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Por qué rompecabezas
Después de diseñar la placa de circuito, la línea de ensamblaje de parche SMT debe conectarse a los componentes. Cada fábrica de procesamiento SMT especificará el tamaño más adecuado de la placa de circuito de acuerdo con los requisitos de procesamiento de la línea de ensamblaje. Por ejemplo, el tamaño es demasiado pequeño o demasiado grande, y la línea de ensamblaje es fija. Las herramientas de la placa de circuito no se pueden solucionar. Entonces, la pregunta es, ¿qué debemos hacer si el tamaño de nuestra placa de circuito es más pequeño que el tamaño especificado por la fábrica? Es decir, necesitamos ensamblar la placa de circuito y poner múltiples placas de circuito en una sola pieza. La imposición puede mejorar significativamente la eficiencia tanto para las máquinas de colocación de alta velocidad como para la soldadura de olas.
02
Glosario
Antes de explicar cómo operar en detalle a continuación, primero explique algunos términos clave
Punto de marca: como se muestra en la Figura 2.1,
Se utiliza para ayudar al posicionamiento óptico de la máquina de colocación. Hay al menos dos puntos de referencia asimétricos en la diagonal de la placa PCB con el dispositivo de parche. Los puntos de referencia para el posicionamiento óptico de toda la PCB están generalmente en la posición correspondiente en la diagonal de toda la PCB; El posicionamiento óptico de la PCB dividida El punto de referencia generalmente está en la posición correspondiente en la diagonal de la PCB subbloquea; Para QFP (paquete plano cuádruple) con tapa de plomo ≤0.5 mm y BGA (paquete de matriz de cuadrícula de bola) con titulación de bola ≤0.8 mm, para mejorar la precisión de la colocación, se requiere establecer el punto de referencia en las dos esquinas opuestas del IC
Requisitos de referencia:
a. La forma preferida del punto de referencia es un círculo sólido;
b. El tamaño del punto de referencia es de 1.0 +0.05 mm de diámetro
do. El punto de referencia se coloca dentro del rango de PCB efectivo, y la distancia central es mayor de 6 mm del borde de la placa;
d. Para garantizar el efecto de reconocimiento de la impresión y el parcheo, no debe haber otras marcas de pantalla de seda, almohadillas, ranuras V, agujeros de sello, espacios de placa PCB y cableado dentro de 2 mm cerca del borde de la marca fiducial;
mi. La almohadilla de referencia y la máscara de soldadura se configuran correctamente.
Teniendo en cuenta el contraste entre el color del material y el medio ambiente, deje un área no deG Solding 1 mm más grande que el símbolo de referencia de posicionamiento óptico, y no se permiten caracteres. No es necesario diseñar un anillo de protección de metal fuera del área que no sea deglomerada.