Las placas de circuito impreso (PCB) forman la base subyacente que soporta físicamente y conecta electrónicamente los componentes electrónicos mediante pistas y almohadillas de cobre conductoras unidas a un sustrato no conductor. Los PCB son esenciales para prácticamente todos los dispositivos electrónicos, permitiendo la realización incluso de los diseños de circuitos más complejos en formatos integrados y producibles en masa. Sin la tecnología PCB, la industria electrónica no existiría tal como la conocemos hoy.

El proceso de fabricación de PCB transforma materias primas como telas de fibra de vidrio y láminas de cobre en placas diseñadas con precisión. Implica más de quince pasos complejos que aprovechan una automatización sofisticada y controles estrictos de procesos. El flujo del proceso comienza con la captura esquemática y el diseño de la conectividad del circuito en el software de automatización de diseño electrónico (EDA). Luego, las máscaras de arte definen ubicaciones de trazas que exponen selectivamente laminados de cobre fotosensibles mediante imágenes fotolitográficas. El grabado elimina el cobre no expuesto para dejar vías conductoras y almohadillas de contacto aisladas.

Los tableros multicapa intercalan un laminado rígido revestido de cobre y láminas de unión preimpregnadas, fusionando rastros tras la laminación bajo alta presión y temperatura. Las máquinas perforadoras perforaron miles de agujeros microscópicos que se interconectan entre capas, que luego se recubren con cobre para completar la infraestructura de circuitos 3D. La perforación, el enchapado y el fresado secundarios modifican aún más los tableros hasta que estén listos para revestimientos estéticos de serigrafía. La inspección y las pruebas ópticas automatizadas se validan según las reglas y especificaciones de diseño antes de la entrega al cliente.

Los ingenieros impulsan innovaciones continuas en PCB que permiten una electrónica más densa, más rápida y más confiable. Las tecnologías de interconexión de alta densidad (HDI) y de cualquier capa ahora integran más de 20 capas para enrutar procesadores digitales complejos y sistemas de radiofrecuencia (RF). Las tablas rígido-flexibles combinan materiales rígidos y flexibles para cumplir con los exigentes requisitos de forma. Los sustratos cerámicos y con respaldo metálico aislante (IMB) admiten frecuencias extremadamente altas de hasta ondas milimétricas de RF. La industria también adopta procesos y materiales más respetuosos con el medio ambiente para lograr la sostenibilidad.

La facturación global de la industria de PCB supera los 75 mil millones de dólares en más de 2000 fabricantes, habiendo crecido históricamente a una tasa compuesta anual del 3,5 %. La fragmentación del mercado sigue siendo alta, aunque la consolidación avanza gradualmente. China representa la mayor base de producción con más del 55% de participación, mientras que Japón, Corea y Taiwán le siguen con más del 25% en conjunto. América del Norte representa menos del 5% de la producción mundial. El panorama industrial se desplaza hacia la ventaja de Asia en escala, costos y proximidad a las principales cadenas de suministro de productos electrónicos. Sin embargo, los países mantienen capacidades locales de PCB que respaldan las sensibilidades de defensa y propiedad intelectual.

A medida que maduran las innovaciones en dispositivos de consumo, las aplicaciones emergentes en infraestructura de comunicaciones, electrificación del transporte, automatización, sistemas aeroespaciales y médicos impulsan el crecimiento de la industria de PCB a largo plazo. Las continuas mejoras tecnológicas también ayudan a que la electrónica prolifere de manera más amplia en casos de uso industriales y comerciales. Los PCB seguirán sirviendo a nuestra sociedad digital e inteligente durante las próximas décadas.