El sellado de orificios galvanizados es un proceso común de fabricación de placas de circuito impreso que se utiliza para llenar y sellar orificios pasantes (agujeros pasantes) para mejorar la conductividad y la protección eléctrica. En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, un orificio pasante es un canal que se utiliza para conectar diferentes capas del circuito. El propósito del sellado por galvanoplastia es llenar la pared interior del orificio pasante de sustancias conductoras formando una capa de metal o material conductor depositado dentro del orificio pasante, mejorando así la conductividad eléctrica y proporcionando un mejor efecto de sellado.

1.El proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito ha aportado muchas ventajas en el proceso de fabricación del producto:
a) Mejorar la confiabilidad del circuito: el proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito puede cerrar eficazmente los orificios y evitar cortocircuitos eléctricos entre las capas metálicas de la placa de circuito. Esto ayuda a mejorar la confiabilidad y estabilidad de la placa y reduce el riesgo de fallas y daños en el circuito.
b)Mejorar el rendimiento del circuito: mediante el proceso de sellado de galvanoplastia, se puede lograr una mejor conexión del circuito y conductividad eléctrica. El orificio de llenado de electrochapa puede proporcionar una conexión de circuito más estable y confiable, reducir el problema de pérdida de señal y desajuste de impedancia y, por lo tanto, mejorar la capacidad de rendimiento y la productividad del circuito.
c) Mejorar la calidad de la soldadura: el proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito también puede mejorar la calidad de la soldadura. El proceso de sellado puede crear una superficie plana y lisa dentro del orificio, proporcionando una mejor base para la soldadura. Esto puede mejorar la confiabilidad y resistencia de la soldadura y reducir la aparición de defectos de soldadura y problemas de soldadura en frío.
d) Fortalecer la resistencia mecánica: el proceso de sellado por galvanoplastia puede mejorar la resistencia mecánica y la durabilidad de la placa de circuito. Rellenar los orificios puede aumentar el grosor y la robustez de la placa de circuito, mejorar su resistencia a la flexión y la vibración y reducir el riesgo de daños mecánicos y roturas durante el uso.
e)Fácil montaje e instalación: el proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito puede hacer que el proceso de montaje e instalación sea más conveniente y eficiente. Rellenar los orificios proporciona una superficie y puntos de conexión más estables, lo que hace que la instalación del ensamblaje sea más fácil y precisa. Además, el sellado de orificios galvanizado proporciona una mejor protección y reduce el daño y la pérdida de componentes durante la instalación.

En general, el proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito puede mejorar la confiabilidad del circuito, mejorar el rendimiento del circuito, mejorar la calidad de la soldadura, fortalecer la resistencia mecánica y facilitar el montaje y la instalación. Estas ventajas pueden mejorar significativamente la calidad y confiabilidad del producto, al tiempo que reducen el riesgo y el costo en el proceso de fabricación.

2. Aunque el proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito tiene muchas ventajas, también existen algunos peligros o deficiencias potenciales, incluidos los siguientes:
f) Aumento de costos: el proceso de sellado de orificios de revestimiento de placas requiere procesos y materiales adicionales, como materiales de relleno y productos químicos utilizados en el proceso de revestimiento. Esto puede aumentar los costos de fabricación y tener un impacto en la economía general del producto.
g) Confiabilidad a largo plazo: aunque el proceso de sellado de galvanoplastia puede mejorar la confiabilidad de la placa de circuito, en el caso de uso prolongado y cambios ambientales, el material de relleno y el recubrimiento pueden verse afectados por factores como la expansión térmica y el frío. contracción, humedad, corrosión, etc. Esto puede provocar que el material de relleno se suelte, se caiga o se dañe el revestimiento, lo que reduce la confiabilidad de la placa.
h) 3 Complejidad del proceso: el proceso de sellado de galvanoplastia de la placa de circuito es más complejo que el proceso convencional. Implica el control de muchos pasos y parámetros, como la preparación del orificio, la selección y construcción del material de relleno, el control del proceso de galvanoplastia, etc. Esto puede requerir mayores habilidades y equipos de proceso para garantizar la precisión y estabilidad del proceso.
i) Aumente el proceso: aumente el proceso de sellado y aumente la película de bloqueo para orificios un poco más grandes para garantizar el efecto de sellado. Después de sellar el orificio, es necesario palear cobre, esmerilar, pulir y otros pasos para garantizar la planitud de la superficie de sellado.
j) Impacto ambiental: Los productos químicos utilizados en el proceso de sellado de galvanoplastia pueden tener un cierto impacto en el medio ambiente. Por ejemplo, se pueden generar aguas residuales y desechos líquidos durante la galvanoplastia, lo que requiere un tratamiento y tratamiento adecuados. Además, los materiales de relleno pueden contener componentes perjudiciales para el medio ambiente que deben gestionarse y eliminarse adecuadamente.

Al considerar el proceso de sellado de galvanoplastia de placas de circuito, es necesario considerar de manera integral estos peligros o deficiencias potenciales y sopesar los pros y los contras de acuerdo con las necesidades y escenarios de aplicación específicos. Al implementar el proceso, son esenciales medidas adecuadas de control de calidad y gestión ambiental para garantizar los mejores resultados del proceso y la confiabilidad del producto.

3.Estándares de aceptación
Según norma: IPC-600-J3.3.20: Microconducción de enchufe de cobre galvanizado (ciego y enterrado)
Pandeo y abultamiento: Los requisitos de abultamiento (protuberancia) y depresión (hoyo) del microagujero pasante ciego serán determinados por las partes de la oferta y la demanda mediante negociación, y no hay requisitos de abultamiento y depresión del micro ocupado. -agujero pasante de cobre. Documentos de adquisiciones específicos del cliente o estándares del cliente como base para el juicio.