Procesamiento SMTes una serie de tecnologías de proceso para el procesamiento sobre la base de PCB. Tiene las ventajas de una alta precisión de montaje y una velocidad rápida, por lo que ha sido adoptado por muchos fabricantes de productos electrónicos. El proceso de procesamiento de chips SMT incluye principalmente serigrafía o dispensación de pegamento, montaje o curado, soldadura por reflujo, limpieza, pruebas, retrabajo, etc. Se llevan a cabo múltiples procesos de manera ordenada para completar todo el proceso de procesamiento de chips.
1.Serigrafía
El equipo frontal ubicado en la línea de producción SMT es una máquina de serigrafía, cuya función principal es imprimir pasta de soldadura o pegamento para parches en las almohadillas de la PCB para preparar la soldadura de los componentes.
2. Dispensación
El equipo ubicado en el extremo frontal de la línea de producción SMT o detrás de la máquina de inspección es un dispensador de pegamento. Su función principal es colocar pegamento en la posición fija de la PCB y el propósito es fijar los componentes en la PCB.
3. Colocación
El equipo detrás de la máquina de serigrafía en la línea de producción SMT es una máquina de colocación, que se utiliza para montar con precisión componentes de montaje superficial en una posición fija en la PCB.
4. Curado
El equipo detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT es un horno de curado, cuya función principal es derretir el pegamento de colocación, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB queden firmemente unidos.
5. Soldadura por reflujo
El equipo detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT es un horno de reflujo, cuya función principal es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB queden firmemente unidos.
6. Detección
Para garantizar que la calidad de la soldadura y la calidad del ensamblaje de la placa PCB ensamblada cumplan con los requisitos de fábrica, lupas, microscopios, probadores en circuito (ICT), probadores de sonda voladora, inspección óptica automática (AOI), sistemas de inspección por RAYOS X. y se requieren otros equipos. La función principal es detectar si la placa PCB tiene defectos como soldadura virtual, falta de soldadura y grietas.
7. Limpieza
Puede haber residuos de soldadura perjudiciales para el cuerpo humano, como fundente, en la placa PCB ensamblada, que deben limpiarse con una máquina de limpieza.
