ElBorde de proceso de PCBes un borde largo de tablero en blanco configurado para la posición de transmisión de la pista y la colocación de puntos de marca de imposición durante el procesamiento SMT. El ancho del borde del proceso es generalmente de 5 a 8 mm.

En el proceso de diseño de PCB, por algunas razones, la distancia entre el borde del componente y el lado largo de la PCB es inferior a 5 mm. Para garantizar la eficiencia y la calidad del proceso de ensamblaje de la PCB, el diseñador debe agregar un borde de proceso al lado largo correspondiente de la PCB.

Consideraciones sobre el borde del proceso de PCB:

1. Los componentes SMD o insertados por máquina no pueden disponerse en el lado de la nave, y las entidades de los componentes SMD o insertados por máquina no pueden entrar en el lado de la nave y su espacio superior.

2. La entidad de los componentes insertados manualmente no puede caer en el espacio dentro de una altura de 3 mm por encima de los bordes del proceso superior e inferior, y no puede caer en el espacio dentro de una altura de 2 mm por encima de los bordes del proceso izquierdo y derecho.

3. La lámina de cobre conductora en el borde del proceso debe ser lo más ancha posible. Las líneas de menos de 0,4 mm requieren aislamiento reforzado y tratamiento resistente a la abrasión, y la línea en el borde más alto no debe ser inferior a 0,8 mm.

4. El borde del proceso y la PCB se pueden conectar con orificios para sellos o ranuras en forma de V. Generalmente se utilizan ranuras en forma de V.

5. No debe haber almohadillas ni agujeros pasantes en el borde del proceso.

6. Una sola placa con un área superior a 80 mm² requiere que la propia PCB tenga un par de bordes de proceso paralelos y que ningún componente físico entre en los espacios superior e inferior del borde de proceso.

7. El ancho del borde del proceso se puede aumentar adecuadamente según la situación real.