Erinevat tüüpi substraatide tõttu on jäiga painduva PCB tootmisprotsess erinev. Peamised protsessid, mis määravad selle toimivuse, on õhukese traadi tehnoloogia ja mikropoorse tehnoloogia. Elektroonikatoodete miniaturiseerimise, multifunktsionaalse ja tsentraliseeritud kokkupanemise nõuetega on jäiga-painduva PCB ja suure tihedusega PCB-tehnoloogia manustatud painduva PCB tootmistehnoloogia pälvinud laialdast tähelepanu.

Rigid-flex PCB tootmisprotsess:

Rigid-Flex PCB või RFC on trükkplaat, mis ühendab jäiga PCB ja painduva PCB, mis võib moodustada kihtidevahelise juhtivuse läbi PTH.

Lihtne jäiga-flex PCB tootmisprotsess:

Pärast pidevat arendamist ja täiustamist kerkivad jätkuvalt esile mitmesugused uued jäigad-painduvad trükkplaatide tootmistehnoloogiad. Nende hulgas on kõige levinum ja küpsem tootmisprotsess jäiga FR-4 kasutamine jäiga painduva PCB välisplaadi jäiga substraadina ja jootetindi pihustamine, et kaitsta jäikade PCB komponentide vooluringi mustrit. Painduvad PCB komponendid kasutavad PI-kilet painduva südamikuplaadina ja katavad polüimiid- või akrüülkile. Liimide puhul kasutatakse madala vooluga eelpreprege ja lõpuks lamineeritakse need aluspinnad kokku, et valmistada jäiga painduvaid PCB-sid.

Jäiga-flex PCB tootmistehnoloogia arengusuund:

Tulevikus arenevad jäigad-painduvad PCB-d üliõhukeste, suure tihedusega ja multifunktsionaalsete suunas, aidates seeläbi kaasa vastavate materjalide, seadmete ja protsesside tööstuslikule arengule eelnevates tööstusharudes. Materjalitehnoloogia ja sellega seotud tootmistehnoloogiate arenedes arenevad paindlikud PCB-d ja jäigad-painduvad PCB-d vastastikuse ühendamise suunas, peamiselt järgmistes aspektides.

1) Uurige ja arendage suure täpsusega töötlemistehnoloogiat ja madala dielektrilise kaoga materjale.

2) Läbimurre polümeermaterjalide tehnoloogias, et vastata kõrgemate temperatuurivahemike nõuetele.

3) Väga suured seadmed ja paindlikud materjalid võivad toota suuremaid ja paindlikumaid PCB-sid.

4) Suurendage paigaldustihedust ja laiendage manustatud komponente.

5) Hübriidahela ja optilise PCB tehnoloogia.

6) Kombineeritud trükitud elektroonikaga.

Kokkuvõtteks võib öelda, et jäikade painduvate trükkplaatide (PCB) tootmistehnoloogia areneb jätkuvalt, kuid ilmnenud on ka mõningaid tehnilisi probleeme. Elektroonilise tootetehnoloogia pideva arendamise tõttu valmistatakse aga paindlikke PCB-sid