Procesamiento SMTes una serie de tecnología de procesos para procesar sobre la base de PCB. Tiene las ventajas de la alta precisión de montaje y la velocidad rápida, por lo que muchos fabricantes electrónicos lo han adoptado. El proceso de procesamiento de chips SMT incluye principalmente pantalla de seda o dispensación de pegamento, montaje o curado, soldadura de reflujo, limpieza, pruebas, retrabajo, etc. Se realizan múltiples procesos de manera ordenada para completar todo el proceso de procesamiento de chips.

1. Impresión de pantalla

El equipo frontal ubicado en la línea de producción SMT es una máquina de impresión de pantalla, cuya función principal es imprimir pasta de soldadura o pegamento de parche en las almohadillas de la PCB para prepararse para la soldadura de componentes.

2. Dispensador

El equipo ubicado en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás de la máquina de inspección es un dispensador de pegamento. Su función principal es soltar pegamento en la posición fija de la PCB, y el propósito es corregir los componentes en la PCB.

3. Colocación

El equipo detrás de la máquina de impresión de pantalla de seda en la línea de producción SMT es una máquina de colocación, que se utiliza para montar con precisión los componentes de montaje de superficie a una posición fija en la PCB.

4. Curación

El equipo detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT es un horno de curado, cuya función principal es derretir el pegamento de colocación, de modo que los componentes de montaje en la superficie y la placa PCB estén firmemente unidos.

5. Soldadura de reflujo

El equipo detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT es un horno de reflujo, cuya función principal es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje en la superficie y la placa PCB estén firmemente unidos.

6. Detección

Para garantizar que la calidad de soldadura y la calidad del ensamblaje de la placa PCB ensamblada cumplan con los requisitos de fábrica, las lupas, los microscopios, los probadores de circuito (TIC), los probadores de sonda voladores, la inspección óptica automática (AOI), los sistemas de inspección de rayos X y otros equipos. La función principal es detectar si la placa PCB tiene defectos como soldadura virtual, soldadura faltante y grietas.

7. Limpieza

Puede haber residuos de soldadura perjudiciales para el cuerpo humano, como el flujo en la placa PCB ensamblada, que deben limpiarse con una máquina de limpieza.