Con el desarrollo de la colectivización y la inteligencia del automóvil, la aplicación de las placas de circuito en los automóviles es cada vez más amplia, desde la unidad de control del motor hasta el sistema de información y entretenimiento del vehículo, no se puede separar del soporte de las placas de circuito. Sin embargo, los componentes electrónicos de la placa de circuito generarán calor cuando estén en funcionamiento y, si la disipación de calor es deficiente, no solo afectará el rendimiento de la placa de circuito, sino que también puede causar riesgos de seguridad. Por lo tanto, la solución de refrigeración de la placa de circuito del automóvil es particularmente importante. A continuación se habla sobre la importancia de la disipación de calor de las placas de circuitos automotrices y las soluciones efectivas de disipación de calor.

一、La importancia de la disipación de calor de la placa de circuito del automóvil:

1, garantía de rendimiento: la disipación de calor adecuada puede garantizar que los componentes electrónicos de la placa de circuito funcionen a la temperatura adecuada, a fin de garantizar su rendimiento y velocidad de respuesta.

2, extensión de la vida útil: la temperatura es uno de los factores clave que afectan la vida útil de los componentes electrónicos; una buena disipación de calor puede extender la vida útil de las placas de circuito y los componentes.

3, reducción de fallas: una temperatura demasiado alta puede provocar el deterioro del rendimiento del componente o incluso daños, el programa de disipación de calor puede reducir la aparición de tales fallas.

4, mejora de la seguridad: el sobrecalentamiento de la placa de circuito puede causar combustión y otros accidentes de seguridad, la disipación de calor efectiva es una medida importante para garantizar la seguridad del automóvil.

二, soluciones de refrigeración de placas de circuitos automotrices:

1, materiales de sustrato de alta conductividad térmica: seleccione materiales de sustrato con alta conductividad térmica, como cerámica o materiales compuestos de alto rendimiento, para mejorar la eficiencia de disipación de calor.

2, disipador de calor integrado: el disipador de calor está integrado en el elemento del punto caliente para aumentar el área de disipación de calor y mejorar la eficiencia de disipación de calor mediante convección natural o enfriamiento por aire forzado.

3, adhesivo de conducción de calor o almohadilla de conducción de calor: utilice adhesivo de conducción de calor o almohadilla de conducción de calor como material de interfaz térmica para mejorar la conducción de calor entre el componente y el disipador de calor.

4, lámina de cobre incrustada o capa de cobre: ​​en la placa de circuito multicapa incrustada lámina de cobre o capa de cobre, utilizando la alta conductividad térmica del cobre metálico para dispersar el calor.

5, mejora del proceso de fabricación de PCB: el uso de procesos avanzados de fabricación de PCB, como la tecnología de imagen directa por láser, para reducir la resistencia térmica y mejorar el rendimiento de disipación de calor.

6, el uso de materiales de cambio de fase (como tubos de calor) de alta conductividad térmica y capacidad de absorción de calor durante el proceso de cambio de fase, disipación de calor efectiva.

La disipación de calor de las placas de circuitos de automóviles es una ingeniería de sistemas que debe considerarse desde múltiples perspectivas en el proceso de fabricación. Con el progreso continuo de la tecnología electrónica automotriz, las soluciones de refrigeración también se innovan y desarrollan constantemente. A través de medidas efectivas de disipación de calor, no solo se puede mejorar el rendimiento y la confiabilidad de la placa de circuito, sino que también se proporciona un entorno de conducción más seguro y cómodo para los conductores y pasajeros.