Elektroonikaseadmete puhul tekib töö käigus teatud hulk soojust, mistõttu seadmete sisetemperatuur tõuseb kiiresti. Kui soojust õigel ajal ei hajutata, jätkavad seadmed soojenemist ja seade läheb ülekuumenemise tõttu rikki. Elektroonikaseadmete töökindlus Jõudlus väheneb.
Seetõttu on väga oluline läbi viia trükkplaadi hea soojuse hajutamise töötlus. PCB trükkplaadi soojuse hajumine on väga oluline osa, nii et milline on PCB trükkplaadi soojuse hajumise tehnika, arutame seda allpool koos.
Soojuse hajumine PCB plaadi enda kaudu Praegu laialdaselt kasutatavad PCB plaadid on vasega plakeeritud/epoksiidklaasist riidest substraadid või fenoolvaigust klaasriidest aluspinnad ning vähesel määral kasutatakse paberil valmistatud vasega plakeeritud plaate.
Kuigi neil substraatidel on suurepärased elektrilised ja töötlemisomadused, on neil halb soojuse hajumine. Kõrge kuumenemisega komponentide soojuse hajutamise meetodina on peaaegu võimatu eeldada, et PCB-lt endalt saadav soojus juhib soojust, vaid juhib soojust komponendi pinnalt ümbritsevasse õhku.
Kuna aga elektroonikatooted on jõudnud komponentide miniaturiseerimise, suure tihedusega paigalduse ja suure kuumutusega montaaži ajastusse, ei piisa soojuse hajutamiseks loota väga väikese pindalaga komponendi pinnale.
Samal ajal kandub pindpaigalduskomponentide, nagu QFP ja BGA, massilise kasutamise tõttu komponentide tekitatud soojus suures koguses PCB-plaadile. Seetõttu on parim viis soojuse hajumise lahendamiseks parandada PCB enda soojuseraldusvõimet, mis on otseses kontaktis PCB-ga.
▼Kuumutage kütteelemendi kaudu. Läbiviidud või kiiritatud.
▼Heat via Allpool on Heat Via
Vase kokkupuude IC tagaküljel vähendab soojustakistust vase ja õhu vahel
PCB paigutus
Soojustundlikud seadmed asetatakse külma tuule piirkonda.
Temperatuuri tuvastamise seade asetatakse kõige kuumemasse asendisse.
Samal trükkplaadil olevad seadmed tuleks paigutada nii palju kui võimalik vastavalt nende kütteväärtusele ja soojuse hajumise astmele. Madala kütteväärtusega või halva kuumakindlusega seadmed (nagu väikesed signaalitransistorid, väikesemahulised integraallülitused, elektrolüütkondensaatorid jne) tuleks asetada jahutusõhuvoolu. Kõige ülemine vool (sissepääsu juures), suure kuumus- või kuumustakistusega seadmed (näiteks jõutransistorid, suuremahulised integraallülitused jne) asetatakse jahutusõhuvoolust kõige allavoolu.
Horisontaalses suunas asetatakse suure võimsusega seadmed võimalikult trükkplaadi serva lähedale, et lühendada soojusülekande teed; vertikaalsuunas paigutatakse suure võimsusega seadmed trükkplaadi ülaosale võimalikult lähedale, et vähendada nende seadmete mõju teiste seadmete temperatuurile.
Trükkplaadi soojuse hajumine seadmetes sõltub peamiselt õhuvoolust, seega tuleks projekteerimise ajal uurida õhuvoolu teed ja seade või trükkplaat peaks olema mõistlikult konfigureeritud.
Kui õhk liigub, kipub see alati madala takistusega kohtades voolama, seega vältige trükkplaadil seadmeid seadistades suure õhuruumi jätmist teatud piirkonda. Samale probleemile peaks tähelepanu pöörama ka mitme trükkplaadi konfiguratsioon kogu masinas.
Temperatuuritundlik seade on kõige parem paigutada madalaima temperatuuriga piirkonda (näiteks seadme põhja). Ärge kunagi asetage seda otse kütteseadme kohale. Parim on paigutada mitu seadet horisontaaltasapinnale.
Suurima energiatarbimise ja soojuse tootmisega seadmed on paigutatud soojuse hajumise jaoks parima asukoha lähedale. Ärge asetage kõrge kuumutusseadmeid trükkplaadi nurkadele ja servadele, välja arvatud juhul, kui selle lähedal on jahutusradiaator.
Toitetakisti projekteerimisel tuleb valida võimalikult suurem seade ning trükkplaadi paigutuse reguleerimisel jätta sellel piisavalt ruumi soojuse hajutamiseks.
Soovitatav komponentide vahekaugus: