Los lados frontal y posterior del circuito de PCB son básicamente capas de cobre. En la fabricación de circuitos de PCB, no importa si la capa de cobre se selecciona para una tasa de costo variable o una suma y resta de dos dígitos, el resultado final es una superficie lisa y libre de mantenimiento. Aunque las propiedades físicas del cobre no son tan alegres como las del aluminio, hierro, magnesio, etc., bajo la premisa del hielo, el cobre puro y el oxígeno son muy susceptibles a la oxidación; Considerando la existencia de co2 y vapor de agua en el aire, la superficie de todo el cobre Después del contacto con el gas, se producirá rápidamente una reacción redox. Teniendo en cuenta que el espesor de la capa de cobre en el circuito de PCB es demasiado delgado, el cobre después de la oxidación del aire se convertirá en un estado de electricidad casi estable, lo que dañará en gran medida las características del equipo eléctrico de todos los circuitos de PCB.

Para prevenir mejor la oxidación del cobre y separar mejor las partes soldadas y no soldadas del circuito de PCB durante la soldadura eléctrica, y para mantener mejor la superficie del circuito de PCB, los ingenieros técnicos han creado un diseño arquitectónico único. Recubrimientos. Estos revestimientos arquitectónicos se pueden aplicar fácilmente con un cepillo sobre la superficie del circuito de PCB, lo que da como resultado un espesor de la capa protectora que debe ser delgada y bloquear el contacto del cobre y el gas. Esta capa se llama cobre y la materia prima utilizada es máscara de soldadura.