Protsessi järgi saab trükkplaadi šablooni jagada järgmistesse kategooriatesse:

1. Jootepasta šabloon: nagu nimigi ütleb, kasutatakse seda jootepasta harjamiseks. Tehke terastükki augud, mis vastavad PCB-plaadi padjadele. Seejärel kasutage jootepastat, et polsterdada PCB plaat läbi šablooni. Jootepasta printimisel kandke jootepastat šablooni ülaosale, samal ajal kui trükkplaat asetatakse šablooni alla ja seejärel kraabige kaabitsaga jootepasta ühtlaselt šablooniaukudele (jootepasta pressitakse terasvõrk voolab mööda võrku alla ja katke trükkplaat). Kleepige SMD komponendid ja uuesti jootmist saab teha ühtlaselt ja pistikkomponendid joodetakse käsitsi.

2. Punane plastist šabloon: Ava avatakse komponendi kahe padja vahel vastavalt detaili suurusele ja tüübile. Kasutage väljastamist (väljastamiseks kasutatakse suruõhku punase liimi suunamiseks põhimikule läbi spetsiaalse jaotuspea), et suunata punane liim läbi terasvõrgu PCB-plaadile. Seejärel märkige komponendid ja pärast seda, kui komponendid on PCB-ga kindlalt kinnitatud, ühendage pistikkomponendid ja viige lainejootmine kokku.

3. Kahe protsessiga šabloon: kui PCB-d tuleb pintseldada jootepasta ja punase liimiga, tuleb kasutada kahe protsessiga šablooni. Kahe protsessiga šabloon koosneb kahest šabloonist, ühest tavalisest laseršabloonist ja ühest astmelisest šabloonist. Kuidas teha kindlaks, kas jootepasta jaoks kasutada astmelist šablooni või punast liimi? Kõigepealt mõista, kas pintseldada enne jootepastat või punast liimi. Kui enne kantakse peale jootepasta, siis jootepasta šabloonist tehakse tavaline laseršabloon ja punasest liimišabloonist astmeline šabloon. Kui kõigepealt kantakse peale punane liim, siis punasest liimišabloonist tehakse tavaline laseršabloon ja jootepasta šabloonist astmeline šabloon.