En el proceso de producción de PCB, el proceso de tratamiento de la superficie es un paso muy importante. No solo afecta la apariencia de la PCB, sino que también está directamente relacionada con la funcionalidad, confiabilidad y durabilidad de la PCB. El proceso de tratamiento de superficies puede proporcionar una capa protectora para prevenir la corrosión del cobre, mejorar el rendimiento de la soldadura y proporcionar buenas propiedades de aislamiento eléctrico. El siguiente es un análisis de varios procesos de tratamiento de superficies comunes en la producción de PCB.

一.HASL (Suavizado con aire caliente)
La planarización con aire caliente (HASL) es una tecnología tradicional de tratamiento de superficies de PCB que funciona sumergiendo la PCB en una aleación de estaño/plomo fundido y luego usando aire caliente para "planarizar" la superficie y crear un recubrimiento metálico uniforme. El proceso HASL es económico y adecuado para una variedad de fabricación de PCB, pero puede tener problemas con almohadillas desiguales y espesores de recubrimiento metálico inconsistentes.

二.ENIG (níquel-oro químico)
El oro con níquel no electrolítico (ENIG) es un proceso que deposita una capa de níquel y oro en la superficie de una PCB. Primero, se limpia y activa la superficie de cobre, luego se deposita una fina capa de níquel mediante una reacción de reemplazo químico y, finalmente, se recubre una capa de oro sobre la capa de níquel. El proceso ENIG proporciona buena resistencia al contacto y al desgaste y es adecuado para aplicaciones con requisitos de alta confiabilidad, pero el costo es relativamente alto.

三、oro químico
Chemical Gold deposita una fina capa de oro directamente sobre la superficie de la PCB. Este proceso se utiliza a menudo en aplicaciones que no requieren soldadura, como circuitos de radiofrecuencia (RF) y microondas, porque el oro proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión. El oro químico cuesta menos que el ENIG, pero no es tan resistente al desgaste como el ENIG.

四、OSP (película protectora orgánica)
La película protectora orgánica (OSP) es un proceso que forma una fina película orgánica sobre la superficie del cobre para evitar que el cobre se oxide. OSP tiene un proceso simple y de bajo costo, pero la protección que brinda es relativamente débil y es adecuada para el almacenamiento y uso a corto plazo de PCB.

五、Oro duro
Hard Gold es un proceso que deposita una capa de oro más gruesa en la superficie de la PCB mediante galvanoplastia. El oro duro es más resistente al desgaste que el oro químico y es adecuado para conectores que requieren enchufarse y desenchufarse con frecuencia o PCB que se utilizan en entornos hostiles. El oro duro cuesta más que el oro químico pero proporciona una mejor protección a largo plazo.

六、Plata de inmersión
Immersion Silver es un proceso para depositar una capa de plata en la superficie de PCB. La plata tiene buena conductividad y reflectividad, lo que la hace adecuada para aplicaciones visibles e infrarrojas. El costo del proceso de plata por inmersión es moderado, pero la capa de plata se vulcaniza fácilmente y requiere medidas de protección adicionales.

七、Estaño de inmersión
La inmersión en estaño es un proceso para depositar una capa de estaño en la superficie de una PCB. La capa de estaño proporciona buenas propiedades de soldadura y cierta resistencia a la corrosión. El proceso de inmersión en estaño es más económico, pero la capa de estaño se oxida fácilmente y generalmente requiere una capa protectora adicional.

八、HASL sin plomo
HASL sin plomo es un proceso HASL que cumple con RoHS que utiliza una aleación de estaño/plata/cobre sin plomo para reemplazar la aleación tradicional de estaño/plomo. El proceso HASL sin plomo proporciona un rendimiento similar al HASL tradicional pero cumple con los requisitos medioambientales.

Existen varios procesos de tratamiento de superficies en la producción de PCB y cada proceso tiene sus ventajas y escenarios de aplicación únicos. Elegir el proceso de tratamiento de superficies adecuado requiere considerar el entorno de aplicación, los requisitos de rendimiento, el presupuesto de costos y los estándares de protección ambiental de la PCB. Con el desarrollo de la tecnología electrónica, siguen surgiendo nuevos procesos de tratamiento de superficies, que brindan a los fabricantes de PCB más opciones para satisfacer las cambiantes demandas del mercado.