Proceso de grabado de la placa PCB, que utiliza procesos de grabado químico tradicional para corroer áreas sin protección. Algo así como cavar una trinchera, un método viable pero ineficiente.

En el proceso de grabado, también se divide en un proceso de película positivo y un proceso de película negativo. El proceso de película positiva utiliza un estaño fijo para proteger el circuito, y el proceso de película negativa utiliza una película seca o una película húmeda para proteger el circuito. Los bordes de las líneas o las almohadillas son de manera defectuosa con tradicionalaguafuertemétodos. Cada vez que la línea aumenta en 0.0254 mm, el borde se inclinará en cierta medida. Para garantizar un espacio adecuado, el espacio de cable siempre se mide en el punto más cercano de cada cable preestablecido.

Se necesita más tiempo para grabar la onza de cobre para crear una brecha mayor en el vacío del cable. Esto se llama factor de grabado, y sin que el fabricante proporcione una lista clara de brechas mínimas por onza de cobre, aprenda el factor de grabado del fabricante. Es muy importante calcular la capacidad mínima por onza de cobre. El factor de grabado también afecta el orificio del anillo del fabricante. El tamaño tradicional del orificio del anillo es de 0.0762 mm de imágenes + perforación de 0.0762 mm + apilamiento de 0.0762, para un total de 0.2286. Etch, o factor Etch, es uno de los cuatro términos principales que especifican una calificación de proceso.

Para evitar que la capa protectora se caiga y cumpla con los requisitos de separación del proceso del grabado químico, el grabado tradicional estipula que el espacio mínimo entre los cables no debe ser inferior a 0.127 mm. Teniendo en cuenta el fenómeno de la corrosión interna y el socavo durante el proceso de grabado, se debe aumentar el ancho del cable. Este valor está determinado por el grosor de la misma capa. Cuanto más gruesa sea la capa de cobre, más tiempo tarda en grabar el cobre entre los cables y debajo del recubrimiento protector. Arriba, hay dos datos que deben considerarse para el grabado químico: el factor de grabado: el número de cobre grabado por onza; y la brecha mínima o el ancho de tono por onza de cobre.