El sellado de agujeros electroplacados es un proceso de fabricación de placa de circuito impreso común utilizado para llenar y sellar a través de agujeros (agujeros) para mejorar la conductividad y la protección eléctrica. En el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso, un orificio de transferencia es un canal utilizado para conectar diferentes capas de circuito. El propósito de la electroplatización del sellado es hacer la pared interna del orificio a través del orificio lleno de sustancias conductivas formando una capa de deposición de metal o material conductor dentro del orificio a través del orificio, mejorando así la conductividad eléctrica y proporcionando un mejor efecto de sellado.
1. El proceso de sellado de electroplacas de la placa de circuito ha traído muchas ventajas en el proceso de fabricación de productos:
A) Mejorar la confiabilidad del circuito: el proceso de sellado de electroplatación de la placa de circuito puede cerrar efectivamente los agujeros y evitar el cortocircuito eléctrico entre las capas metálicas en la placa de circuito. Esto ayuda a mejorar la fiabilidad y la estabilidad de la placa y reduce el riesgo de falla y daño del circuito
b) Mejorar el rendimiento del circuito: a través del proceso de sellado de electroplatización, se puede lograr una mejor conexión del circuito y conductividad eléctrica. El orificio de llenado de electroplacas puede proporcionar una conexión de circuito más estable y confiable, reducir el problema de la pérdida de señal y el desajuste de impedancia y, por lo tanto, mejorar la capacidad y la productividad del rendimiento del circuito.
c) Mejorar la calidad de la soldadura: el proceso de sellado de electroplatación de la placa de circuito también puede mejorar la calidad de la soldadura. El proceso de sellado puede crear una superficie plana y lisa dentro del orificio, proporcionando una mejor base para la soldadura. Esto puede mejorar la fiabilidad y la resistencia de la soldadura y reducir la aparición de defectos de soldadura y problemas de soldadura por frío.
d) Fortalecer la resistencia mecánica: el proceso de sellado de electroplatización puede mejorar la resistencia mecánica y la durabilidad de la placa de circuito. Los agujeros de llenado pueden aumentar el grosor y la robustez de la placa de circuito, mejorar su resistencia a la flexión y la vibración, y reducir el riesgo de daño mecánico y rotura durante el uso.
E) ENEMPLEZA E FÁCIL ENSOCIACIÓN: El proceso de sellado de electroplatación de la placa de circuito puede hacer que el proceso de ensamblaje e instalación sea más conveniente y eficiente. Los agujeros de llenado proporcionan una superficie y puntos de conexión más estables, lo que hace que la instalación del ensamblaje sea más fácil y más precisa. Además, el sellado de los orificios electroplacados proporciona una mejor protección y reduce el daño y la pérdida de componentes durante la instalación.
En general, el proceso de sellado de electroplacas de la placa de circuito puede mejorar la confiabilidad del circuito, mejorar el rendimiento del circuito, mejorar la calidad de la soldadura, fortalecer la resistencia mecánica y facilitar el ensamblaje y la instalación. Estas ventajas pueden mejorar significativamente la calidad y la confiabilidad del producto, al tiempo que reducen el riesgo y el costo en el proceso de fabricación.
2. Aunque el proceso de sellado de electroplacas de la placa de circuito tiene muchas ventajas, también hay algunos peligros o deficiencias potenciales, incluidos los siguientes:
f) Mayores costos: el proceso de sellado del orificio de placas de la placa requiere procesos y materiales adicionales, como materiales de llenado y productos químicos utilizados en el proceso de recubrimiento. Esto puede aumentar los costos de fabricación y tener un impacto en la economía general del producto
g) Confiabilidad a largo plazo: aunque el proceso de sellado de electroplatación puede mejorar la confiabilidad de la placa de circuito, en el caso del uso a largo plazo y los cambios ambientales, el material de llenado y el recubrimiento pueden verse afectados por factores como la expansión térmica y la contracción en frío, la humedad, la corrosión, etc. Esto puede provocar material de relleno suelto, caerse o dañar el enchapado, reduciendo la confiabilidad de la Junta.
h) Complejidad del 3 proceso: el proceso de sellado de electroplatación de la placa de circuito es más complejo que el proceso convencional. Implica el control de muchos pasos y parámetros, como la preparación de los agujeros, la selección y la construcción de materiales de llenado, el control del proceso de electroplatización, etc. Esto puede requerir mayores habilidades y equipos de proceso para garantizar la precisión y estabilidad del proceso.
i) Aumente el proceso: aumente el proceso de sellado y aumente la película de bloqueo para agujeros ligeramente más grandes para garantizar el efecto de sellado. Después de sellar el orificio, es necesario palear cobre, moler, pulir y otros pasos para garantizar la planitud de la superficie de sellado.
j) Impacto ambiental: los productos químicos utilizados en el proceso de sellado de electroplacas pueden tener un cierto impacto en el medio ambiente. Por ejemplo, se pueden generar aguas residuales y desechos líquidos durante la electroplatación, lo que requiere un tratamiento y tratamiento adecuados. Además, puede haber componentes ambientalmente dañinos en los materiales de llenado que deben ser manejados y eliminados adecuadamente.
Al considerar el proceso de sellado de electroplatación de la placa de circuito, es necesario considerar exhaustivamente estos peligros o deficiencias potenciales, y sopesar los pros y los contras de acuerdo con las necesidades específicas y los escenarios de aplicación. Al implementar el proceso, el control de calidad apropiado y las medidas de gestión ambiental son esenciales para garantizar los mejores resultados del proceso y la confiabilidad del producto.
3. Estándares de aceptación
Según el estándar: IPC-600-J3.3.20: Microconducción de enchufe de cobre electroplacado (ciego y enterrado)
Sag y bulto: los requisitos del bulto (golpe) y la depresión (PIT) del orificio de microhugio ciego deberán determinar por las partes de la oferta y la demanda a través de la negociación, y no existe el requisito del bulto y la depresión del orificio de microhrugos ocupado del cobre. Documentos específicos de adquisición del cliente o estándares del cliente como base para el juicio.
