Hoy en día, con la rápida actualización de los productos electrónicos, la impresión de PCB se ha expandido desde las anteriores placas de una sola capa a placas de doble capa y placas multicapa con mayores requisitos de precisión. Por lo tanto, existen cada vez más requisitos para el procesamiento de orificios de placas de circuito, tales como: el diámetro del orificio es cada vez más pequeño y la distancia entre el orificio y el orificio es cada vez más pequeña. Se entiende que la fábrica de tableros utiliza actualmente más materiales compuestos a base de resina epoxi. La definición del tamaño del agujero es que el diámetro es inferior a 0,6 mm para agujeros pequeños y 0,3 mm para microporos. Hoy presentaré el método de procesamiento de microagujeros: perforación mecánica.
Para garantizar una mayor eficiencia de procesamiento y calidad de los orificios, reducimos la proporción de productos defectuosos. En el proceso de perforación mecánica se deben considerar dos factores, la fuerza axial y el par de corte, que pueden afectar directa o indirectamente la calidad del agujero. La fuerza axial y el par aumentarán con el avance y el espesor de la capa de corte, luego aumentará la velocidad de corte, de modo que aumentará el número de fibras cortadas por unidad de tiempo y el desgaste de la herramienta también aumentará rápidamente. Por lo tanto, la vida útil del taladro es diferente para agujeros de diferentes tamaños. El operador debe estar familiarizado con el rendimiento del equipo y reemplazar el taladro a tiempo. Esta es la razón por la que el costo de procesamiento de los microagujeros es mayor.
En la fuerza axial, el componente estático FS afecta al corte de Guangde, mientras que el componente dinámico FD afecta principalmente al corte del filo principal. El componente dinámico FD tiene una mayor influencia sobre la rugosidad de la superficie que el componente estático FS. Generalmente, cuando la apertura del orificio prefabricado es inferior a 0,4 mm, el componente estático FS disminuye bruscamente con el aumento de la apertura, mientras que la tendencia de disminución del componente dinámico FD es plana.
El desgaste del taladro de PCB está relacionado con la velocidad de corte, el avance y el tamaño de la ranura. La relación entre el radio de la broca y el ancho de la fibra de vidrio tiene un mayor impacto en la vida útil de la herramienta. Cuanto mayor sea la relación, mayor será el ancho del haz de fibras cortado por la herramienta y mayor será el desgaste de la herramienta. En aplicaciones prácticas, la vida útil de un taladro de 0,3 mm puede perforar 3000 agujeros. Cuanto más grande sea el taladro, menos agujeros se perforarán.
Para evitar problemas como delaminación, daños en la pared del orificio, manchas y rebabas al perforar, primero podemos colocar una almohadilla de 2,5 mm de espesor debajo de la capa, colocar la placa revestida de cobre sobre la almohadilla y luego colocar la lámina de aluminio en la tablero revestido de cobre. La función de la lámina de aluminio es 1. Proteger la superficie del tablero contra rayones. 2. Buena disipación de calor, la broca generará calor al perforar. 3. Efecto amortiguador/efecto de perforación para evitar la desviación del agujero. El método para reducir las rebabas es el uso de tecnología de perforación por vibración, utilizando brocas de carburo para perforar, buena dureza y también es necesario ajustar el tamaño y la estructura de la herramienta.