1. Hornear
Los sustratos y componentes de PCBA que no se han utilizado durante mucho tiempo y han estado expuestos al aire pueden contener humedad. Hornéelos después de un período de tiempo o antes de usarlos para evitar que la humedad afecte el procesamiento de PCBA.
2. Pasta de soldadura
La pasta de soldadura también es muy importante para el procesamiento de las fábricas de PCBA, y si hay humedad en la pasta de soldadura, también es fácil producir agujeros de aire o perlas de estaño y otros fenómenos indeseables durante el proceso de soldadura.
En la selección de soldadura en pasta, no es posible tomar atajos. Es necesario utilizar pasta de soldadura de alta calidad, y la pasta de soldadura debe procesarse de acuerdo con los requisitos de procesamiento para calentar y agitar en estricta conformidad con los requisitos de procesamiento. En el procesamiento inicial de PCBA, es mejor no exponer la pasta de soldadura al aire durante mucho tiempo. Después de imprimir la soldadura en pasta en el proceso SMT, es necesario aprovechar el tiempo para la soldadura por reflujo.
3. Humedad en el taller
La humedad del taller de procesamiento también es un factor ambiental muy importante para el procesamiento de PCBA. Generalmente se controla entre un 40 y un 60%.
4. Curva de temperatura del horno
Siga estrictamente los requisitos estándar de las plantas de procesamiento electrónico para la detección de la temperatura del horno y planifique optimizar la curva de temperatura del horno. La temperatura de la zona de precalentamiento debe cumplir los requisitos para que el fundente pueda volatilizarse por completo y la velocidad del horno no pueda ser demasiado rápida.
5. Flujo
En el proceso de soldadura por ola del procesamiento de PCBA, el fundente no se debe rociar demasiado.
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