En el diseño de PCB, la disposición de los componentes es uno de los vínculos importantes. Para muchos ingenieros de PCB, la forma de distribuir los componentes de forma razonable y eficaz tiene su propio conjunto de estándares. Resumimos las habilidades de diseño, aproximadamente los siguientes 10 ¡Se debe seguir el diseño de los componentes electrónicos!
fábrica de placas de circuito
1. Siga el principio de diseño de "primero lo grande, luego lo pequeño, primero lo difícil, primero lo fácil", es decir, los circuitos unitarios importantes y los componentes centrales deben diseñarse primero.
2. En el diseño se debe hacer referencia al diagrama de bloques principal y los componentes principales deben organizarse de acuerdo con el flujo de señal principal de la placa.
3. La disposición de los componentes debe ser conveniente para la depuración y el mantenimiento, es decir, los componentes grandes no se pueden colocar alrededor de componentes pequeños y debe haber suficiente espacio alrededor de los componentes que deben depurarse.
4. Para las partes del circuito de la misma estructura, utilice el diseño estándar "simétrico" tanto como sea posible.
5. Optimice el diseño de acuerdo con los estándares de distribución uniforme, centro de gravedad equilibrado y diseño hermoso.
6. El mismo tipo de componentes enchufables debe colocarse en una dirección en la dirección X o Y. El mismo tipo de componentes discretos polarizados también debe esforzarse por ser consistente en la dirección X o Y para facilitar la producción y la inspección.
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7. Los elementos calefactores generalmente deben estar distribuidos uniformemente para facilitar la disipación del calor de la chapa y de toda la máquina. Los dispositivos sensibles a la temperatura distintos del elemento de detección de temperatura deben mantenerse alejados de los componentes que generan grandes cantidades de calor.
8. El diseño debe cumplir con los siguientes requisitos en la medida de lo posible: la conexión total es lo más corta posible y la línea de señal clave es la más corta; el alto voltaje, la señal de corriente grande y la señal débil de bajo voltaje y baja corriente están completamente separados; la señal analógica y la señal digital están separadas; señal de alta frecuencia Separada de las señales de baja frecuencia; la separación entre los componentes de alta frecuencia debería ser suficiente.
9. La disposición del condensador de desacoplamiento debe estar lo más cerca posible del pin de fuente de alimentación del IC, y el bucle entre este y la fuente de alimentación y tierra debe ser el más corto.
10. En el diseño de los componentes, se debe considerar adecuadamente la posibilidad de colocar juntos los dispositivos que utilizan la misma fuente de alimentación tanto como sea posible para facilitar la futura separación de la fuente de alimentación.