El rápido desarrollo de la tecnología electrónica también ha hecho que los productos electrónicos sigan avanzando hacia la miniaturización, el alto rendimiento y la multifunción. Como componente clave de los equipos electrónicos, el rendimiento y el diseño de las placas de circuito afectan directamente la calidad y funcionalidad de todo el producto. Las placas de circuitos tradicionales de orificio pasante se enfrentan gradualmente a desafíos para satisfacer las complejas necesidades de los equipos electrónicos modernos, por lo que el diseño de estructura multicapa de las placas de circuitos HDI ciegas y enterradas surgió a medida que los tiempos lo exigían, aportando nuevas soluciones al diseño de circuitos electrónicos. Con su diseño único de agujeros ciegos y agujeros enterrados, es esencialmente diferente de los tableros tradicionales con agujeros pasantes. Muestra ventajas significativas en muchos aspectos y tiene un profundo impacto en el desarrollo de la industria electrónica.
一 、 Comparación entre el diseño de estructura multicapa de HDI ciego y enterrado mediante placas de circuito y placas con orificios pasantes
（一）Características de la estructura del tablero con orificios pasantes
Las placas de circuito con orificios pasantes tradicionales tienen orificios pasantes perforados en todo el espesor de la placa para lograr conexiones eléctricas entre diferentes capas. Este diseño es simple y directo, y la tecnología de procesamiento es relativamente madura. Sin embargo, la presencia de orificios pasantes ocupa un gran espacio y limita la densidad del cableado. Cuando se requiere un mayor grado de integración, el tamaño y la cantidad de orificios pasantes dificultarán significativamente el cableado y, en la transmisión de señales de alta frecuencia, los orificios pasantes pueden introducir reflexiones de señal adicionales, diafonía y otros problemas, afectando la integridad de la señal.
（二）HDI ciego y enterrado mediante diseño de estructura multicapa de placa de circuito
HDI ciego y enterrado mediante placas de circuito utiliza un diseño más sofisticado. Las vías ciegas son orificios que se conectan desde la superficie exterior a una capa interior específica y no atraviesan toda la placa de circuito. Las vías enterradas son orificios que conectan capas internas y no se extienden hasta la superficie de la placa de circuito. Este diseño de estructura multicapa puede lograr métodos de cableado más complejos planificando racionalmente las posiciones de vías ciegas y enterradas. En una placa multicapa, se pueden conectar diferentes capas de manera específica a través de vías ciegas y enterradas, de modo que las señales se puedan transmitir de manera eficiente a lo largo del camino esperado por el diseñador. Por ejemplo, para una placa de circuito HDI ciega y enterrada de cuatro capas, la primera y la segunda capa se pueden conectar a través de vías ciegas, la segunda y tercera capas se pueden conectar a través de vías enterradas, etc., lo que mejora en gran medida la flexibilidad de alambrado.
二 、 Ventajas del diseño de estructura multicapa de HDI ciego y enterrado mediante placa de circuito
(一、) Mayor densidad de cableado Dado que las vías ciegas y enterradas no necesitan ocupar una gran cantidad de espacio como los orificios pasantes, las placas de circuito HDI ciegas y enterradas pueden lograr más cableado en la misma área. Esto es muy importante para la miniaturización continua y la complejidad funcional de los productos electrónicos modernos. Por ejemplo, en dispositivos móviles pequeños como teléfonos inteligentes y tabletas, es necesario integrar una gran cantidad de componentes y circuitos electrónicos en un espacio limitado. La ventaja de la alta densidad de cableado de HDI ciego y enterrado a través de placas de circuito se puede reflejar plenamente, lo que ayuda a lograr un diseño de circuito más compacto.
(二、) Mejor integridad de la señal En términos de transmisión de señales de alta frecuencia, HDI ciego y enterrado a través de placas de circuito funciona bien. El diseño de vías ciegas y enterradas reduce los reflejos y la diafonía durante la transmisión de señales. En comparación con las placas con orificios pasantes, las señales pueden cambiar más suavemente entre diferentes capas en HDI ciegas y enterradas a través de placas de circuito, evitando retrasos en la señal y distorsiones causadas por el efecto de larga columna metálica de los orificios pasantes. Esto puede garantizar una transmisión de datos rápida y precisa y mejorar el rendimiento de todo el sistema para escenarios de aplicaciones como módulos de comunicación 5G y procesadores de alta velocidad que tienen requisitos extremadamente altos de calidad de señal.
(三、) Mejorar el rendimiento eléctrico La estructura multicapa de HDI ciega y enterrada a través de placas de circuito puede controlar mejor la impedancia del circuito. Al diseñar con precisión los parámetros de las vías ciegas y enterradas y el espesor dieléctrico entre capas, se puede optimizar la impedancia de un circuito específico. Para algunos circuitos que tienen estrictos requisitos de adaptación de impedancia, como los circuitos de radiofrecuencia, esto puede reducir eficazmente los reflejos de la señal, mejorar la eficiencia de la transmisión de energía y reducir la interferencia electromagnética, mejorando así el rendimiento eléctrico de todo el circuito.
四、Flexibilidad de diseño mejorada Los diseñadores pueden diseñar de manera flexible la ubicación y la cantidad de vías ciegas y enterradas según los requisitos funcionales específicos del circuito. Esta flexibilidad no solo se refleja en el cableado, sino que también se puede utilizar para optimizar las redes de distribución de energía, el diseño del plano de tierra, etc. Por ejemplo, la capa de energía y la capa de tierra se pueden conectar razonablemente a través de vías ciegas y enterradas para reducir el ruido del suministro de energía. mejore la estabilidad del suministro de energía y deje más espacio de cableado para que otras líneas de señal cumplan con diversos requisitos de diseño.

El diseño de estructura multicapa de la placa de circuito HDI ciega y enterrada a través de un concepto de diseño completamente diferente al de la placa de orificio pasante, que muestra ventajas significativas en densidad de cableado, integridad de la señal, rendimiento eléctrico y flexibilidad de diseño, etc., y es un moderno El desarrollo de la industria electrónica proporciona un fuerte apoyo y promueve que los productos electrónicos sean más pequeños, más rápidos y más estables.