisel võib kergesti tekkida adhesiooni või virtuaalse keevitamise probleem. Ja kahekihiliste trükkplaadi komponentide arvu suurenemise tõttu ei ole igat tüüpi keevitusnõuete jaoks mõeldud komponendid, keevitustemperatuur ja nii edasi ühesugused, mis põhjustab ka kahekihiliste trükkplaatide keevitamise raskusi, sealhulgas keevitusjärjekorda. mõnel tootel on ranged nõuded.
Kahepoolse trükkplaadi keevitamise protseduur:
Valmistage ette tööriistad ja materjalid, sealhulgas trükkplaadid, komponendid, joodis, jootepasta ja jootekolb.
Puhastage plaadi pind ja komponentide tihvtid: keevitamise kvaliteedi ja töökindluse tagamiseks puhastage plaadi pind ja komponentide tihvtid pesuaine või alkoholiga.
Komponentide paigutamine: asetage komponendid trükkplaadile vastavalt trükkplaadi konstruktsiooninõuetele, pöörates tähelepanu komponentide suunale ja asukohale.
Kandke jootepasta: kandke keevitamiseks ettevalmistamiseks jootepastat komponentide tihvtide ja trükkplaadi padjale.
Keevituskomponendid: Kasutage komponentide keevitamiseks elektrilist jootekolvi, pöörake tähelepanu stabiilse temperatuuri ja aja säilitamisele, vältige liigset kuumutamist või liiga pikka keevitusaega.
Kontrollige keevituskvaliteeti: kontrollige, kas keevituskoht on kindel ja täis ning ei esine virtuaalset keevitust, lekkekeevitust ja muid nähtusi.
Remont või ümberkeevitamine: keevitusdefektidega keevituspunktide puhul on keevitamise kvaliteedi ja töökindluse tagamiseks vajalik remont või uuesti keevitamine.
Trükkplaadi keevitamise näpunäide 1:
Selektiivkeevitusprotsess hõlmab: räbusti pihustamist, trükkplaadi eelsoojendust, sukelkeevitust ja tõmbekeevitust. Räbustiga katmise protsess Räbustiga katmise protsess mängib selektiivkeevitamisel olulist rolli.
Keevitamise kuumutamise ja keevitamise lõpus peaks voog olema piisavalt aktiivne, et vältida sildade teket ja trükkplaadi oksüdeerumist. Räbusti pihustamine Plaat kantakse X/Y manipulaatoriga üle räbustiotsiku ja räbusti pihustatakse trükkplaadi plaadi keevitusasendisse.
Trükkplaadi keevitamise ots 2:
Mikrolaineahju selektiivseks keevitamiseks pärast tagasivoolujootmist on oluline, et räbusti pihustatakse täpselt ja mikropoorne pihustustüüp ei määriks jootekoha välist ala.
Mikropunktpihustusvoo täpiläbimõõt on suurem kui 2 mm, seega on trükkplaadile ladestunud voo asukoha täpsus ±0,5 mm, et tagada, et voog on keevitusosale alati kaetud.
Trükkplaadi keevitamise näpunäide 3:
Selektiivkeevituse protsessiomadusi saab mõista, kui võrrelda lainejootmisega, ilmne erinevus nende kahe vahel on see, et lainekeevituse puhul on trükkplaadi alumine osa täielikult sukeldatud vedela joodise sisse, selektiivkeevituse korral aga ainult teatud alad. puutuvad kokku jootelainega.
Kuna trükkplaat ise on halb soojuskandja, ei soojenda ega sulata see keevitamisel komponentide ja trükkplaadiga külgneva ala jooteühendusi.
Räbusti tuleb ka enne keevitamist eelnevalt katta ja võrreldes lainejootmisega kaetakse räbustiga ainult keevitatava plaadi alumine osa, mitte kogu trükkplaat.
Lisaks on selektiivne keevitamine rakendatav ainult pistikkomponentide keevitamisel, selektiivne keevitamine on uus meetod ning edukaks keevitamiseks on vajalik põhjalik arusaam selektiivkeevitusprotsessist ja -seadmetest.
Kahepoolne trükkplaadi keevitamine tuleb läbi viia vastavalt kindlaksmääratud tööetappidele, pöörata tähelepanu ohutusele ja kvaliteedikontrollile ning tagada keevitamise kvaliteet ja töökindlus.
Kahepoolse trükkplaadi keevitamisel tuleb tähelepanu pöörata järgmistele asjaoludele:
Enne keevitamist puhastage trükkplaadi pind ja komponentide tihvtid, et tagada keevitamise kvaliteet ja töökindlus.
Vastavalt trükkplaadi konstruktsiooninõuetele valige sobivad keevitusvahendid ja materjalid, nagu joodis, jootepasta jne.
Enne keevitamist rakendage ESD-meetmeid, näiteks kandke ESD-rõngaid, et vältida komponentide elektrostaatilisi kahjustusi.
Säilitage keevitusprotsessi ajal stabiilne temperatuur ja aeg, et vältida liigset kuumenemist või liiga pikka keevitusaega, et mitte kahjustada trükkplaati või komponente.
Keevitusprotsess viiakse tavaliselt läbi vastavalt seadmete järjestusele madalast kõrgeni ja väikesest suureni. Eelistatakse integraallülituste kiipide keevitamist.
Pärast keevitamise lõpetamist kontrollige keevitamise kvaliteeti ja töökindlust. Kui esineb defekte, parandage või keevitage õigeaegselt.
Tegeliku keevitamise käigus peab kahepoolse trükkplaadi keevitamine rangelt järgima asjakohaste protsessi spetsifikatsioonide ja töönõuetega, et tagada keevitamise kvaliteet ja usaldusväärsus, pöörates samal ajal tähelepanu ohutule kasutamisele, et vältida enda ja ümbritsevate kahjustamist. keskkond.