En el proceso de miniaturización y complicación de los dispositivos electrónicos modernos, PCB (placa de circuito impreso) juega un papel crucial. Como un puente entre los componentes electrónicos, PCB garantiza la transmisión efectiva de señales y el suministro estable de energía. Sin embargo, durante su proceso de fabricación preciso y complejo, se producen varios defectos de vez en cuando, afectando el rendimiento y la confiabilidad de los productos. Este artículo discutirá con usted los tipos de defectos comunes de las placas de circuitos de PCB y las razones detrás de ellos, proporcionando una guía detallada de "control de salud" para el diseño y la fabricación de productos electrónicos.
1. Cortocircuito y circuito abierto
Análisis de la razón:
Errores de diseño: la negligencia durante la fase de diseño, como el espaciado de enrutamiento apretado o los problemas de alineación entre las capas, pueden conducir a pantalones cortos u abre.
Proceso de fabricación: el grabado incompleto, la desviación de perforación o la resistencia a la soldadura restante en la almohadilla pueden causar cortocircuito o circuito abierto.
2. Defectos de máscara de soldadura
Análisis de la razón:
Recubrimiento desigual: si la resistencia a la soldadura se distribuye de manera desigual durante el proceso de recubrimiento, la lámina de cobre puede estar expuesta, aumentando el riesgo de cortocircuitos.
Mal curado: el control inadecuado de la temperatura o el tiempo de hornear hace que la soldadura se resistiera a no curar completamente, afectando su protección y durabilidad.
3. Impresión de pantalla de seda defectuosa
Análisis de la razón:
Precisión de impresión: el equipo de impresión de pantalla tiene una precisión insuficiente o una operación inadecuada, lo que resulta en caracteres borrosos, faltantes o compensados.
Problemas de calidad de la tinta: el uso de tinta inferior o mala compatibilidad entre la tinta y la placa afecta la claridad y la adhesión del logotipo.
4. Defectos del agujero
Análisis de la razón:
Desviación de perforación: el desgaste de la broca o el posicionamiento inexacto hacen que el diámetro del orificio sea más grande o se desvíe de la posición diseñada.
Extracción de pegamento incompleto: la resina residual después de la perforación no se elimina por completo, lo que afectará la calidad de soldadura posterior y el rendimiento eléctrico.
5. Separación entre capas y espuma
Análisis de la razón:
Estrés térmico: la alta temperatura durante el proceso de soldadura de reflujo puede causar un desajuste en los coeficientes de expansión entre diferentes materiales, causando la separación entre las capas.
Penetración de humedad: los PCB bajo absorbidos absorben la humedad antes del ensamblaje, formando burbujas de vapor durante la soldadura, causando ampollas internas.
6. Pobre enchapado
Análisis de la razón:
El revestimiento desigual: la distribución desigual de la densidad de corriente o la composición inestable de la solución de placas da como resultado un grosor desigual de la capa de placas de cobre, lo que afecta la conductividad y la capacidad de soldadura.
Contaminación: demasiadas impurezas en la solución de enchapado afectan la calidad del recubrimiento e incluso producen agujeros o superficies rugosas.
Estrategia de solución:
En respuesta a los defectos anteriores, las medidas tomadas incluyen, pero no se limitan a:
Diseño optimizado: utilice un software CAD avanzado para un diseño preciso y se someta a una revisión rigurosa de DFM (diseño para fabricación).
Mejore el control del proceso: fortalezca el monitoreo durante el proceso de producción, como el uso de equipos de alta precisión y el control estrictamente de los parámetros del proceso.
Selección y gestión de materiales: seleccione Materias primas de alta calidad y garantice buenas condiciones de almacenamiento para evitar que los materiales se humedezcan o se deterioren.
Inspección de calidad: implementa un sistema de control de calidad integral, que incluye AOI (inspección óptica automática), inspección de rayos X, etc., para detectar y corregir defectos de manera oportuna.
Mediante una comprensión profunda de los defectos comunes de la placa de circuito PCB y sus causas, los fabricantes pueden tomar medidas efectivas para prevenir estos problemas, mejorando así el rendimiento del producto y garantizando la alta calidad y la confiabilidad de los equipos electrónicos. Con el avance continuo de la tecnología, existen muchos desafíos en el campo de la fabricación de PCB, pero a través de la gestión científica y la innovación tecnológica, estos problemas están siendo superados uno por uno.
