En el proceso de producción de PCB, el proceso de tratamiento de la superficie es un paso muy importante. No solo afecta la apariencia de la PCB, sino que también está directamente relacionada con la funcionalidad, confiabilidad y durabilidad de la PCB. El proceso de tratamiento de la superficie puede proporcionar una capa protectora para evitar la corrosión del cobre, mejorar el rendimiento de la soldadura y proporcionar buenas propiedades de aislamiento eléctrico. El siguiente es un análisis de varios procesos de tratamiento de superficie comunes en la producción de PCB.

一 .Hasl (suavizado de aire caliente)
La planarización de aire caliente (HASL) es una tecnología de tratamiento de superficie PCB tradicional que funciona al sumergir la PCB en una aleación de lata/plomo fundido y luego usar aire caliente para "planarizar" la superficie para crear un recubrimiento metálico uniforme. El proceso HASL es de bajo costo y es adecuado para una variedad de fabricación de PCB, pero puede tener problemas con almohadillas desiguales y un espesor de recubrimiento de metal inconsistente.

二 .Enig (oro de níquel químico)
El electrodoleante de oro de níquel (ENIG) es un proceso que deposita una capa de níquel y oro en la superficie de una PCB. Primero, la superficie de cobre se limpia y se activa, luego se deposita una capa delgada de níquel a través de una reacción de reemplazo químico, y finalmente se plantea una capa de oro en la parte superior de la capa de níquel. El proceso ENIG proporciona una buena resistencia de contacto y resistencia al desgaste y es adecuada para aplicaciones con altos requisitos de confiabilidad, pero el costo es relativamente alto.

三、 Oro químico
El oro químico deposita una capa delgada de oro directamente en la superficie de la PCB. Este proceso a menudo se usa en aplicaciones que no requieren soldadura, como radiofrecuencia (RF) y circuitos de microondas, porque el oro proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión. El oro químico cuesta menos que Enig, pero no es tan resistente al desgaste como Enig.

四、 OSP (película protectora orgánica)
La película protectora orgánica (OSP) es un proceso que forma una película orgánica delgada en la superficie de cobre para evitar que el cobre oxiden. OSP tiene un proceso simple y bajo costo, pero la protección que proporciona es relativamente débil y es adecuada para el almacenamiento a corto plazo y el uso de PCB.

五、 Oro duro
El oro duro es un proceso que deposita una capa de oro más gruesa en la superficie de la PCB a través de la electroplatación. El oro duro es más resistente al desgaste que el oro químico y es adecuado para conectores que requieren enchufes frecuentes y desenchufar o PCB utilizados en entornos hostiles. El oro duro cuesta más que el oro químico, pero proporciona una mejor protección a largo plazo.

六、 Silver de inmersión
La plata de inmersión es un proceso para depositar una capa de plata en la superficie de la PCB. La plata tiene buena conductividad y reflectividad, lo que lo hace adecuado para aplicaciones visibles e infrarrojas. El costo del proceso de plata de inmersión es moderado, pero la capa de plata es fácilmente vulcanizada y requiere medidas de protección adicionales.

七、 Inmersión lata
La estaño de inmersión es un proceso para depositar una capa de estaño en la superficie de PCB. La capa de estaño proporciona buenas propiedades de soldadura y cierta resistencia a la corrosión. El proceso de estaño de inmersión es más barato, pero la capa de estaño se oxida fácilmente y generalmente requiere una capa protectora adicional.

八、 Hasl sin plomo
HASL sin plomo es un proceso HASL compatible con ROHS que utiliza aleación de lata/plata/cobre sin plomo para reemplazar la aleación tradicional de estaño/plomo. El proceso HASL sin plomo proporciona un rendimiento similar al HASL tradicional, pero cumple con los requisitos ambientales.

Existen varios procesos de tratamiento de superficie en la producción de PCB, y cada proceso tiene sus ventajas y escenarios de aplicación únicos. Elegir el proceso de tratamiento de superficie apropiado requiere considerar el entorno de aplicación, los requisitos de rendimiento, el presupuesto de costos y los estándares de protección del medio ambiente de la PCB. Con el desarrollo de la tecnología electrónica, continúan surgiendo nuevos procesos de tratamiento de superficie, proporcionando a los fabricantes de PCB más opciones para satisfacer las cambiantes demandas del mercado.