Paljudel põhjustel on palju erinevat tüüpi trükkplaatide tootmisprojekte, mis nõuavad spetsiifilisi vase kaalusid. Aeg-ajalt saame küsimusi klientidelt, kes vase kaalu mõistega kursis ei ole, seega on selle artikli eesmärk neid probleeme lahendada. Lisaks sisaldab järgnev info erinevate vasekaalude mõju kohta trükkplaatide kokkupaneku protsessile ning loodame, et see teave on kasulik ka klientidele, kes kontseptsiooniga juba tuttavad. Meie protsessi sügav mõistmine võimaldab teil paremini planeerida tootmisgraafikut ja üldkulusid.

Vase kaalust võib mõelda vasejälje paksuse või kõrgusena, mis on kolmas mõõde, mida Gerberi faili vasekihi andmed ei arvesta. Mõõtühik on untsi ruutjala kohta (oz / ft2), kus 1,0 untsi vaske teisendatakse paksuseks 140 miili (35 μm).

Raskeid vasest PCB-sid kasutatakse tavaliselt jõuelektroonilistes seadmetes või mis tahes seadmetes, mis võivad kannatada karmi keskkonna eest. Paksemad jäljed võivad pakkuda suuremat vastupidavust ja võimaldavad ka jäljel kanda rohkem voolu, ilma et see suurendaks jälje pikkust või laiust absurdse tasemeni. Võrrandi teises otsas on mõnikord täpsustatud kergemad vasest kaalud, et saavutada konkreetne jäljetakistus, ilma et oleks vaja väga väikeseid jälgede pikkusi või laiusi. Seetõttu on jälje laiuse arvutamisel kohustuslik väli "vase kaal".

Kõige sagedamini kasutatav vase massi väärtus on 1,0 untsi. Täielik, sobib enamiku projektide jaoks. Selles artiklis viitab see algse vase massi plaadistamisele suurema väärtuseni PCB tootmisprotsessi ajal. Vajaliku vase kaalu pakkumise täpsustamisel meie müügimeeskonnale palun märkige nõutava vase kaalu lõplik (plaaditud) väärtus.

Paksust vasest PCB-deks loetakse PCB-sid, mille vase välis- ja sisepaksus on vahemikus 3 oz/ft2 kuni 10 oz/ft2. Valmistatud raske vasest PCB vase kaal on vahemikus 4 untsi ruutjala kohta kuni 20 untsi ruutjala kohta. Täiustatud vase kaal koos paksema kattekihi ja sobiva substraadiga läbivasse avasse võib muuta nõrga trükkplaadi vastupidavaks ja usaldusväärseks juhtmestikuks. Rasked vaskjuhtmed suurendavad oluliselt kogu PCB paksust. Ahela projekteerimisetapis tuleks alati arvestada vase paksusega. Voolu kandevõime määratakse raske vase laiuse ja paksuse järgi.

Suurem vase massi väärtus mitte ainult ei suurenda vaske ennast, vaid põhjustab ka täiendavat transpordikaalu ja tööjõu-, protsessitehnoloogia ja kvaliteedi tagamise aega, mis suurendab kulusid ja tarneaega. Esiteks tuleb need lisameetmed kasutusele võtta, kuna laminaadi täiendav vaskkate nõuab rohkem söövitusaega ja peab vastama konkreetsetele DFM-i juhistele. Trükkplaadi vase kaal mõjutab ka selle soojuslikku jõudlust, mistõttu trükkplaat neelab soojust kiiremini trükkplaadi kokkupanemise reflow-jootmise etapis.

Kuigi raske vase standardmääratlus puudub, on üldiselt aktsepteeritud, et kui trükkplaadi sise- ja väliskihtides kasutatakse 3 untsi (oz) või rohkem vaske, nimetatakse seda raskeks vasest PCB-ks. Kõik vooluringid, mille vase paksus ületab 4 untsi ruutjala kohta (ft2), klassifitseeritakse samuti raske vasest PCB-ks. Äärmuslik vask tähendab 20–200 untsi ruutjala kohta.

Raskete vasest trükkplaatide peamine eelis on nende võime taluda sagedast kokkupuudet liigsete voolude, kõrgete temperatuuride ja korduvate termiliste tsüklitega, mis võivad tavapärased trükkplaadid mõne sekundi jooksul hävitada. Raskemal vaskplaadil on suur kandevõime, mis muudab selle ühilduvaks rakendustega karmides tingimustes, nagu kaitse- ja kosmosetööstuse tooted. Raskete vasest trükkplaatide mõned muud eelised on järgmised:

Kuna samal vooluahela kihil on mitu vasest kaalu, on toote suurus kompaktne
Raske vasega kaetud läbi aukude juhib kõrgendatud voolu läbi PCB ja aitab edastada soojust välisele jahutusradiaatorile
Õhus liikuv suure võimsusega tasapinnaline trafo

Raskeid vasest trükkplaate saab kasutada mitmel otstarbel, nagu tasapinnalised trafod, soojuse hajutamine, suur võimsusjaotus, toitemuundurid jne. Nõudlus raskete vaskkattega plaatide järele arvutites, autodes, sõjaväe- ja tööstusjuhtimisseadmetes kasvab jätkuvalt. Raskeid vasest trükkplaate kasutatakse ka:

Toiteallikas
Elektri kasutuselevõtt
Keevitusseadmed
Autotööstus
Päikesepaneelide tootjad jne.

Projekteerimisnõuete kohaselt on raske vasest PCB tootmiskulud tavalisest PCB-st kõrgemad. Seetõttu, mida keerulisem on disain, seda kõrgemad on raskete vasest PCB-de tootmise kulud.