Introducción a las ventajas y desventajas dePCB BGAjunta

Una placa de circuito impreso (PCB) de matriz de rejilla de bolas (BGA) es un paquete de PCB de montaje en superficie diseñado específicamente para circuitos integrados.Las placas BGA se utilizan en aplicaciones donde el montaje en superficie es permanente, por ejemplo, en dispositivos como microprocesadores.Se trata de placas de circuito impreso desechables y no se pueden reutilizar.Las placas BGA tienen más pines de interconexión que las PCB normales.Cada punto de la placa BGA se puede soldar de forma independiente.Todas las conexiones de estos PCB están distribuidas en forma de una matriz uniforme o una rejilla superficial.Estos PCB están diseñados para que toda la parte inferior se pueda usar fácilmente en lugar de utilizar solo el área periférica.

Los pines de un encapsulado BGA son mucho más cortos que los de una PCB normal porque solo tiene una forma de tipo perimetral.Por este motivo, proporciona un mejor rendimiento a velocidades más altas.La soldadura BGA requiere un control preciso y suele estar guiada por máquinas automatizadas.Esta es la razón por la que los dispositivos BGA no son adecuados para montaje en zócalo.

Tecnología de soldadura Embalaje BGA

Se utiliza un horno de reflujo para soldar el paquete BGA a la placa de circuito impreso.Cuando comienza la fusión de las bolas de soldadura dentro del horno, la tensión en la superficie de las bolas fundidas mantiene el paquete alineado en su posición real en la PCB.Este proceso continúa hasta que el paquete se retira del horno, se enfría y se solidifica.Para tener uniones de soldadura duraderas, es muy necesario un proceso de soldadura controlado para el paquete BGA y debe alcanzar la temperatura requerida.Cuando se utilizan técnicas de soldadura adecuadas, también se elimina cualquier posibilidad de cortocircuitos.

Ventajas del embalaje BGA

El empaquetado BGA tiene muchas ventajas, pero a continuación solo se detallan las principales ventajas.

1. El empaque BGA utiliza el espacio de la PCB de manera eficiente: el uso del empaque BGA guía el uso de componentes más pequeños y una huella más pequeña.Estos paquetes también ayudan a ahorrar suficiente espacio para la personalización en la PCB, aumentando así su eficacia.

2. Rendimiento eléctrico y térmico mejorado: el tamaño de los paquetes BGA es muy pequeño, por lo que estos PCB disipan menos calor y el proceso de disipación es fácil de implementar.Siempre que se monta una oblea de silicio encima, la mayor parte del calor se transfiere directamente a la rejilla de bolas.Sin embargo, con la matriz de silicio montada en la parte inferior, la matriz de silicio se conecta a la parte superior del paquete.Por eso se considera la mejor opción para la tecnología de refrigeración.No hay pines flexibles o frágiles en el paquete BGA, por lo que la durabilidad de estos PCB aumenta y al mismo tiempo garantiza un buen rendimiento eléctrico.

3. Mejorar las ganancias de fabricación mediante una soldadura mejorada: las almohadillas de los paquetes BGA son lo suficientemente grandes como para que sean fáciles de soldar y de manejar.Por tanto, la facilidad de soldadura y manipulación hace que su fabricación sea muy rápida.Las almohadillas más grandes de estos PCB también se pueden reelaborar fácilmente si es necesario.

4. REDUZCA EL RIESGO DE DAÑOS: El paquete BGA está soldado en estado sólido, lo que proporciona una gran durabilidad y durabilidad en cualquier condición.

de 5. Reducir costos: Las ventajas anteriores ayudan a reducir el costo del embalaje BGA.El uso eficiente de placas de circuito impreso brinda más oportunidades para ahorrar materiales y mejorar el rendimiento termoeléctrico, lo que ayuda a garantizar componentes electrónicos de alta calidad y reducir defectos.

​Desventajas del embalaje BGA

Las siguientes son algunas desventajas de los paquetes BGA, descritas en detalle.

1. El proceso de inspección es muy difícil: Es muy difícil inspeccionar el circuito durante el proceso de soldar los componentes al paquete BGA.Es muy difícil comprobar si hay posibles fallos en el paquete BGA.Una vez soldado cada componente, el paquete es difícil de leer e inspeccionar.Incluso si se encuentra algún error durante el proceso de verificación, será difícil solucionarlo.Por lo tanto, para facilitar la inspección, se utilizan tecnologías muy costosas de tomografía computarizada y rayos X.

2. Problemas de confiabilidad: los paquetes BGA son susceptibles al estrés.Esta fragilidad se debe a la tensión de flexión.Esta tensión de flexión provoca problemas de confiabilidad en estas placas de circuito impreso.Aunque los problemas de confiabilidad son raros en los paquetes BGA, la posibilidad siempre está presente.

Tecnología RayPCB empaquetada BGA

La tecnología más utilizada para el tamaño de encapsulado BGA que utiliza RayPCB es de 0,3 mm, y la distancia mínima que debe haber entre circuitos se mantiene en 0,2 mm.Espacio mínimo entre dos paquetes BGA diferentes (si se mantiene en 0,2 mm).Sin embargo, si los requisitos son diferentes, comuníquese con RAYPCB para realizar cambios en los detalles requeridos.La distancia del tamaño del paquete BGA se muestra en la siguiente figura.

Futuro embalaje BGA

Es innegable que los envases BGA liderarán el mercado de productos eléctricos y electrónicos en el futuro.El futuro del embalaje BGA es sólido y estará en el mercado durante bastante tiempo.Sin embargo, el ritmo actual de avance tecnológico es muy rápido y se espera que en un futuro próximo exista otro tipo de placa de circuito impreso que sea más eficiente que el embalaje BGA.Sin embargo, los avances tecnológicos también han traído problemas de inflación y costos al mundo de la electrónica.Por lo tanto, se supone que el embalaje BGA contribuirá en gran medida a la industria electrónica por motivos de rentabilidad y durabilidad.Además, existen muchos tipos de paquetes BGA y las diferencias en sus tipos aumentan la importancia de los paquetes BGA.Por ejemplo, si algunos tipos de paquetes BGA no son adecuados para productos electrónicos, se utilizarán otros tipos de paquetes BGA.