En el proceso de miniaturización y complicación de los dispositivos electrónicos modernos, la PCB (placa de circuito impreso) juega un papel crucial. Como puente entre componentes electrónicos, la PCB garantiza la transmisión efectiva de señales y el suministro estable de energía. Sin embargo, durante su preciso y complejo proceso de fabricación, de vez en cuando se producen diversos defectos que afectan el rendimiento y la fiabilidad de los productos. Este artículo discutirá con usted los tipos de defectos comunes de las placas de circuito PCB y las razones detrás de ellos, proporcionando una guía detallada de "control de estado" para el diseño y fabricación de productos electrónicos.
1. Cortocircuito y circuito abierto.
Análisis de razones:
Errores de diseño: la negligencia durante la fase de diseño, como espacios de enrutamiento ajustados o problemas de alineación entre capas, pueden provocar cortocircuitos o aberturas.
Proceso de fabricación: el grabado incompleto, la desviación de la perforación o la resistencia de soldadura que queda en la almohadilla pueden provocar un cortocircuito o un circuito abierto.
2. Defectos de la máscara de soldadura
Análisis de razones:
Recubrimiento desigual: si la resistencia de soldadura se distribuye de manera desigual durante el proceso de recubrimiento, la lámina de cobre puede quedar expuesta, lo que aumenta el riesgo de cortocircuitos.
Curado deficiente: el control inadecuado de la temperatura o el tiempo de horneado hace que la resistencia de soldadura no se cure por completo, lo que afecta su protección y durabilidad.
3. Serigrafía defectuosa
Análisis de razones:
Precisión de impresión: El equipo de serigrafía tiene una precisión insuficiente o un funcionamiento inadecuado, lo que resulta en caracteres borrosos, faltantes o desplazados.
Problemas de calidad de la tinta: el uso de tinta de calidad inferior o la mala compatibilidad entre la tinta y la plancha afecta la claridad y adherencia del logotipo.
4. Defectos del agujero
Análisis de razones:
Desviación de perforación: el desgaste de la broca o un posicionamiento incorrecto hacen que el diámetro del orificio sea mayor o se desvíe de la posición diseñada.
Eliminación incompleta del pegamento: La resina residual después de la perforación no se elimina por completo, lo que afectará la calidad de la soldadura posterior y el rendimiento eléctrico.
5. Separación de capas intermedias y formación de espuma.
Análisis de razones:
Estrés térmico: La alta temperatura durante el proceso de soldadura por reflujo puede provocar un desajuste en los coeficientes de expansión entre diferentes materiales, provocando la separación entre capas.
Penetración de humedad: los PCB poco cocidos absorben la humedad antes del ensamblaje, formando burbujas de vapor durante la soldadura y provocando ampollas internas.
6. Mal enchapado
Análisis de razones:
Revestimiento desigual: la distribución desigual de la densidad de corriente o la composición inestable de la solución de revestimiento da como resultado un espesor desigual de la capa de revestimiento de cobre, lo que afecta la conductividad y la soldabilidad.
Contaminación: Demasiadas impurezas en la solución de recubrimiento afectan la calidad del recubrimiento e incluso producen poros o superficies rugosas.
Estrategia de solución:
En respuesta a los defectos anteriores, las medidas tomadas incluyen, entre otras:
Diseño optimizado: utilice software CAD avanzado para un diseño preciso y sométase a una rigurosa revisión DFM (Diseño para la fabricación).
Mejorar el control del proceso: Fortalecer el monitoreo durante el proceso de producción, como el uso de equipos de alta precisión y el control estricto de los parámetros del proceso.
Selección y gestión de materiales: seleccione materias primas de alta calidad y garantice buenas condiciones de almacenamiento para evitar que los materiales se humedezcan o se deterioren.
Inspección de calidad: implementar un sistema integral de control de calidad, que incluya AOI (inspección óptica automática), inspección por rayos X, etc., para detectar y corregir defectos de manera oportuna.
Al comprender en profundidad los defectos comunes de las placas de circuitos PCB y sus causas, los fabricantes pueden tomar medidas efectivas para prevenir estos problemas, mejorando así el rendimiento del producto y garantizando la alta calidad y confiabilidad de los equipos electrónicos. Con el avance continuo de la tecnología, existen muchos desafíos en el campo de la fabricación de PCB, pero a través de la gestión científica y la innovación tecnológica, estos problemas se están superando uno por uno.