En la construcción de precisión de los dispositivos electrónicos modernos, la placa de circuito impreso PCB juega un papel central, y el Gold Finger, como parte clave de la conexión de alta confiabilidad, la calidad de su superficie afecta directamente el rendimiento y la vida útil de la placa.

El dedo dorado se refiere a la barra de contacto dorada en el borde de la PCB, que se utiliza principalmente para establecer una conexión eléctrica estable con otros componentes electrónicos (como la memoria y la placa base, la tarjeta gráfica y la interfaz del host, etc.). Debido a su excelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y baja resistencia de contacto, el oro se usa ampliamente en piezas de conexión que requieren inserción y extracción frecuentes y mantienen la estabilidad a largo plazo.

Baño de oro efecto rugoso

Disminución del rendimiento eléctrico: La superficie rugosa del dedo dorado aumentará la resistencia de contacto, lo que resultará en una mayor atenuación en la transmisión de la señal, lo que puede causar errores en la transmisión de datos o conexiones inestables.

Durabilidad reducida: La superficie rugosa es fácil de acumular polvo y óxidos, lo que acelera el desgaste de la capa de oro y reduce la vida útil del dedo de oro.

Propiedades mecánicas dañadas: la superficie irregular puede rayar el punto de contacto de la otra parte durante la inserción y extracción, lo que afecta la estanqueidad de la conexión entre las dos partes y puede provocar una inserción o extracción normal.

Deterioro estético: aunque este no es un problema directo de rendimiento técnico, la apariencia del producto también es un reflejo importante de la calidad, y el baño de oro en bruto afectará la evaluación general del producto por parte de los clientes.

Nivel de calidad aceptable

Espesor del chapado en oro: En general, se requiere que el espesor del chapado en oro del dedo de oro esté entre 0,125 μm y 5,0 μm; el valor específico depende de las necesidades de la aplicación y de las consideraciones de costos. Demasiado fino es fácil de usar, demasiado grueso es demasiado caro.

Rugosidad de la superficie: Ra (rugosidad media aritmética) se utiliza como índice de medición y el estándar de recepción común es Ra≤0,10μm. Esta norma garantiza un buen contacto eléctrico y durabilidad.

Uniformidad del recubrimiento: la capa de oro debe cubrirse uniformemente sin manchas obvias, exposición al cobre o burbujas para garantizar el rendimiento constante de cada punto de contacto.

Prueba de capacidad de soldadura y resistencia a la corrosión: prueba de niebla salina, prueba de alta temperatura y alta humedad y otros métodos para probar la resistencia a la corrosión y la confiabilidad a largo plazo del dedo de oro.

La rugosidad chapada en oro de la placa PCB Gold Finger está directamente relacionada con la confiabilidad de la conexión, la vida útil y la competitividad en el mercado de los productos electrónicos. El cumplimiento de estrictos estándares de fabricación y pautas de aceptación, y el uso de procesos de chapado en oro de alta calidad son clave para garantizar el rendimiento del producto y la satisfacción del usuario.

Con el avance de la tecnología, la industria de fabricación de productos electrónicos también explora constantemente alternativas chapadas en oro más eficientes, respetuosas con el medio ambiente y económicas para satisfacer los mayores requisitos de los dispositivos electrónicos del futuro.