1. Surfaco de PCB: OSP, HASL, Senplumbo HASL, Merga Stano, ENIG, Merga Arĝento, Malmola ora tegaĵo, Tega oron por tuta tabulo, ora fingro, ENEPIG...
OSP: malalta kosto, bona lutebleco, severaj konservadkondiĉoj, mallonga tempo, media teknologio, bona veldado, glata...
HASL: kutime ĝi estas plurtavolaj HDI PCB Samples (4 – 46 tavoloj), estis uzata de multaj grandaj komunikadoj, komputiloj, medicinaj ekipaĵoj kaj aerospacaj entreprenoj kaj esplorunuoj.
Ora fingro: ĝi estas la ligo inter la memorfendo kaj la memorpeceto, ĉiuj signaloj estas senditaj per ora fingro.
Ora fingro konsistas el kelkaj oraj konduktaj kontaktoj, kiuj estas nomitaj "ora fingro" pro sia orkovrita surfaco kaj sia fingrosimila aranĝo.Ora fingro efektive UZAS specialan procezon por kovri kuprajn tegaĵojn per oro, kiu estas tre imuna al oksigenado kaj tre kondukta.Sed la prezo de oro estas multekosta, la nuna stanadado estas uzata por anstataŭigi la pli da memoro.De la lasta jarcento 90-aj jaroj, la stana materialo komencis disvastiĝi, la baztabulo, memoro kaj video-aparatoj kiel "ora fingro" estas preskaŭ ĉiam uzata stana materialo, nur iuj alt-efikecaj akcesoraĵoj de servilo/laborstacio kontaktos punkton por daŭrigi la praktiko uzi oro tegita, do la prezo havas iom de multekosta.
Kun la integriĝo de IC pli kaj pli alta, IC-piedoj pli kaj pli densaj.Dum la vertikala stano ŝpruciga procezo malfacilas blovi la fajnan veldan kuseneton plata, kiu alportas malfacilecon al SMT-muntado;Krome, la bretdaŭro de stana ŝpruciplato estas tre mallonga.Tamen, la ora plato solvas ĉi tiujn problemojn:
1.) Por surfaca munta teknologio, precipe por 0603 kaj 0402 ultra-malgranda tablo-monto, ĉar la plateco de la velda kuseneto rekte rilatas al la kvalito de la lutpasta presa procezo, sur la dorso de la reflua velda kvalito havas decida efiko, do, la tuta plato oro tegaĵo en alta denseco kaj ultra-malgranda tablo munta teknologio estas ofte vidata.
2.) En disvolva fazo, la influo de faktoroj kiel komponantoj akiro estas ofte ne la tabulo al la veldo tuj, sed ofte devas atendi kelkajn semajnojn aŭ eĉ monatojn antaŭ uzo, breto daŭro de oro tegita tabulo estas pli longa ol la terne. metalo multfoje, do ĉiuj pretas adopti.Krome, orkovrita PCB en gradoj de la kosto de la specimena etapo kompare kun peltraj platoj
3.)
4.) Sed kun pli kaj pli densa drataro, liniolarĝo, interspaco atingis 3-4MIL
Sekve, ĝi alportas la problemon de kurta cirkvito de ora drato: kun la kreskanta ofteco de la signalo, la influo de signala transdono en multoblaj tegaĵoj pro haŭta efiko fariĝas pli kaj pli evidenta.
(haŭta efiko : Altfrekvenca alterna kurento, kurento tendencos koncentriĝi sur la surfaco de la dratfluo. Laŭ la kalkulo, haŭta profundo rilatas al frekvenco.)
Estas kelkaj karakterizaĵoj por la merga ora PCB-spektaklo kiel sube:
1.) la kristala strukturo formita de merga oro kaj ora tegaĵo estas malsama, la koloro de merga oro estos pli bona ol ora tegado kaj la kliento estas pli kontenta.Tiam la streso de la subakvigita ora plato estas pli facile regebla, kio estas pli favora al la prilaborado de la produktoj.Samtempe ankaŭ ĉar oro estas pli mola ol oro, do ora telero ne portas - imuna ora fingro.
2.) Merga Oro estas pli facile veldi ol ora tegaĵo, kaj ne kaŭzos malbonajn veldadojn kaj klientajn plendojn.
3.) la nikela oro troviĝas nur sur la veldo-kuseneto sur ENIG PCB, la signala transdono en la haŭta efiko estas en la kupra tavolo, kio ne influos la signalon, ankaŭ ne konduku kurtcirkviton por la ora drato.La lutmasko sur la cirkvito estas pli firme kombinita kun la kupraj tavoloj.
4.) La kristala strukturo de merga oro estas pli densa ol ora tegado, estas malfacile produkti oksidadon.
5.) Ne estos efiko sur la interspaco kiam kompenso estas farita
6.) La plateco kaj servodaŭro de la ora plato estas same bona kiel tiu de la ora plato.
Merga Oro VS Ora tegaĵo
Estas du specoj de ortega teknologio: unu estas elektra ortega, la alia estas Merga Oro
Por la ora tegaĵo, la efiko de la stano estas multe reduktita, kaj la efiko de la oro estas pli bona;Krom se la fabrikanto postulas la ligadon, aŭ nun plej multaj fabrikistoj elektos la oran sinkigan procezon!
Ĝenerale, la surfaca traktado de PCB povas esti dividita en la jenajn tipojn: orplatado (elektroplatado, merga oro), arĝenta tegaĵo, OSP, HASL (kun kaj sen plumbo), kiuj estas ĉefe por FR4 aŭ CEM-3-platoj, paperbazo. materialoj kaj kolofonia tegaĵo surfaca traktado;Sur la stano malriĉa (manĝante stano malriĉa) ĉi se la forigo de pasto fabrikantoj kaj materialo prilaborado kialoj.
Estas kelkaj kialoj por la PCB-problemo:
Dum PCB-presado, ĉu estas oleo trapenetranta filmsurfacon sur PAN, ĝi povas bloki la efikon de stano;ĉi tio povas esti kontrolita per lut-flottesto
Ĉu la ornama pozicio de PAN povas plenumi la dezajnpostulojn, tio estas, ĉu la velda kuseneto povas esti desegnita por certigi la subtenon de la partoj.
La velda kuseneto ne estas poluita, kiu povas esti mezurita per jona poluado;t
Pri la surfaco:
Ora tegaĵo, ĝi povas plilongigi PCB-stokadotempon, kaj per la ekstera medio temperaturo kaj humideco ŝanĝo estas malgranda (kompare kun aliaj surfaca traktado), ĝenerale, povas esti stokita dum ĉirkaŭ jaro;HASL aŭ plumbo libera HASL surfaca traktado dua, OSP denove, la du surfaca traktado en la medio temperaturo kaj humideco stokado tempo atenti multajn
En normalaj cirkonstancoj, arĝenta surfaca traktado estas iom malsama, la prezo ankaŭ estas alta, konservaj kondiĉoj estas pli postulemaj, la bezono uzi neniun sulfuran paperan pakaĵan prilaboradon!Kaj konservu ĝin dum ĉirkaŭ tri monatoj!Pri la stana efiko, oro, OSP, stana ŝprucaĵo estas fakte proksimume la sama, fabrikantoj ĉefe devas konsideri la kostan agadon!
