PCB-plaadi tugevdusmaterjalide järgi jaguneb see üldiselt järgmisteks tüüpideks:

1. Fenoolne PCB paberi substraat

Kuna seda tüüpi PCB-plaat koosneb paberimassist, puidumassist jne, muutub see mõnikord papiks, V0-plaadiks, leegiaeglustavaks plaadiks ja 94HB-ks jne. Selle peamine materjal on puidumassist kiudpaber, mis on teatud tüüpi PCB. sünteesitakse fenoolvaigu rõhul.juhatus.

Selline paberisubstraat ei ole tulekindel, seda saab mulgustada, sellel on madal hind, madal hind ja madal suhteline tihedus.Sageli näeme fenoolpaberist substraate, nagu XPC, FR-1, FR-2, FE-3 jne. Ja 94V0 kuulub leegiaeglustava papi alla, mis on tulekindel.

2. Komposiit PCB substraat

Sellist pulberplaati nimetatakse ka pulberplaadiks, mille tugevdusmaterjaliks on puidumassist kiudpaber või puuvillamassist kiudpaber ja pinnatugevdusmaterjaliks klaaskiudriie.Need kaks materjali on valmistatud leegiaeglustavast epoksüvaigust.Saadaval on ühepoolsed poolklaaskiudplaadid 22F, CEM-1 ja kahepoolsed poolklaaskiudplaadid CEM-3, mille hulgas on CEM-1 ja CEM-3 kõige levinumad komposiitpõhjaga vasega plakeeritud laminaadid.

3. Klaaskiust PCB substraat

Mõnikord saab sellest ka epoksüplaat, klaaskiudplaat, FR4, puitkiudplaat jne. Liimina kasutatakse epoksüvaiku ja tugevdusmaterjalina klaaskiudkangast.Seda tüüpi trükkplaadil on kõrge töötemperatuur ja keskkond ei mõjuta seda.Seda tüüpi plaati kasutatakse sageli kahepoolses PCB-s, kuid hind on kallim kui komposiit PCB-substraadil ja tavaline paksus on 1,6 mm.Selline substraat sobib erinevatele toiteplokkidele, kõrgetasemelistele trükkplaatidele ning seda kasutatakse laialdaselt arvutites, välisseadmetes ja sideseadmetes.