Cada día he aprendido un poco de PCB y creo que puedo ser cada vez más profesional en mi trabajo. Hoy, quiero presentar 16 tipos de defectos de soldadura de PCB según sus características de apariencia, peligros y causas.
1.Pseudo soldadura
Características de apariencia:Hay un límite negro obvio entre la soldadura y el componente de plomo o lámina de cobre, y la soldadura es cóncava con respecto al límite.
Peligros:no puede funcionar correctamente
Causas:1) los cables de los componentes no están bien limpios, no están bien estañados u oxidados.
2) La PCB no está limpia y la calidad del fundente rociado no es buena
2. Acumulación de soldadura
Características de apariencia:Las uniones de soldadura están flojas, blancas y sin brillo.
Peligros:La resistencia mecánica es insuficiente, puede que se produzca soldadura virtual.
Causas:1) mala calidad de la soldadura.2) temperatura de soldadura insuficiente.3) cuando la soldadura no está solidificada, el cable del componente se suelta.
3.Demasiada soldadura
Características de apariencia:La cara de soldadura es convexa.
Peligros:Soldadura de desecho y puede contener defectos.
Causas:el retiro de soldadura es muy tarde
4. Muy poca soldadura
Características de apariencia:El área de soldadura es inferior al 80 % de la almohadilla de soldadura y la soldadura no forma una superficie de transición suave.
Peligros:la resistencia mecánica es insuficiente,
Causas:1) mala fluidez de la soldadura o retirada prematura de la misma. 2) flujo insuficiente. 3) el tiempo de soldadura es demasiado corto.
5. Soldadura con colofonia
Características de apariencia:Hay residuos de colofonia en la soldadura.
Peligros:la intensidad del daño es insuficiente, la conducción es mala, posiblemente cuando está encendido y apagado
Causas:1) máquina de soldar excesiva o falla.2) tiempo de soldadura y calentamiento insuficientes.3) no se elimina la película de óxido de la superficie.
6. hipertermia
Características de apariencia:La unión soldada es blanca, sin brillo metálico, la superficie es rugosa.
Peligros:Es fácil despegar la almohadilla de soldadura y reducir la resistencia.
Causas:El soldador es demasiado potente y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
7. frío soldadura
Características de apariencia:La superficie se convierte en partículas de escoria de tofu, a veces puede tener grietas.
Peligros:Baja resistencia y mala conductividad eléctrica.
Causas:la soldadura oscila antes de solidificarse.
8. Infiltrarse en lo malo
Características de apariencia:la interfaz entre soldadura y soldadura es demasiado grande, no suave
Peligros:Baja intensidad, intransitable o intermitente
Causas:1) las piezas soldadas no se limpian 2) flujo insuficiente o mala calidad.3) las piezas soldadas no se calientan completamente.
9. disimetría
Características de apariencia:la placa de soldadura no está llena
Peligros:Intensidad de daño insuficiente
Causas:1) mala fluidez de la soldadura.2) flujo insuficiente o mala calidad.3) calentamiento insuficiente.
10. Pérdida
Características de apariencia:los cables conductores o los componentes se pueden mover
Peligros:mala o no conducción
Causas:1) el movimiento del cable causa un vacío antes de que se solidifique la soldadura. 2) el plomo no se maneja adecuadamente (es deficiente o no está infiltrado)
11.Soldar proyección
Características de apariencia:aparecer cúspide
Peligros:Mala apariencia, fácil de causar puentes.
Causas:1) muy poco flujo y tiempo de calentamiento demasiado largo. 2) evacuación inadecuada Ángulo del soldador
12. Conexión puente
Características de apariencia:Conexión de cables adyacentes
Peligros:Cortocircuito eléctrico
Causas:1) soldadura excesiva. 2) evacuación inadecuada Ángulo del soldador
13. Agujeros para alfileres
Características de apariencia:Los agujeros son visibles en amplificadores visuales o de baja potencia.
Peligros:Resistencia insuficiente y fácil corrosión de las uniones soldadas.
Causas:el espacio entre el cable conductor y el orificio de la almohadilla de soldadura es demasiado grande.
14.burbuja
Características de apariencia:La raíz del cable tiene un levantamiento de soldadura Spitfire y una cavidad interna.
Peligros:Conducción temporal, pero es fácil provocar una mala conducción durante mucho tiempo.
Causas:1) gran espacio entre el plomo y el orificio de la almohadilla de soldadura. 2) mala infiltración del plomo. 3) el taponamiento del doble panel a través del orificio tarda mucho en soldarse y el aire dentro del orificio se expande.
15. Lámina de cobre hacia arriba
Características de apariencia:lámina de cobre del decapado del tablero impreso
Peligros:La PCB ha sido dañada.
Causas:el tiempo de soldadura es demasiado largo y la temperatura es demasiado alta.
16. Pelar
Características de apariencia:la soldadura de la lámina de cobre se pela (no se pela la lámina de cobre ni la PCB)
Peligros:cortacircuitos
Causas:Recubrimiento de metal deficiente en la almohadilla de soldadura.