1. Traktado antaŭemergokupro 

1). Burring

La boradprocezo de la substrato antaŭ la kupro enprofundiĝo estas facile produkti burr, kiu estas la plej grava kaŝita danĝero al la metalizado de malsuperaj truoj. Ĝi devas esti solvita per deburring teknologio. Kutime per mekanikaj rimedoj, tiel ke la truo rando kaj interna truo muro sen pikitaj aŭ truo blokado fenomeno.

1). Malgrasigado

2). Kruda prilaborado:

Ĝi ĉefe certigas bonan ligan forton inter metala tegaĵo kaj matrico.

3)Aktiviga traktado:

La ĉefa "inicia centro" estas formita por uniformigi la kupran deponadon

1. La kaŭzo de la kavaĵo de trua muro tegaĵo:

1)Trua muro tega kavo kaŭzita de PTH

(1) Kupra enhavo de kupra lavujo-cilindro, natria hidroksido kaj formaldehida koncentriĝo

(2) la temperaturo de la tanko

(3) Kontrolo de aktiviga likvaĵo

(4) Puriga temperaturo

(5) la uza temperaturo, koncentriĝo kaj tempo de la tuta pora agento

(6) Serva temperaturo, koncentriĝo kaj tempo de reduktanta agento

(7) Oscilatoroj kaj svingo

2)Ŝablona translokigo kaŭzita de truaj muregaj truoj

(1) Antaŭtrakta brosplato

(2) resta gluo de orifico

(3) Mikrokorodo de antaŭtraktado

3)Figuro tegaĵo kaŭzita de truo muro tegaĵo truoj

(1) Grafika electroplating mikrogravurado

(2) stano tegaĵo (plumbo stano) malriĉa disvastigo

Estas multaj faktoroj kaŭzantaj la tegan truon, la plej ofta estas la PTH-tegtruo, per kontrolado de la koncernaj procezaj parametroj povas efike redukti la produktadon de PTH-tega truo. Sed aliaj faktoroj ne povas esti ignoritaj, nur per zorgema observado, por kompreni la kaŭzon de la tega truo kaj la karakterizaĵoj de difektoj, por solvi la problemon ĝustatempe kaj efika, konservi la kvaliton de la produkto.