No hay oro, nadie es perfecto”, también lo hace la placa PCB.En la soldadura de PCB, debido a diversas razones, a menudo aparecen varios defectos, como soldadura virtual, sobrecalentamiento, puentes, etc.En este artículo explicamos en detalle las características de apariencia, los peligros y el análisis de causas de 16 defectos comunes de soldadura de PCB.
01
Soldadura
Características de apariencia: Hay un límite negro claro entre la soldadura y el cable del componente o con la lámina de cobre, y la soldadura está empotrada hacia el límite.
Daño: No funciona correctamente.
Análisis de causa:
Los cables de los componentes no se limpian, estañan ni se oxidan.
El tablero impreso no está limpio y el fundente pulverizado es de mala calidad.
02
Acumulación de soldadura
Características de apariencia: La estructura de la junta de soldadura está suelta, blanca y opaca.
Peligro: Resistencia mecánica insuficiente, posiblemente soldadura falsa.
Análisis de causa:
La calidad de la soldadura no es buena.
La temperatura de soldadura no es suficiente.
Cuando la soldadura no se solidifica, el cable del componente se suelta.
03
demasiada soldadura
Características de apariencia: La superficie de soldadura es convexa.
Peligro: Desperdicio de soldadura y puede contener defectos.
Análisis del motivo: la retirada de la soldadura es demasiado tarde.
04
Muy poca soldadura
Características de apariencia: el área de soldadura es inferior al 80% de la almohadilla y la soldadura no forma una superficie de transición suave.
Peligro: resistencia mecánica insuficiente.
Análisis de causa:
La fluidez de la soldadura es deficiente o la soldadura se retira demasiado pronto.
Flujo insuficiente.
El tiempo de soldadura es demasiado corto.
05
soldadura de colofonia
Características de apariencia: La soldadura contiene escoria de colofonia.
Peligro: Fuerza insuficiente, mala continuidad y puede encenderse y apagarse.
Análisis de causa:
Demasiados soldadores o han fallado.
Tiempo de soldadura insuficiente y calentamiento insuficiente.
La película de óxido superficial no se elimina.
06
sobrecalentar
Características de apariencia: juntas de soldadura blancas, sin brillo metálico, superficie rugosa.
Peligro: La almohadilla se despega fácilmente y su resistencia se reduce.
Análisis del motivo: la potencia del soldador es demasiado grande y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
07
soldadura en frio
Características de apariencia: la superficie se convierte en partículas parecidas al tofu y, en ocasiones, puede haber grietas.
Daño: Baja resistencia y mala conductividad.
Análisis del motivo: la soldadura tiembla antes de solidificarse.
08
Mala infiltración
Características de apariencia: El contacto entre la soldadura y la pieza soldada es demasiado grande y no suave.
Peligro: Baja potencia, no disponible o intermitentemente encendido y apagado.
Análisis de causa:
La pieza soldada no se limpia.
Flujo insuficiente o mala calidad.
La pieza soldada no se calienta lo suficiente.
09
Asimetría
Características de apariencia: la soldadura no fluye sobre la almohadilla.
Daño: Fuerza insuficiente.
Análisis de causa:
La soldadura tiene poca fluidez.
Flujo insuficiente o mala calidad.
Calefacción insuficiente.
10
Perder
Características de apariencia: El cable o componente se puede mover.
Peligro: Mala o falta de conducción.
Análisis de causa:
El cable se mueve antes de que la soldadura se solidifique y provoque un vacío.
La mina no está bien procesada (pobre o no mojada).
11
Afilar
Características de apariencia: nítida.
Daño: Mala apariencia, fácil de causar puentes.
Análisis de causa:
El flujo es demasiado pequeño y el tiempo de calentamiento demasiado largo.
Ángulo de evacuación inadecuado del soldador.
12
puente
Características de apariencia: los cables adyacentes están conectados.
Peligro: Cortocircuito eléctrico.
Análisis de causa:
Demasiada soldadura.
Ángulo de evacuación inadecuado del soldador.
13
Agujerito
Características de apariencia: la inspección visual o los amplificadores de baja potencia pueden ver agujeros.
Peligro: Resistencia insuficiente y fácil corrosión de las uniones soldadas.
Análisis del motivo: el espacio entre el cable y el orificio de la almohadilla es demasiado grande.
14
burbuja
Características de apariencia: hay un abultamiento de soldadura que escupe fuego en la raíz del cable y una cavidad oculta en el interior.
Peligro: Conducción temporal, pero es fácil provocar una mala conducción durante mucho tiempo.
Análisis de causa:
Hay un gran espacio entre el cable y el orificio de la almohadilla.
Mala infiltración de plomo.
El tiempo de soldadura de la placa de doble cara que tapa el orificio pasante es largo y el aire en el orificio se expande.
15
Lámina de cobre amartillada
Características de apariencia: La lámina de cobre se despega del tablero impreso.
Peligro: La placa impresa está dañada.
Análisis del motivo: el tiempo de soldadura es demasiado largo y la temperatura es demasiado alta.
16
Despegar
Características de apariencia: las uniones de soldadura se despegan de la lámina de cobre (no la lámina de cobre ni la placa impresa se despegan).
Peligro: Circuito abierto.
Análisis del motivo: mal revestimiento de metal en la almohadilla.