Vastavalt PCB kihtide arvule jagatakse see ühepoolseteks, kahepoolseteks ja mitmekihilisteks plaatideks.Kolm juhatuse protsessi ei ole samad.

Ühe- ja kahepoolsete paneelide jaoks puudub sisemise kihi protsess, põhiliselt lõikamine-puurimine-järelprotsess.
Mitmekihilistel plaatidel on sisemised protsessid

1) Ühe paneeli protsessi voog
Lõikamine ja ääristamine → puurimine → välimise kihi graafika → (täisplaadi kullastamine) → söövitamine → kontroll → siiditrüki jootemask → (kuuma õhu tasandamine) → siiditrükk → kuju töötlemine → testimine → kontroll

2) Kahepoolse tinapihustusplaadi protsessivoog
Lõikeserva lihvimine → puurimine → vase tugev paksenemine → väliskihi graafika → tinatamine, söövitus tina eemaldamine → sekundaarne puurimine → kontroll → siiditrüki jootemask → kullatud pistik → kuuma õhu tasandamine → siidimärgid → kuju töötlemine → testimine → test

3) Kahepoolne nikkel-kuldamise protsess
Lõikeserva lihvimine → puurimine → vase tugev paksenemine → väliskihi graafika → nikeldamine, kulla eemaldamine ja söövitamine → sekundaarne puurimine → kontroll → siiditrüki jootemask → siiditrükk → kuju töötlemine → test → kontroll

4) Mitmekihilise plaadi tinapihustusplaadi protsessivoog
Lõikamine ja lihvimine → positsioneerimisaukude puurimine → sisemise kihi graafika → sisekihi söövitus → ülevaatus → mustamine → lamineerimine → puurimine → vase tugev paksenemine → väliskihi graafika → tinatamine, söövitus tina eemaldamine → sekundaarne puurimine → kontroll → siidijoodimask → kuld - kaetud pistik→ Kuuma õhu nivelleerimine→ Siidimärgid→ Kuju töötlus→ Test→ Ülevaatus

5) Mitmekihiliste plaatide nikkel-kuldamise protsessivoog
Lõikamine ja lihvimine → positsioneerimisaukude puurimine → sisemise kihi graafika → sisemise kihi söövitamine → ülevaatus → mustamine → lamineerimine → puurimine → vase tugev paksenemine → väliskihi graafika → kullamine, kile eemaldamine ja söövitamine → sekundaarne puurimine → kontroll → siiditrükk jootemask → siiditrüki tähemärgid→kujutöötlus→testimine→kontroll

6) Mitmekihilise plaadi sukeldusnikkel-kuldplaadi protsessivoog
Lõikamine ja lihvimine → positsioneerimisaukude puurimine → sisemise kihi graafika → sisekihi söövitus → ülevaatus → mustamine → lamineerimine → puurimine → vase tugev paksenemine → väliskihi graafika → tinatamine, söövitus tina eemaldamine → sekundaarne puurimine → kontroll → siidijoodimask → keemia Immersion Nickel Gold→Siidimärgid→Kujutöötlus→Test→Ülevaatus.