Los lados delanteros y traseros del circuito PCB son básicamente capas de cobre. En la fabricación de circuitos de PCB, sin importar si la capa de cobre se selecciona para la tasa de costo variable o la adición y resta de dos dígitos, el resultado final es una superficie suave y libre de mantenimiento. Aunque las propiedades físicas del cobre no son tan alegres como aluminio, hierro, magnesio, etc., bajo la premisa de hielo, cobre puro y oxígeno son muy susceptibles a la oxidación; Teniendo en cuenta la existencia de CO2 y vapor de agua en el aire, la superficie de todo el cobre después del contacto con el gas, se producirá rápidamente una reacción redox. Teniendo en cuenta que el grosor de la capa de cobre en el circuito de PCB es demasiado delgado, el cobre después de la oxidación del aire se convertirá en un estado de electricidad cuasi-estable, que dañará en gran medida las características del equipo eléctrico de todos los circuitos de PCB.

Para evitar mejor la oxidación del cobre, y para separar mejor las partes de soldadura de soldadura y no soldado del circuito PCB durante la soldadura eléctrica, y para mantener mejor la superficie del circuito PCB, los ingenieros técnicos han creado recubrimientos arquitectónicos únicos. Dichos recubrimientos arquitectónicos se pueden cepillar fácilmente en la superficie del circuito PCB, lo que resulta en un grosor de la capa protectora que debe ser delgada y bloqueando el contacto de cobre y gas. Esta capa se llama cobre, y la materia prima utilizada es la máscara de soldadura