La percolación de la placa de PCB se produce durante el recubrimiento con película seca

El motivo del enchapado muestra que la unión de la película seca y la placa de lámina de cobre no es fuerte, por lo que la solución de enchapado es profunda, lo que resulta en que la parte de la "fase negativa" del recubrimiento se engrose; la mayoría de los fabricantes de PCB se deben a las siguientes razones :

1. Energía de exposición alta o baja

Bajo la luz ultravioleta, el fotoiniciador, que absorbe la energía luminosa, se descompone en radicales libres para iniciar la fotopolimerización de los monómeros, formando moléculas corporales insolubles en una solución alcalina diluida.
Bajo exposición, debido a una polimerización incompleta, durante el proceso de revelado, la película se hincha y se ablanda, lo que da como resultado líneas poco claras e incluso la capa de la película se desprende, lo que resulta en una mala combinación de película y cobre;
Si la exposición es excesiva, causará dificultades de desarrollo, pero también en el proceso de galvanoplastia se producirá una piel deformada y la formación de revestimiento.
Por eso es importante controlar la energía de exposición.

2. Presión de película alta o baja

Cuando la presión de la película es demasiado baja, la superficie de la película puede ser desigual o el espacio entre la película seca y la placa de cobre puede no cumplir con los requisitos de la fuerza de unión;
Si la presión de la película es demasiado alta, el disolvente y los componentes volátiles de la capa resistente a la corrosión serán demasiado volátiles, lo que hará que la película seca se vuelva quebradiza y el choque de galvanoplastia provocará desprendimiento.

3. Temperatura de película alta o baja

Si la temperatura de la película es demasiado baja, debido a que la película resistente a la corrosión no se puede ablandar completamente y el flujo adecuado, la película seca y la adhesión a la superficie del laminado revestido de cobre son deficientes;
Si la temperatura es demasiado alta debido a la rápida evaporación del solvente y otras sustancias volátiles en la burbuja resistente a la corrosión, y la película seca se vuelve quebradiza, en el choque de galvanoplastia se forma una piel deformada, lo que resulta en percolación.