El objetivo principal del horneado de PCB es deshumidificar y eliminar la humedad contenida en el PCB o absorbida del mundo exterior, porque algunos materiales utilizados en el propio PCB forman fácilmente moléculas de agua.

Además, después de que los PCB se producen y colocan durante un período de tiempo, existe la posibilidad de absorber humedad en el medio ambiente, y el agua es una de las principales causas de muerte de las palomitas de maíz o de la delaminación de los PCB.

Porque cuando la PCB se coloca en un entorno donde la temperatura supera los 100 °C, como un horno de reflujo, un horno de soldadura por ola, nivelación de aire caliente o soldadura manual, el agua se convertirá en vapor de agua y luego expandirá rápidamente su volumen.

Cuanto más rápido se aplique calor a la PCB, más rápido se expandirá el vapor de agua; cuanto mayor es la temperatura, mayor es el volumen de vapor de agua; Cuando el vapor de agua no puede escapar de la PCB inmediatamente, existe una buena posibilidad de que la PCB se expanda.

En particular, la dirección Z de la PCB es la más frágil. A veces, las vías entre las capas de la PCB pueden romperse y, a veces, puede provocar la separación de las capas de la PCB. Aún más grave, incluso se puede ver la apariencia de la PCB. Fenómenos como formación de ampollas, hinchazón y estallido;

A veces, incluso si los fenómenos anteriores no son visibles en el exterior de la PCB, en realidad está dañada internamente. Con el tiempo, provocará funciones inestables de los productos eléctricos, o CAF y otros problemas, y eventualmente provocará fallas en el producto.

Análisis de la verdadera causa de la explosión de PCB y medidas preventivas.
El procedimiento de horneado de PCB es bastante problemático. Durante el horneado, se debe quitar el embalaje original antes de poder colocarlo en el horno, y luego la temperatura debe ser superior a 100 ℃ para hornear, pero la temperatura no debe ser demasiado alta para evitar el período de horneado. La expansión excesiva del vapor de agua hará estallar la PCB.

Generalmente, la temperatura de horneado de PCB en la industria se establece principalmente en 120 ± 5 °C para garantizar que la humedad realmente pueda eliminarse del cuerpo de PCB antes de que se pueda soldar en la línea SMT al horno de reflujo.

El tiempo de horneado varía según el grosor y el tamaño de la PCB. Para PCB más delgados o más grandes, debe presionar la placa con un objeto pesado después de hornearla. Esto es para reducir o evitar PCB La trágica aparición de deformación por flexión de PCB debido a la liberación de tensión durante el enfriamiento después del horneado.

Porque una vez que la PCB se deforma y dobla, habrá un espesor desplazado o desigual al imprimir pasta de soldadura en SMT, lo que provocará una gran cantidad de cortocircuitos de soldadura o defectos de soldadura vacíos durante el reflujo posterior.

Configuración de condiciones de horneado de PCB
En la actualidad, la industria generalmente establece las condiciones y el tiempo para el horneado de PCB de la siguiente manera:

1. La PCB estará bien sellada dentro de los 2 meses posteriores a la fecha de fabricación. Después de desembalar, se coloca en un ambiente con temperatura y humedad controladas (≦30 ℃/60 % RH, según IPC-1601) durante más de 5 días antes de entrar en funcionamiento. Hornear a 120±5℃ durante 1 hora.

2. La PCB se almacena durante 2 a 6 meses después de la fecha de fabricación y se debe hornear a 120 ± 5 ℃ durante 2 horas antes de entrar en funcionamiento.

3. La PCB se almacena durante 6 a 12 meses después de la fecha de fabricación y se debe hornear a 120 ± 5 °C durante 4 horas antes de entrar en funcionamiento.

4. La PCB se almacena durante más de 12 meses a partir de la fecha de fabricación, básicamente no se recomienda, porque la fuerza de unión de la placa multicapa envejecerá con el tiempo y en el futuro pueden ocurrir problemas de calidad, como funciones inestables del producto, lo que aumentar el mercado de reparación Además, el proceso de producción también presenta riesgos como la explosión de placas y una mala ingesta de estaño. Si hay que utilizarlo se recomienda hornearlo a 120±5°C durante 6 horas. Antes de la producción en masa, primero intente imprimir algunos trozos de pasta de soldadura y asegúrese de que no haya problemas de soldabilidad antes de continuar con la producción.

Otra razón es que no se recomienda utilizar PCB que hayan estado almacenados durante demasiado tiempo porque el tratamiento de su superficie fallará gradualmente con el tiempo. Para ENIG, la vida útil de la industria es de 12 meses. Después de este límite de tiempo, depende del depósito de oro. El espesor depende del espesor. Si el espesor es menor, la capa de níquel puede aparecer sobre la capa de oro debido a la difusión y formación de oxidación, lo que afecta la confiabilidad.

5. Todos los PCB que se hayan horneado deben consumirse en un plazo de 5 días, y los PCB sin procesar deben hornearse nuevamente a 120 ± 5 °C durante 1 hora más antes de conectarse.