Introducción a las ventajas y desventajas deBGA PCBjunta

Una placa de circuito impreso (PCB) de matriz de cuadrícula de bola (PCB) es un paquete de montaje de superficie diseñado específicamente para circuitos integrados. Las placas BGA se utilizan en aplicaciones donde el montaje de superficie es permanente, por ejemplo, en dispositivos como microprocesadores. Estas son placas de circuito impreso desechable y no se pueden reutilizar. Los tableros BGA tienen más pines de interconexión que los PCB regulares. Cada punto en la junta de BGA se puede soldar de forma independiente. Todas las conexiones de estos PCB se extienden en forma de una matriz uniforme o una cuadrícula de superficie. Estos PCB están diseñados para que toda la parte inferior se pueda usar fácilmente en lugar de simplemente utilizar el área periférica.

Los pines de un paquete BGA son mucho más cortos que una PCB normal porque solo tiene una forma de tipo perimetral. Debido a esta razón, proporciona un mejor rendimiento a velocidades más altas. La soldadura de BGA requiere un control preciso y se guía con mayor frecuencia por máquinas automatizadas. Esta es la razón por la cual los dispositivos BGA no son adecuados para el montaje del zócalo.

Tecnología de soldadura Embalaje BGA

Se utiliza un horno de reflujo para soldar el paquete BGA a la placa de circuito impreso. Cuando la fusión de las bolas de soldadura comienza dentro del horno, la tensión en la superficie de las bolas fundidas mantiene el paquete alineado en su posición real en la PCB. Este proceso continúa hasta que el paquete se retira del horno, se enfría y se vuelve sólido. Para tener juntas de soldadura duradera, es muy necesario un proceso de soldadura controlado para el paquete BGA y debe alcanzar la temperatura requerida. Cuando se utilizan técnicas de soldadura adecuadas, también elimina cualquier posibilidad de cortocircuitos.

Ventajas del embalaje BGA

Hay muchas ventajas para el empaque BGA, pero solo los principales profesionales se detallan a continuación.

1. El embalaje BGA utiliza el espacio PCB de manera eficiente: el uso de BGA Packaging guía el uso de componentes más pequeños y una huella más pequeña. Estos paquetes también ayudan a ahorrar suficiente espacio para la personalización en la PCB, aumentando así su eficacia.

2. Rendimiento eléctrico y térmico mejorado: el tamaño de los paquetes BGA es muy pequeño, por lo que estos PCB disipan menos calor y el proceso de disipación es fácil de implementar. Cada vez que se monta una oblea de silicio en la parte superior, la mayor parte del calor se transfiere directamente a la rejilla de la bola. Sin embargo, con el troquel de silicio montado en la parte inferior, el troquel de silicio se conecta a la parte superior del paquete. Es por eso que se considera la mejor opción para la tecnología de enfriamiento. No hay pines flexibles o frágiles en el paquete BGA, por lo que la durabilidad de estos PCB aumenta al tiempo que garantiza un buen rendimiento eléctrico.

3. Mejorar las ganancias de fabricación a través de una soldadura mejorada: las almohadillas de los paquetes BGA son lo suficientemente grandes como para facilitarlas de soldar y fáciles de manejar. Por lo tanto, la facilidad de soldadura y manejo hace que sea muy rápido fabricar. Las almohadillas más grandes de estos PCB también se pueden reelaborar fácilmente si es necesario.

4. Reduzca el riesgo de daño: el paquete BGA es soldado en estado sólido, lo que proporciona una fuerte durabilidad y durabilidad en cualquier condición.

de 5. Reduzca los costos: las ventajas anteriores ayudan a reducir el costo del empaque BGA. El uso eficiente de las placas de circuitos impresos brinda más oportunidades para ahorrar materiales y mejorar el rendimiento termoeléctrico, lo que ayuda a garantizar electrónica de alta calidad y reducir los defectos.

Desventajas del embalaje BGA

Las siguientes son algunas desventajas de los paquetes BGA, descritos en detalle.

1. El proceso de inspección es muy difícil: es muy difícil inspeccionar el circuito durante el proceso de soldar los componentes al paquete BGA. Es muy difícil verificar si hay fallas potenciales en el paquete BGA. Después de soldar cada componente, el paquete es difícil de leer e inspeccionar. Incluso si se encuentra algún error durante el proceso de verificación, será difícil solucionarlo. Por lo tanto, para facilitar la inspección, se utilizan una exploración por tomografía computarizada muy costosa y tecnologías de rayos X.

2. Problemas de confiabilidad: los paquetes BGA son susceptibles al estrés. Esta fragilidad se debe al estrés por flexión. Este estrés por flexión causa problemas de confiabilidad en estas placas de circuito impreso. Aunque los problemas de confiabilidad son raros en los paquetes BGA, la posibilidad siempre está presente.

Tecnología BGA empaquetada RayPCB

La tecnología más utilizada para el tamaño del paquete BGA utilizada por RayPCB es 0.3 mm, y la distancia mínima que debe estar entre los circuitos se mantiene a 0.2 mm. Espaciado mínimo entre dos paquetes BGA diferentes (si se mantiene a 0.2 mm). Sin embargo, si los requisitos son diferentes, comuníquese con RayPCB para los cambios en los detalles requeridos. La distancia del tamaño del paquete BGA se muestra en la figura a continuación.

Future BGA Packaging

Es innegable que BGA Packaging liderará el mercado de productos eléctricos y electrónicos en el futuro. El futuro del embalaje BGA es sólido y estará en el mercado durante bastante tiempo. Sin embargo, la tasa actual de avance tecnológico es muy rápida, y se espera que en el futuro cercano, habrá otro tipo de placa de circuito impreso que sea más eficiente que el envasado BGA. Sin embargo, los avances en tecnología también han traído problemas de inflación y costos al mundo de los electrónicos. Por lo tanto, se supone que el empaque de BGA contribuirá en gran medida a la industria electrónica debido a las razones de rentabilidad y durabilidad. Además, hay muchos tipos de paquetes BGA, y las diferencias en sus tipos aumentan la importancia de los paquetes BGA. Por ejemplo, si algunos tipos de paquetes BGA no son adecuados para productos electrónicos, se utilizarán otros tipos de paquetes BGA.