Proceso de grabado de placas PCB, que utiliza procesos tradicionales de grabado químico para corroer áreas desprotegidas. Algo así como cavar una zanja, un método viable pero ineficiente.

En el proceso de grabado, también se divide en un proceso de película positiva y un proceso de película negativa. El proceso de película positiva utiliza una lata fija para proteger el circuito y el proceso de película negativa utiliza una película seca o una película húmeda para proteger el circuito. Los bordes de las líneas o pads están deformados con los tradicionales.aguafuertemétodos. Cada vez que la línea aumenta en 0,0254 mm, el borde se inclinará hasta cierto punto. Para garantizar un espaciado adecuado, la separación de los cables siempre se mide en el punto más cercano de cada cable preestablecido.

Se necesita más tiempo para grabar la onza de cobre para crear un espacio más grande en el vacío del cable. Esto se llama factor de grabado y, sin que el fabricante proporcione una lista clara de espacios mínimos por onza de cobre, conozca el factor de grabado del fabricante. Es muy importante calcular la capacidad mínima por onza de cobre. El factor de grabado también afecta el orificio del anillo del fabricante. El tamaño tradicional del orificio del anillo es 0,0762 mm de imagen + 0,0762 mm de perforación + 0,0762 de apilamiento, para un total de 0,2286. El grabado, o factor de grabado, es uno de los cuatro términos principales que especifican el grado del proceso.

Para evitar que la capa protectora se caiga y cumplir con los requisitos de espaciado del proceso de grabado químico, el grabado tradicional estipula que el espacio mínimo entre los cables no debe ser inferior a 0,127 mm. Teniendo en cuenta el fenómeno de corrosión interna y socavado durante el proceso de grabado, se debe aumentar el ancho del alambre. Este valor está determinado por el espesor de la misma capa. Cuanto más gruesa es la capa de cobre, más tiempo se tarda en grabar el cobre entre los cables y debajo de la capa protectora. Arriba, hay dos datos que se deben considerar para el grabado químico: el factor de grabado: la cantidad de cobre grabado por onza; y el espacio mínimo o ancho de paso por onza de cobre.